LG화학, 日 주도 HBM 접합 소재 국산화 확대
LG화학이 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF) 공정용 소재 개발에 착수했다. 앞서 D램을 접합(본딩)해 HBM을 만드는 비전도성접착필름(NCF)에 이어 MR-MUF 공정용 소재 개발에도 나서면서 HBM 핵심 소재 국산화 범위를 넓힌다. 그간 일본에 의존했던 HBM 접합 소재 공급망 다변화 효과와 함께 LG화학으로선 HBM 소재 고객사 확대가 기대된다. 11일 업계에 따르면 LG화학은 기존 NCF 개발에 더
