[2013 국제반도체대전]국내 최대 반도체 전시회, 세미나 등 풍성

국내 최대 반도체 산업 종합전시회인 제15회 국제반도체대전(i-SEDEX)이 7일부터 사흘간 고양시 일산 킨텍스 전시장에서 개막한다. 산업통상자원부와 경기도 주최로 제6회 전자정보통신산업대전과 함께 열리며 132개사 447개 부스가 참가한다.

지난해 열린 국내 최대 반도체 산업 전시회 `국제반도체대전(i-SEDEX)` 전경

지난 2008년 이후 한국전자전, 국제정보디스플레이전과 합동으로 열리는 전시회에는 주요 기업 간 융합 동반성장 모델인 산업 IT 융합의 발전 방향을 제시한다. IT 강국의 위상에 걸맞은 세계적 전자 전문 전시회로서 전자산업의 해외 진출에 기여할 것으로 기대된다.

전시회에는 주력 반도체 관련 대기업 및 장비·재료 업체가 총출동한다. 국내 반도체 산업의 우수 기술과 제품을 시연하는 무대가 될 전망이다.

부대 행사도 다채롭다. 7일 국제패키징기술세미나(ISMP)를 시작으로 반도체〃태양전지〃LED 세미나 등이 열린다. 8일에는 반도체장비 안전 표준 교육과 제3회 시장동향 세미나 등이 예정돼 있다.

특히 한국반도체산업협회 주관으로 열리는 반도체 시장동향 세미나는 참관 업체와 관람객의 시선을 모을 것으로 보인다. 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍 등 5개 기업이 참여한다. SK하이닉스는 `메모리 공급의 안정성`을 주제로, 삼성전자는 `VNAND(Vertical NAND)로 인한 SSD의 오늘과 내일`을 각각 발표한다. 페어차일드는 `LED 조명용 전력 반도체 시장 동향`, 동부하이텍은 `아날로그 파운드리 시장동향`, 앰코는 `반도체 패키징 시장 동향`을 테마로 심도 있는 전망을 제시한다. 다양한 기술 및 정보 교류의 장이 될 것으로 기대된다.

산업통상자원부 주최로 열리는 기술이전 설명회도 주목된다. 한국전자통신연구원과 KETI 등이 차례로 기술을 소개할 예정이다. 한국전자통신연구원은 복합 환경센서 ROIC 기술, 높은 모세관력의 평판형 냉각소자 기술, 임베디드 저전력 CPU 기술 등을 설명한다. KETI는 항공 네트워크용 AFDX 기술과 차량 안전서비스를 위한 V2X 통신 기술을 선보일 계획이다.

올해 전시회에는 무역 및 구매상담회 행사도 열려 실질적인 비즈니스 장이 될 것으로 기대된다. 9일에는 시스템반도체 비즈니스 상담회와 제5회 해외 바이어 초청 무역상담회가 열린다. 특히 해외 바이어 초청 무역상담회는 국내 장비 및 재료·부품 업계의 해외 시장 개척과 수출 활성화를 위해 마련됐다.

반도체 관련 사업 홍보관으로는 △성능평가 홍보관 △IP 홍보관 등이 구성됐다. 성능평가 홍보관에서는 정부 과제 참여 업체의 성능평가 사업 운영 실적 및 평가품목인 국산화 성공 제품 등이 소개된다.

전시회 현장에서는 반도체 인력 채용을 위한 잡 페어도 함께 열린다. 이곳에서는 인력 활성화 사업 추진 현황을 소개하고 반도체 기술인력 수급조사, 교육 훈련 현황 등을 살펴볼 수 있다. 특히 우수 중소기업 홍보 및 채용 지원 활동도 열릴 계획이다.

◇출품동향

올해 국제반도체대전에서는 세계 메모리 시장을 주도하는 국내 소자 대기업의 첨단 신제품을 비롯해 중소 팹리스 및 장비 업체의 다양한 제품을 만날 수 있다.

삼성전자는 세계 최초의 3차원 수직구조 낸드 플래시 3D-VNAND를 선보인다. 메모리기억 소자를 수평이 아닌 수직으로 쌓아올리는 적층 방식 구조다. 미세화 공정의 핵심 장비이던 극자외선(EUV) 노광기도 필요하지 않아 설비 투자 부담을 줄이면서 집적도도 높일 수 있다. 메모리 업계 최대 용량인 128Gb로 셀 집적도는 종전보다 두 배 향상됐고 쓰기 속도도 두 배 빨라졌다. 읽기 속도를 개선했고 같은 데이터 용량의 낸드플래시와 비교해 소비 전력은 절반으로 줄였다.

회사는 엑시노스 5 옥타 모바일 프로세서도 함께 소개한다. 세계 최초 `빅 리틀` 기술을 적용한 옥타코어 모바일 프로세서다. 최신 스마트폰과 스마트패드에 장착되며 고성능과 저전력을 모두 구현한다.

SK하이닉스는 8Gb LPDDR3 모바일 D램을 선보인다. 고용량·초고속·저전력 특성을 갖춘 차세대 모바일 D램이다. 이 제품은 칩 하나당 8Gb로 구성해 4Gb 제품보다 얇게 패키징할 수 있다. 4GB(32Gb) 용량의 모바일 D램을 한 개의 패키지로 만들 수 있어 얇은 스마트폰 디자인 구현에 유리하다.

제품은 데이터 전송속도가 2133Mbps로 모바일 D램 중 최고 수준이다. 1초에 풀HD급 영화 세 편을 동시에 처리할 수 있다. 정보출입구(I/O) 32개로 싱글 채널로 초당 8.5GB, 듀얼채널로 초당 17GB의 데이터를 각각 처리할 수 있다. LP DDR2 대비 작동 속도가 두 배 이상 빠르며, 대기 전력 소모는 10% 이상 줄였다.

이 밖에 실리콘웍스는 스마트 디바이스를 요구하는 진보된 터치 기술을 소개하고 동진쎄미켐은 반도체, 평판 디스플레이, 터치스크린에 사용되는 신기술을 선보일 예정이다.

◇주요 부대행사

김창욱기자 monocle@etnews.com