삼성전자가 14나노 핀펫 기술에 이어 10나노와 10나노 이하 반도체 시장에 대한 자신감을 드러냈다.
김기남 삼성전자 반도체총괄 사장은 미국 샌프란시스코에서 22일(현지시각) 개막한 국제반도체회로학회(ISSCC) 기조연설에 나서 10나노 핀펫 기술을 공개했다.
이날 김 사장은 ‘데이터 중심 시대를 위한 실리콘 기술과 솔루션’을 주제로 기조연설을 했다. 그는 “다가올 미래에는 사물인터넷(IoT)을 포함한 다양한 IT 기기가 확산돼 ‘데이터 중심 시대(Data Driven World)’가 열릴 것”이라며 “실리콘 반도체 기술의 혁신으로 이러한 데이터를 처리할 수 있는 반도체 칩의 성능이 향상되고 저전력 솔루션을 확보할 수 있다”고 말했다.
김기남 사장은 실리콘 반도체 혁신 기술로 실리콘 공정 미세화 기술, 첨단 패키징 기술, 애플리케이션을 최적화시키는 시스템 솔루션 등 삼성전자의 첨단 기술을 소개했다.
특히 14나노 핀펫에 이은 10나노 핀펫 기술을 비롯해 10나노급 D램 요소 기술, 3차원 V낸드 등 차세대 시스템반도체와 메모리반도체 기술을 공개해 청중의 관심을 끌었다.
김 사장은 “반도체 미세화의 기술 한계는 없으며 실리콘 반도체 기술의 혁신은 계속 이어져 미래에도 반도체 산업에 더 많은 기회가 주어질 것”이라며 “앞으로도 공정 미세화를 위한 기술적 도전을 계속할 것”이라고 강조했다.
한편 ISSCC는 매년 세계 반도체 전문가들이 모여 회로 설계 분야의 연구 논문을 발표하는 국제 학회다. 반도체 기술 관련 세계 3대 학회로 꼽힌다.
배옥진기자 withok@etnews.com
