국제반도체대전(i-SEDEX)에 참가한 반도체 기업들은 첨단 칩 기술을 전시하고 시연했다.
세계 메모리 1·2위를 차지한 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 최신 반도체 기술과 제품을 선보였다.
삼성전자는 14나노 핀펫 공정 기술을 적용한 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’ 시리즈, 3D V낸드 기술을 적용한 초대용량 48단 256Gb 낸드플래시 등을 전시하며 기술력을 뽐냈다. SK하이닉스는 D램과 낸드플래시를 비롯해 대용량 CMOS이미지센서(CIS), 프리미엄 그래픽 메모리 등을 선보였다. 부스 한편에 ‘반도체 상식 퀴즈’ 등을 설치해 관람객의 관심과 재미를 유도했다.
퀄컴은 드론용 애플리케이션프로세서(AP) ‘스냅드래곤 플라이트’를 전시하고 데모를 시연했다. 스마트폰용 AP로 알려진 스냅드래곤을 새롭게 드론, 로봇 등에 접목해 눈길을 끌었다.
ETRI는 NFC 기술을 기반으로 10㎝ 이내에서 기가급 대용량 미디어를 실시간 전송하는 초고속 근접통신 기술을 선보였다. 또 LED 광원의 빠른 스위칭 속도를 이용해 정보를 전달하는 첨단 가시광 무선통신 기술도 전시했다.
팹리스(반도체설계) 기업도 비중 있게 부스를 꾸며 관심을 유도했다. 실리콘마이터스는 고효율 고성능 PMIC(전력관리반도체)를 비롯한 전력 관리 솔루션을 중심으로 전시했다. 실리콘웍스는 디스플레이 드라이버 IC 등 다양한 디스플레이용 반도체 기술을 선보였다. 지니틱스는 햅틱 드라이버 IC, 터치 IC 등 스마트폰, PC, 가전 등에 적용하는 다양한 칩을 내세웠다.
반도체 신뢰성 평가·인증기업 큐알티반도체는 자동차용 전자부품을 비롯해 다양한 반도체 신뢰성 평가를 위한 솔루션을 전시했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
