팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP:Fan Out Wafer Level Package)와 함께 반도체·패키징 업계의 변화가 예상되는 기술은 전자파간섭(EMI:Electro Magnetic Interference) 차폐(Shield)다.
애플은 올 가을에 출시할 아이폰7 시리즈용 애플리케이션프로세서(AP)와 모뎀을 포함한 각종 디지털 칩, 무선주파수(RF), 커넥티비티(무선랜·블루투스) 칩 등에 EMI 차폐 기술을 적용한다. 과거 낸드플래시 메모리 등 일부 칩에만 EMI 차폐 기술을 적용했다면 올 가을에 출시될 아이폰7에선 이 기술의 적용 범위를 대폭 확대한다는 계획이다.
애플은 지난해에 출시한 애플워치의 핵심 칩 패키지 `S1`에도 EMI 차폐 기술을 적용했다. 애플워치 차기 버전에도 EMI 차폐 기술은 그대로 적용된다.
애플은 최근 디지털 칩 동작 클록이 높아지면서 칩 간 간섭 등 악영향이 커지자 대대적인 차폐 작업을 결정했다. EMI 차폐 기술을 적용하면 전자파 간섭으로 인한 예상치 않은 이상 작동을 방지할 수 있다. 회로 기판도 더욱 오밀조밀하게 구성할 수 있다. 칩 실장 거리가 좁아지면 남은 면적을 배터리에 할애, 기기 사용시간을 더 확대할 수 있다.
반도체 칩 EMI 차폐는 패키징 표면에 초박 금속을 씌우는 공정을 추가함으로써 이뤄진다. 패키징 업체는 초박형 금속 차폐재를 씌우는 스퍼터(Sputter) 장비를 도입, 이 공정을 수행한다.
애플은 스태츠칩팩과 앰코에 아이폰7용 핵심 칩 EMI 차폐 처리를 맡기고 지난해부터 공동 개발 프로젝트를 진행했다. EMI 차폐 공정은 모두 양사의 한국 내 공장에서 이뤄진다.
삼성전자와 SK하이닉스는 낸드플래시 메모리에 적용할 요량으로 스퍼터 방식이 아닌 스프레이 방식 EMI 차폐 기술을 개발하고 있다. 스프레이 방식은 스퍼터 방식보다 원가가 저렴한 것이 특징이지만 기술 난도가 높다. 내년께 이 방식이 주류로 떠오를 수 있다는 것이 전문가들의 설명이다.
업계 관계자는 “애플이 아이폰7용 핵심 칩에 EMI 차폐 기술을 도입함으로써 다른 스마트폰 업체도 도입할 가능성이 커졌다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com