후방 장비업계도 3D 낸드플래시 투자에 적극 대응하고 있다. 식각장비를 공급하는 업체가 바쁘게 움직이는 것으로 전해졌다. 3D 낸드플래시는 메모리 셀을 위로 쌓는 구조를 갖고 있다. 구멍을 뚫어 상하부를 연결하는 공정이 가장 중요하다. 구멍을 정밀하게 잘 뚫는 식각장비 수요가 높아질 수밖에 없다. 해외에선 램리서치와 어플라이드머티어리얼스, 국내에선 세메스 및 APTC 등이 주요 식각장비 공급업체다.
D램, 시스템반도체 분야와 달리 3D 낸드플래시 공장엔 노광장비 투자 규모가 줄어든다. 위로 쌓기 때문에 회로 선폭을 아주 미세하게 구현할 필요가 없다. 기존의 이머션 불화아르곤(ArF) 노광장비를 재활용하는 한편 신규로 해상력이 낮은 불화크립톱(KrF) 노광장비 수요가 생길 전망이다.
소재 분야에서도 식각액의 수요가 늘어날 전망이다. 노광 공정에 활용되는 감광액(포토레지스트) 수요는 ArF보단 KrF 제품군이 많아질 것으로 관측된다.
시장조사 업체 가트너는 내년 반도체 분야의 총 시설투자비를 올해보다 7.4% 증가한 693억4200만달러로 전망했다. 이 가운데 순수 제조 장비 구매비는 357억달러로, 올해 대비 6.4% 증가할 것으로 예상했다.
가트너는 3D 낸드플래시 투자가 확대되고 10나노 시스템반도체 양산이 본격화되면서 내년 반도체 산업계의 투자가 늘어날 것이라고 내다봤다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com