SK하이닉스가 72단 3D 낸드플래시 개발에 성공했다. 기존 제품 대비 적층 수를 1.5배 높여 생산성을 30% 확대했다.
SK하이닉스는 72단 256기가비트(Gb) 트리플레벨셀(TLC:Triple Level Cell) 3차원(D) 낸드플래시를 개발, 하반기부터 본격 양산에 돌입한다고 10일 밝혔다.
이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했다. 적층 수 증가에 따른 공정상 어려움을 극복했다. 현재 양산 중인 48단 3D 낸드플래시와 비교해 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 용량은 칩 하나만으로도 32기가바이트(GB) 용량 저장장치를 만들 수 있다.
SK하이닉스는 작년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드플래시 공급을 시작했다. 같은 해 11월 48단 256Gb 3D 낸드플래시를 양산했다. 72단 제품 개발을 성공해 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보했다.
72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있다. 48단 대비 적층수를 1.5배 높이고, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 48단 제품보다 생산성을 30% 향상시켰다. 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20%가량 끌어올렸다.
SK하이닉스는 이 제품을 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 스마트폰 등 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위해 개발 중이다.
김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 “현존 최고 생산성을 갖춘 3D 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 세계 고객에 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”면서 “SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것”이라고 밝혔다.
3D 낸드는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 그 수요가 폭발적으로 증가할 전망이다. 시장조사업체 가트너에 따르면, 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억달러에 달하고 2021년에는 565억 달러에 이를 것으로 예상되고 있다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com