삼성전자가 국내 소재·부품·장비 업체에 투자를 단행했다. 지난해 일본 수출 규제로 중요성이 부각된 소부장 생태계 강화에 적극 나서고 있는 모습이다.
에스앤에스텍과 와이아이케이는 31일 삼성전자에 유상증자를 결정했다고 공시했다. 유상증자 규모는 각각 659억3300만원, 473억3600만원으로 제3자배정증자 방식으로 진행된다.
에스앤에스텍은 삼성전자를 제3자 배정 대상자로 선정한 배경에 대해 “반도체 노광 공정 핵심 소재인 블랭크마스크를 안정적으로 공급할 수 있는 기반을 마련하고, 차세대 반도체 기술 개발을 통한 미래 성장 동력 확보를 위한 것”이라고 설명했다. 와이아이케이는 “경영상 목적 달성과 투자자의 의향, 납입능력 및 시기 등을 고려했다”고 밝혔다.
두 회사는 국내 반도체 소부장 업계에서 상당히 주목받는 기업이다. 에스앤에스텍은 반도체용 마스크에 회로를 새기기 전 상태인 '블랭크 마스크'를 주력으로 하는 회사다. 최근 마스크 덮개인 펠리클과 블랭크마스크를 극자외선(EUV)용 제품도 개발하고 있다.
와이아이케이는 메모리 반도체 공정 이후 웨이퍼 상태를 검사하는 검사 장비가 주력이다. 와이아이케이는 또 자회사로 반도체 웨이퍼 성능을 측정하는 프로브 카드용 세라믹 기판 제조사 샘씨엔에스를 두고 있다. 샘씨엔에스의 낸드플래시용 프로브 카드 세라믹 기판은 삼성전자 내에서 50%, SK하이닉스에서는 65% 내외의 점유율을 차지할 만큼 해당 분야에서 기술력을 인정받고 있다.
삼성전자의 이번 투자는 2017년 솔브레인과 동진쎄미켐에 투자한 이후 3년 만에 이뤄진 것이다. 지난해 일본 수출 규제 이후 국내 반도체 산업의 약점으로 지적됐던 소재·부품·장비 분야를 육성해 국내 산업 생태계를 굳건히 하기 위한 움직임으로 풀이된다.
실제로 이재용 부회장은 지난 6월 삼성전자 자회사인 세메스 충남 천안사업장을 찾아 장비 생산 공장을 둘러보고 중장기 사업 전략을 점검했다.
삼성전자는 원익IPS, PSK 등 국내 반도체 장비사 4곳, 뉴파워프라즈마, 싸이노스 등 4개 부품 협력사 등 8개 업체와 양해각서(MOU)를 체결하고 7월부터 기술 공동 개발에 나서는 등 국내 반도체 생태계 강화를 추진하고 있다.
강해령기자 kang@etnews.com