세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 일본에 반도체 패키징과 테스트 공장을 세울 것이란 현지 언론 보도가 나와 주목된다.
타이완뉴스 등에 따르면 TSMC는 일본 경제산업성과 함께 도쿄에 반도체 공장 설립을 추진하고 있다. 지분율 50대 50의 합작사 형태며, 이미 상당한 논의가 진척돼 조만간 공식 발표될 것으로 전해졌다.
반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 작업을 뜻한다. 반도체 보호뿐만 아니라 칩의 온전한 성능을 발휘할 수 있도록 돕는 역할을 해 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 테스트는 패키징까지 끝난 반도체의 성능과 품질을 검사하는 것이다.
반도체 패키징과 테스트는 반도체 제조 과정 중 '후공정'에 속한다. 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 작업들이 '전공정'이다. TSMC는 대만에 핵심 생산거점을 두고 있다. 대만 외에는 미국에 2022년 가동을 목표로 팹을 짓는 중이다. TSMC가 일본에 후공정을 두려는 배경에 관심과 궁금증이 커지고 있다.
TSMC는 이에 대해 “아무 것도 말할 수 없다”고 확인을 거부했다.
일본은 그동안 자국 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 TSMC와 인텔 등 해외 반도체 업체 유치에 공들여온 것으로 알려졌다. 경제산업성은 대만 TSMC를 중심으로 인텔, 삼성전자 유치 활동을 벌이고 있는 것으로 전해졌다.
일본은 반도체 소재, 장비 분야에서는 전문성과 경쟁력을 갖췄지만 시스템 반도체, D램, 낸드와 같은 반도체 완성품 시장에서는 열세를 면하지 못해 해외 유력 기업 유치에 공을 들인 것이다. TSMC의 일본 반도체 패키징 및 테스트 공장 건설은 그간의 협상이 가시화된 것으로 보인다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
