[K-반도체 전략] 정부, 반도체 공급망 강화…'K-반도체 벨트' 만든다

정부가 국내 반도체 공급망 안정화를 위해 조성하는 'K-반도체 벨트'는 세계 최대 반도체 국가로 도약하기 위한 전진기지다. 소재·부품·장비(소부장) 특화단지와 첨단장비 연합기지, 첨단 패키징 플랫폼, 팹리스 밸리를 아우른다.

K-반도체 밸리는 글로벌 공급기업과 전략적으로 협업, '첨단장비 연합기지' 역할을 수행한다. 극자외선(EUV) 노광, 첨단 식각 및 소재 등 우리 기업들이 단기적으로 따라잡기 어려운 첨단장비 기술력을 해외 기업 유치로 극복한다.

글로벌 EUV 시장을 주도하는 ASML은 화성에 총 2400억원을 투자, 'EUV 캠퍼스'를 구축할 예정이다. 반도체 기술자에 노광장비 관련 기술을 교육하기 위한 '트레이닝 센터'와 EUV 장비 유지·보수 등을 담당하는 '재제조(Remanufacturing)' 센터를 마련한다. 이르면 오는 2025년 완공되는 ASML의 EUV 캠퍼스는 300명 이상 고용효과를 낼 것으로 기대된다.

산업통상자원부 고위 관계자는 “ASML이 최대 고객사인 삼성전자, SK하이닉스가 있는 우리나라에 투자를 결정한 것”이라면서 “외국인투자촉진법 등에 따른 지원책을 제공, 우리 반도체 기업과 ASML이 윈윈할 수 있는 환경을 마련하겠다”고 말했다.

미국 램리서치는 용인과 화성에 '에칭빌리지'를 마련한다. 원자레벨 식각기술을 위한 연구·개발(R&D)센터와 함게 한국 내 생산 능력을 기존 대비 2배 확대하기 위한 추가 제조시설을 구축할 계획이다.

K-반도체 벨트에는 '첨단 패키징 플랫폼'도 포함된다. 청주, 음성 등 파운드리 기반 중심 120여개 시스템반도체 기업이 소재한 중부권에 '첨단 패키징 특화 혁신기지'를 조성한다. 다양한 기능을 단일 칩으로 구현하는 핵심 패키징 기술을 확보하기 위한 발판이다.

혁신기지는 △플립칩 △WLP(Wafer Level Packaging) △PLP(Panel Level Packaging) △SiP(System in Package) △3D 등 5대 첨단 패키징 관련 기술력을 확보하는 데 중점을 둔다.

정부는 K-반도체 밸트에서 첨단 메모리 생산시설 증설·고도화에 따른 초격차 유지, 파운드리 증설을 통한 반도체 공급망 안정화를 추진할 방침이다.

용인 소재 대규모 팹과 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업을 연계·집적한 특화단지를 조성한다. 시스템반도체 설계지원센터와 인공지능(AI) 반도체 혁신설계센터, 차세대 반도체 복합단지가 들어서는 판교는 '한국형 팹리스 밸리'로 탈바꿈할 예정이다.

윤희석기자 pioneer@etnews.com