ASML이 독점 공급하는 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 지난 2분기까지 100여대 넘게 공급된 것으로 나타났다. 초미세 공정 수요 증가와 고객사 저변 확대로 EUV 장비 공급 수는 지속 확대될 전망이다. 2년 뒤 두 배가 넘는 누적 공급량을 기록할 것으로 예상돼 본격적인 EUV 시대가 열릴 것으로 보인다.
12일 업계에 따르면 ASML은 2분기까지 총 102대 EUV 장비를 시장에 출하했다. 최근 4개 분기(2020년 3분기~2021년 2분기) 선적량은 총 40대로, 직전 4개 분기(2019년 3분기~2020년 2분기) 선적량 24대와 견줘 66% 증가했다. ASML의 올해 EUV 장비 총 공급 목표량은 40여대 수준으로 하반기에 25대 안팎의 EUV 장비가 공급될 것으로 예상된다.
EUV 장비는 기존 불화아르곤(ArF) 노광보다 파장이 14분의 1수준으로 짧아 반도체 미세 회로 구현에 유리하다. 세계에서 유일하게 ASML만 장비를 공급한다. 최근 10나노 이하 미세 공정 수요가 확대되면서 EUV 노광 장비 공급도 함께 늘고 있다. EUV 장비는 생산 과정이 까다로워 ASML도 연간 생산량이 매우 적다. 최근 생산능력을 키워 공급 물량을 늘리는데 집중하고 있다.
ASML의 EUV 장비 공급량 확대는 초미세 회로층(레이어)을 구현하려는 반도체 제조업계 수요에 대응한 결과다. EUV 장비는 초미세 회로를 적은 횟수로 그릴 수 있다. 한대에 2000억원 안팎의 고가 장비지만 공정 비용과 시간 절감 효과가 뛰어나 장비 도입 비용을 상쇄할 수 있다. 반도체 장비 업계 관계자는 “반도체 제조사는 EUV 장비 비용과 EUV를 통한 공정 비용 절감 효과를 고려하는데 초미세 공정에서는 공정 비용 절감 효과가 보다 높아 EUV 장비 도입이 늘어나는 추세”라고 설명했다.
ASML에 따르면, 5~7나노 로직 반도체(웨이퍼 생산량 월 4만5000장 기준)는 1개 EUV 레이어를 그리기 위해 1대 EUV 장비가 필요하다. 16나노 이하 D램(월 10만장 기준)은 1개 레이어를 위해 1.5~2대 EUV 장비가 필요하다. 최근 삼성전자가 14나노 DDR5 D램 EUV 적용 레이어를 1개에서 하반기까지 5개 늘리고, SK하이닉스도 EUV 적용 레이어 수를 확대할 계획이라 EUV 장비 추가 수요를 견인할 것으로 보인다.
EUV 레이어 증가뿐 아니라 EUV 장비 수요처도 점차 확대되고 있다. 2018년 삼성전자가 7나노 공정에 EUV 장비를 첫 도입한 후 TSMC와 SK하이닉스가 EUV 도입 경쟁에 뛰어들었다. 미국 마이크론과 인텔도 EUV 장비 도입을 추진 중이라 시장 규모가 한층 커질 전망이다.
업계는 본격적인 EUV 시대가 가속화될 것으로 내다보고 있다. 이에 따라 ASML은 장비 공급량을 늘려 수요에 대응한다는 방침이다. 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 2분기 실적 컨퍼런스에서 “내년 EUV 장비 생산량을 55대, 2023년에는 60대까지 확대할 계획”이라고 밝혔다. 지금까지 누적 공급량을 뛰어넘어 2년 뒤에는 240여대 EUV 장비가 시장에서 활용될 전망이다.
다만 현재 공급된 EUV 장비 절반은 TSMC가 확보한 것으로 관측된다. TSMC의 EUV 장비 보유량은 50여대로 알려졌다. EUV 장비가 독점 공급 체계인만큼 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 제조사 입장에서는 신속한 장비 확보가 숙제가 될 것으로 보인다.
[ASML EUV 노광장비 공급 현황]
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[최근 4분기 EUV 장비 공급 증가률]
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자료=ASML
권동준기자 djkwon@etnews.com
