삼성전자, TSMC, 인텔 등 반도체 빅3가 올해부터 대규모 파운드리 생산라인 투자를 개시한다. 2~3나노 초미세 공정을 누가 빨리 안정적으로 확보하느냐에 따라 파운드리 시장 판도가 재편될 것으로 예상된다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 2공장 착공을 올 상반기에 추진한다. 2024년 가동 목표로 170억달러를 투입한다. 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다. 삼성전자의 평택 3공장(P3) 용도 확정도 임박했다. 평택 4공장(P4) 건립 계획도 확정을 앞두고 있다.
TSMC도 역대 최대 규모인 440억달러(약 52조원)를 파운드리 증설에 쏟아붓는다. 대만과 미국 애리조나에 건설하는 공장에 투입된다. 올해 건설에 나서는 파운드리는 2024년에 생산을 개시한다. 인텔은 최근 초기 투자 200억달러(24조원) 규모로 미국 오하이오에 파운드리 공장을 짓기로 했다. 부지를 최대한 활용할 경우 1000억달러(120조원)까지 투자가 가능하다고 언급했다. 가동 목표 시점은 2025년이다. 신규 파운드리 가동 목표인 2024~2025년은 삼성전자, TSMC, 인텔 모두 2~3나노 공정 로드맵을 제시한 시점이다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
