[알림]제 1회 반도체 패키징데이 개최

바야흐로 반도체 패키징 전쟁 시대입니다. 지금까지 초미세 공정으로 다투던 기술 경쟁이 패키징 분야로 옮겨 왔습니다. 반도체 기술 리더들은 회로 선폭 미세화가 한계에 직면하면서 패키징으로 돌파구를 찾고 있습니다. 더 빠르고 효율적인 패키징이 반도체 패권 전쟁의 핵심 경쟁력으로 떠올랐습니다.

첨단 반도체 패키징 기술은 메모리 중심에서 시스템 반도체 강국으로 도약하려는 우리 산업계의 당면 과제입니다. 특히 인공지능(AI) 반도체 시장이 확대되면서 '이종 결합'과 '칩렛' 등 다양한 첨단 기술로 차세대 반도체 시장을 선점하려는 시도가 잇따르고 있습니다.

전자신문사는 국내 최고 패키징 전문가들이 총출동하는 '전자신문 패키징 데이 2022'를 7월 7일 개최합니다. 국내외 반도체 패키징 시장의 트렌드를 점검하고, 주요 기업의 패키징 기술 로드맵과 사업 전략을 공개합니다. 앞으로 전개될 반도체 패키징 전쟁의 키워드와 주요 플레이어들의 사업전략, 시장 인사이트를 확인할 수 있는 자리가 될 것입니다. 국내 매체 처음으로 진행하는 패키징 전문 콘퍼런스에 많은 참여와 관심 바랍니다.

◆행사 개요

○행사명: '반도체 패키징데이 2022'

○주최: 전자신문사, 한국반도체연구조합, 차세대지능형반도체사업단

○일시: 2022년 7월 7일(목) 오전 10시~오후 3시 30분

○방식: 온라인 생중계(질의응답)

○장소: 서울 강남구 학동로 23길17, 초석빌딩 B1, 라이브로TV스튜디오

○참가 대상: 반도체 업무 담당자, 관련 기업 관계자 및 투자자·일반인

○참여 방법: 사전등록 후 메일과 개별문자로 발송하는 온라인 링크 접속

○등록비: 22만원(부가세 포함)

○프로그램 안내 및 사전등록 홈페이지 : 전자신문 홈페이지 참조

○프로그램