그린광학이 반도체 노광장비인 극자외선(EUV)용 블랭크 마스크 석영 기판 연마 기술을 개발했다. EUV 블랭크 마스크는 반도체 웨이퍼에 초미세 회로를 새길 때 사용하는 포토마스크 원재료다. 일본 호야, 아사히글라스 등 일본 소수 기업이 독점한 기술로 국내 개발은 처음이다.
마스크에 패턴을 찍기 위해서는 레이저가 사용된다. EUV 장비는 레이저 투과를 조정하고 열적 결함을 최소화하는 하이엔드 블랭크 마스크가 필요하다.
그린광학 블랭크 마스크에는 옹스트롬 단위까지 제어한 연마 기술이 도입됐다. 옹스트롬은 100억분 1m 단위로, 두께 3㎜, 가로·세로 153㎜ 석영 기판을 옹스트롬 수준까지 연마할 수 있다.
연마 기술은 자사 연마 장비인 '자기유체 연마가공(MRF)' 장비를 이용해 개발됐다. 이 장비는 렌즈, 미러, 필터 등 광학 부품 연마에 반드시 필요하다. 그린광학은 2009년부터 위성에 탑재할 광학 렌즈를 개발했는데 최근 인도우주개발기구(ISRO) 지구관측용 카메라에 들어갈 비축비구면 광학 거울을 제작한 바 있다. 연마 장비뿐 아니라 가공기, 코팅기, 측정기 등 광부품 제조에 필요한 기술, 설비 투자를 강화해왔다.
그린광학이 EUV 블랭크 마스크 기술 개발에 뛰어든 건 반도체 포토마스크 국산화 수요 때문이다. 현재 삼성전자, 인텔, TSMC 등 반도체 EUV 장비 도입을 통해 첨단 반도체 생산 능력을 강화하고 있다. 마스크 시장은 2019년 40억달러를 넘어 2027년 59억달러로 연평균 4.5% 증가할 것으로 전망된다. 그린광학은 연마 기술을 기반으로 세라믹연구원, 에스티아이 등과 협력해 EUV 블랭크 마스크를 개발할 계획이다.
그린광학 관계자는 “블랭크 마스크 연마 기술에 대한 확신을 갖고 있는 만큼 EUV 블랭크 마스크 개발을 위해 최선의 노력을 다할 것”이라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
