KLA는 3차원(3D) 적층 구조 첨단 메모리 반도체 검사를 위한 엑스레이 계측 시스템 '액시온 T2000'을 출시했다고 7일 밝혔다.
3D 낸드와 D램 반도체를 제조하려면 깊고 좁은 홀과 트렌치 등 복잡한 구조를 정밀하게 구현해야 한다. 메모리 반도체 칩 성능에 영향을 줄 수 있는 미세 형상 오류도 정확하게 측정해야 한다. 이를 위해서는 나노미터 수준으로 해상도와 정확도 정밀도를 제어하는 장치가 필요하다.
엑시온 T2000은 KLA 독자 엑스레이 기술을 활용, 고해상도 측정값을 생성하고 메모리 반도체 칩 형상을 3D 영상으로 제공한다. 앞선 광원 기술로 전체 수직 메모리 구조를 투과하는 엑스레이 계측을 할 수 있다. 다방향으로 움직일 수 있는 측정 받침대로 여러 각도로 회절 이미지를 얻는다. 첨단 메모리 개발에 필요한 3D 기하학 정보를 렌더링하는 데도 도움을 준다.
신규 알고리즘 '어큐세이프'도 적용했다. 수많은 임계 소자 변수를 측정해 반도체 칩 기능에 영향을 주는 미세한 변화를 추출한다. 비파괴 방식으로 계측 데이터를 생성할 수 있어 반도체 제조사의 공정 효율성을 끌어올릴 수 있다.
아흐마드 칸 KLA 반도체 공정 제어 사업부 대표는 “신규 장비는 3D 낸드와 D램 메모리 제조 공정을 위한 '게임 체인저'”라며 “메모리 반도체 칩 대량 생산 중에 발생하는 중대한 수율과 신뢰성 문제를 해결하고 생산 시간을 단축할 수 있다”고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
