티에프이가 1일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2023'에 참가, DDR5용 테스트 소켓을 포함한 반도체 테스트 솔루션을 선보였다.
티에프이는 주요 메모리 업체의 DDR5 D램 양산에 대응한 '엔드 투 엔드' 테스트 솔루션을 소개했다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 출시 이후 수요 증가가 예상된다. 티에프이는 DDR5를 포함 다양한 메모리 반도체를 지원하는 테스트소켓, 테스트보드, 번인보드, 체인지오버키트(COK) 등을 공개했다. 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스트 장비와 인쇄회로기판(PCB) 설계부터 기구설계까지 시뮬레이션을 통해 개발 시간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 턴키 솔루션도 선보였다.
티에프이 관계자는 “메모리와 시스템 반도체를 아우르는 테스트 자원과 생산성을 높이는 소프트웨어를 마련했다”며 “급변하는 반도체 산업 속 테스트 분야 선도기업이 되기 위한 경쟁력을 지속적으로 강화하겠다”고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
