SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열린 ‘HPE 디스커버(HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다.
HPED는 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE) 연례 행사로 HPE 고객과 파트너가 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 “업계 최고 수준 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보여 주목 받았다”며 “HPE와 파트너십을 더욱 공고히 했다”고 밝혔다.
SK하이닉스는 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다’는 슬로건을 걸고 고성능 PCIe 5세대 기반 기업용 SSD PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈 DDR5 RDIMM을 소개했다. HPE 최신 서버 Gen11에 두 제품을 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션도 진행했다.
또 생성형 인공지능(AI) 붐으로 화제가 된 고대역폭메모리(HBM), 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL(Compute Express Link) 메모리, 차세대 지능형 반도체 PIM(Processing-In-Memory) 등 첨단 메모리 솔루션도 선보였다. 자회사 솔리다임은 PCIe 4세대 NVMe(Non Volatile Memory express) 기반 SSD를 공개했다.
SK하이닉스는 급변하는 IT 환경 대응에 메모리 솔루션이 필수라는 점을 강조하며 메모리 역할과 비전을 소개하는 발표 세션도 진행했다. 솔루션 개발조직 임의철 부사장(펠로우)이 ‘GPT 효율성을 높이는 PIM 반도체’에 대해 소개했다. 미주법인 최태진 TL과 산토시 쿠마르 TL은 ‘차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향’, 이유성 TL은 ‘빅데이터 시대의 차세대 D램 표준이 될 DDR5’에 대해 발표했다.
김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 “SK하이닉스는 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와 접점을 늘려 주요 고객과 파트너십을 강화할 계획”이라고 말했다.
박종진 기자 truth@etnews.com