반도체 첨단 패키징 생태계 조성과 기술 대응 전략을 모색하는 국내 최대 전문가 교류·협력의 장이 마련됐다. 국가 반도체 산업 경쟁력을 좌우할 '첨단 패키징' 생존법을 모색하는 자리다. 핵심 기업 연구개발(R&D) 동향과 시장 전망은 물론, 인력 양성 및 정책 지원까지 총망라한다.
반도체 패키징 발전전략 포럼은 내달 8일 서울 SC컨벤션센터(한국과학기술회관 12층)에서 '제 1회 반도체 패키징 발전전략 심포지엄'을 개최한다.
포럼은 패키징 등 반도체 후공정 산업 발전을 논의하고 건전한 생태계를 구축하기 위해 국내 대표 산업계와 학계가 지난 7월 결성한 단체다.
대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국반도체산업협회와 전자신문이 참여하고 있다.
포럼의 첫 공식 행사인 이번 심포지엄은 국내 반도체 패키징 산업의 획기적 발전과 범국가 차원 총체적·체계적 자구 노력 및 정책 지원 방안을 모색하기 위해 준비됐다.
최근 반도체 패키징은 2년마다 반도체 집적도가 2배씩 늘어난다는 '무어의 법칙'을 이어나가기 위한 방법론으로 주목받고 있다.
기존 반도체 초미세 공정 전환 속도가 점점 느려지면서 패키징이 반도체 성능을 끌어올리기 위한 필수 기술로 자리매김했기 때문이다. 기업 뿐 아니라 각 국가에서도 다각적 지원과 투자를 아끼지 않는 배경이다.
우리나라는 지금까지 메모리 중심의 반도체 패키징 산업 구조에 의존, 2.5D와 3D 등 차세대 시스템 반도체 패키징 생태계가 취약하다는 평가를 받는다.
이에 포럼은 심포지엄을 통해 대한민국 첨단 패키징 기술을 고도화하고 세계 시장에서 주도권을 쥘 수 있는 전략을 모색한다.
심포지엄은 우선 국내 대표 반도체 기업의 패키징 기술과 사업 전략을 공유한다. 김구영 삼성전자 DS부문 AVP공정개발팀장이 '인공지능(AI) 시대를 위한 첨단 패키징 기술'을 주제로, 미래 시스템 반도체를 위한 첨단 패키징 기술을 집중 분석한다.
이어 손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키징(PKG) TD팀장이 'AI 메모리 반도체 패키징 기술 동향과 진화 방향'을 주제로 최근 주목받는 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 차세대 메모리 반도체 패키징 기술을 소개한다.
국내 대표 외주반도체패키징·테스트기업(OSAT)인 하나마이크론에서는 고용남 연구소장이 '반도체 패키징에서 OSAT 업체의 역할과 기대' 주제 발표로, 국내 반도체 패키징 생태계를 아우르는 통찰력을 제시할 예정이다.
또 반도체 패키징 기판 등 소재·부품·장비(소부장) 기술 대응 전략을 소개하기 위해 고영주 대덕전자 개발본부장과 박광호 LG이노텍 미래기술연구소장이 연단에 선다. 아울러 이강윤 반도체 소부장 혁신융합대학 사업단장이 반도체 패키징 분야 인력 양성 지원 방안을 소개한다.
이어 패널 토론에서는 박용철 성균관대 교수를 좌장으로 산·학·연 전문가들이 우리나라 반도체 패키징 산업 전략을 위한 정책, R&D, 인력 확보, 투자 전략 등을 집중 논의할 예정이다.
특히 최근 산업통상자원부에서 예비타당성 조사 신청을 한 약 5000억원 규모 '반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업'을 중심으로 우리나라 반도체 패키징 산업 육성 방안을 모색할 계획이다. 반도체 패키징 기술과 산업 현황을 공유하는 관련 전문가 교류회도 마련됐다.
포럼 의장을 맡고 있는 이혁재 대한전자공학회장(서울대 전기·정보공학부 교수)은 “심포지엄은 반도체 패키징 기술 최신 동향과 당면과제, 그리고 미래 전망을 제공하고 아이디어를 나누는 장”이라며 “관련 분야 전문가 간 네트워킹 및 협력 기회가 될 것”이라고 밝혔다.
심포지엄은 반도체 소부장 혁신융합대학 사업단, 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단, 인공지능반도체융합연구센터, 중앙대 i-EoT 시스템 반도체센터 등이 후원한다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
