삼성전자가 천안공장 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(CAPA)을 2배 이상 확대한다. 삼성디스플레이 천안사업장 내 일부 건물을 인수해 HBM 생산시설로 활용한다.
5일 업계에 따르면 삼성전자가 삼성디스플레이와 체결한 특수관계인과 자산양수 계약은 신규 HBM 생산라인 구축 목적으로 확인됐다. 삼성전자는 최근 105억원을 투입해 삼성디스플레이 천안사업장 내 일부 건물과 장비 등을 사들였다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 향상시킨 최선단 메모리 제품이다. 후공정 패키징 설비를 늘려야 제품 출하를 확대할 수 있다.
삼성전자는 첨단 반도체 패키징 주력의 천안공장을 중심으로 HBM 생산라인을 증설한다. 신규 라인에서 4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 등 차세대 HBM도 생산할 예정이다. 챗GPT로 대표되는 인공지능(AI) 서비스 확산으로 고성능 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 함께 HBM 수요도 급증했다.
앞서 삼성전자는 천안공장을 중심으로 HBM 생산능력을 내년 말까지 최소 2배 이상 확대하기로 하고 1조원 규모 장비를 발주했다. AI 반도체 응용처 확대를 고려한 엔비디아·AMD 등 글로벌 기업의 HBM 공급 확대 주문에 따른 결정이다.
실제 삼성전자는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 '내년 HBM 생산능력을 올해 대비 2.5배 늘린다'고 밝혔다. 수요보다 공급이 적은 상황을 타개하기 위해서다. 삼성전자는 이미 엔비디아·AMD 등을 상대로 내년 양산 예정인 HBM 공급 물량 전체에 대한 선주문을 받은 상황이다.
삼성전자 관계자는 “HBM 생산라인 확대 차원에서 삼성디스플레이 천안사업장 내 일부 시설을 양도 받은 것”이라며 “HBM 공급 안정화 차원으로 AI 시장 요구에 적극 대응할 계획”이라고 말했다.
현재 8단·12단 HBM3를 양산하고 있으며 8단 HBM3E 샘플 공급을 시작했다. 내년 1분기 중 12단 샘플 공급을 시작하는 등 5세대 HBM도 양산할 예정이다. 6세대 HBM(HBM4)은 2025년 양산을 목표로 한다. 향후 몇 년 간 HBM 공급이 부족할 것으로 예상되는 만큼 생산라인 추가 확대 가능성도 있다.
내년부터 HBM 시장 경쟁이 심화될 것으로 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 물론, 후발주자인 마이크론까지 합세해 차세대 HBM 등 기술 개발은 물론, 캐파 확대를 통한 시장점유율 경쟁이 이뤄질 것으로 보인다. SK하이닉스도 HBM 캐파를 두 배 이상 늘리고 있다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%다. 그러나 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 올해 임직원과 대화에서 이같은 점유율을 일축, “삼성의 HBM 점유율은 여전히 50% 이상”이라며 치열한 점유율 경쟁을 예고했다.
박종진 기자 truth@etnews.com
