삼성전자가 최소 두께의 저전력 D램(LPDDR)을 출시했다. 인공지능(AI) 시장 확산에 따라 급성장한 '온디바이스 AI' 기기를 정조준한 제품이다.
삼성전자는 제품 두께가 0.65㎜인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지를 양산한다고 6일 밝혔다.
이는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇은 제품이다. 두께가 이전 세대 제품 대비 약 9% 줄었고, 열 저항은 약 21.2% 개선됐다.
삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판과 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술로 제품을 완성했다. 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 '백랩' 공정 기술력을 극대화한 것도 최소 두께 구현에 한 몫했다.
이번 제품은 스마트폰을 비롯한 온디바이스 AI 기기에 최적화했다. D램이 얇아질수록 기기를 작게 설계할 수 있고, 기기 크기가 같다면 내부에 추가 여유 공간을 확보할 수 있다. 빈 공간은 내부 공기 흐름을 원활하게 해 온도 제어에도 도움을 준다.
삼성전자는 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 업체와 모바일 기기 제조사에 적기 공급, 저전력 D램 시장 점유율을 확대할 계획이다. 향후 6단 구조 24GB 모듈, 8단 구조 32GB 모듈 저전력 D램도 얇게 개발해 온디바이스 AI 시장을 공략할 예정이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”며 “기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속 개발하고 고객과 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.
한편, 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자의 세계 모바일 D램 시장 점유율을 지난 1분기 기준 57.9%다.
박진형 기자 jin@etnews.com
