차고엔지니어링이 독일 후버와 협력해 국내 칠러 냉각재 시장을 공략한다. 차고엔지니어링은 후버가 진행한 품질 평가를 통과, 후버 칠러 고객에게 냉각재를 공급할 수 있는 판로를 마련했다고 설명했다. 칠러는 장비나 공간의 온도를 제어하는 냉각 장치로, 냉각재를 통해 열을 흡

2025-03-17 07:10

한화세미텍이 SK하이닉스에 열압착(TC) 본더를 공급한다. 한화세미텍은 SK하이닉스와 210억원 규모 HBM 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 강화한 메모리다. 인공지능(AI) 반도체에 주로 사용된다. TC본

2025-03-14 16:42

필옵틱스는 반도체 유리기판을 절단하는 싱귤레이션 장비 1호기를 출하했다고 13일 밝혔다. 필옵틱스는 비밀 유지 계약에 따라 구체적 고객사를 언급하지 않고 '해외 반도체 제조사'라고만 전했다. 유리기판은 국내외 반도체 제조사들이 도입을 추진하는 차세대 기판이다. 표면이

2025-03-13 13:25

텍사스인스트루먼트(TI)는 세계에서 가장 작은 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 'MSPM0C1104'를 출시한다고 13일 밝혔다. 신제품은 크기가 1.38제곱밀리미터(㎟)로 기존 경쟁 제품 대비 크기가 38% 정도 더 작은 것이 특징이다. TI는 반도체 크기와 거의 동일한

2025-03-13 12:33

매그나칩이 디스플레이구동칩(DDI) 사업을 중단한다. DDI 시장 경쟁 심화에 따른 조치로 풀이되며, 순수 전력 반도체 기업으로 전환을 공식화했다. 매그나칩은 최근 이사회를 통해 전력 반도체 기업으로 전환하기로 결정했다고 밝혔다. 매그나칩은 DDI와 전력 반도체 두축을

2025-03-13 09:52

립부 탄 전 케이던스 디자인 시스템즈 최고경영자(CEO)가 위기의 인텔을 이끈다. 인텔은 12일(현지시간) 신임 CEO를 선임했다면서 18일부터 업무를 보게 될 것이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 전 CEO가 지난해 12월 사임한지 3개월 만에 후임자가 확정됐다. 탄 신임 C

2025-03-13 08:44

보스반도체가 유럽 자동차에 들어갈 자율주행 반도체를 개발한다. 보스반도체는 최근 유럽 완성차 업체와 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 보스반도체는 2026년 양산 예정인 자동차용 칩렛 AI 가속기 '이글-N'과 20

2025-03-13 06:00

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 20억원 규모 자사주를 취득했다고 12일 공시했다. 지난달 자사주 취득 계획 공시에 따라 매수를 완료했다. 지분율은 33.95%에서 33.97%로 소폭 상승했다. 곽 회장은 2023년부터 이번 공시까지 총 393억원 규모 자사주를 사들

2025-03-12 15:27

테라다인가 뉴질랜드 소재 광자 집적 회로(Photonic Integrated Circuit) 테스트 솔루션 업체 '퀀티파이 포토닉스'를 인수한다. 인수는 규제 기관에 필요한 절차를 거쳐 2분기 내 완료할 예정이다. 미국 반도체 테스트 장비 업체인 테라다인은 퀀티파이 포

2025-03-12 10:37

SK하이닉스는 평가기관 에티스피어가 추진하는 '2025년 세계에서 가장 윤리적인 기업'에 선정됐다고 12일 밝혔다. 에티스피어는 △윤리정책·법령 준수 △기업지배구조 △윤리문화 등 5개 항목에서 윤리지수를 측정하는데, 올해 19개국, 44개 산업 분야에서 총 136개 기

2025-03-12 09:19

메타가 자체 개발한 훈련용 인공지능(AI) 칩 테스트를 시작했다고 로이터가 11일(현지시간) 보도했다. 로이터는 소식통을 인용해 메타가 자체 칩을 소규모로 도입해 테스트를 시작했고, 테스트 결과에 따라 도입 확대를 위해 생산량을 늘릴 계획이라고 전했다. 해당 칩은 AI

2025-03-12 07:56

램리서치는 컨덕터 식각 장비 '아카라(Akara)'를 공개했다. 컨덕터 식각 장비는 전도성 물질인 금속이나 배선을 식각하는 데 특화된 장비다. 플라즈마 처리 기술을 기반으로 3D 칩 제조에 필수적인 식각 정밀도와 성능을 구현했다고 회사 측은 설명했다. 우선 업계 최초의

2025-03-11 14:43

SK시그넷은 지난 7일 이사회를 열고 약 1499억원 규모 제3자 배정 유상증자를 결의했다고 10일 공시했다. 증자에는 SK㈜와 일본 마루베니가 참여하며 배정금액은 각각 1150억원, 349억원이다. SK㈜는 현금출자하며, 마루베니는 보유 채무를 출자전환하기에 실제 입

2025-03-10 16:35

디에스테크노가 화학 기상 증착-탄화규소(CVD-SiC) 웨이퍼 보트와 튜브를 국산화하는데 성공했다. 고온 공정 증가에 따라 수요가 늘어나는 소모성 부품으로 공급 확대가 기대된다. 10일 업계에 따르면 디에스테크노는 해외 전력반도체 장비사에 CVD-SiC 웨이퍼 보트 양

2025-03-10 16:30

코미코는 미국 자회사 코미코 테크놀로지가 텍사스 주정부로부터 텍사스 반도체 혁신 기금(TSIF) 200만 달러(약 26억원)를 수령했다고 10일 밝혔다. TSIF는 주정부 차원의 지원 프로그램이다. 미국 연방 정부의 반도체법 기반 보조금과는 별개로 운영되고 있다. 코미

2025-03-10 16:00