텔레칩스는 3분기 매출 474억원, 영업이익 14억2000만원을 기록했다고 7일 공시했다. 전분기 실적 대비 각각 3.5%, 33% 증가했다. 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실을 반영, 97억원의 당기순손실을 기록했다. 매출 상승은 일본·중국 등 아시아 시장을 겨냥
-
텔레칩스, 3분기 영업익 14.2억…전분기 比 33% 증가2024-11-07 16:30
-
[미래 반도체 스타]<18>에이배리스터컴퍼니, 그래핀 기반 바이오·광센서 개발
에이배리스터컴퍼니(ABC)는 그래핀 활용도를 향상한 '그래핀 배리스터(Graphene Barristor)' 기술을 기반으로 차세대 바이오·광센서를 개발하는 기업이다. 그래핀 배리스터 기술은 기존 그래핀 트랜지스터 센서의 낮은 신호를 100배 증폭하는 센서 설계를 가능하
2024-11-07 16:30 -
SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망
SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 '하이브리드 본딩'을 적용한다. 하이브리드 본딩은 D램 위·아래를 구리로 직접 연결하는 기술이다. 현 HBM에 사용 중인 마이크로 범프(솔더 볼)와 접합 소재가 필요하지 않아 반도체 업계 큰 변화를 몰고 올 전망이다.
2024-11-07 16:13 -
구본준 LX 회장, '네 쌍둥이' 아빠된 직원에 1억 전달
구본준 LX그룹 회장이 네 쌍둥이를 얻은 직원에게 1억원을 전달했다. LX홀딩스는 구본준 회장이 최근 네 쌍둥이를 얻은 정재룡 LX하우시스 청주구매팀 선임과 배우자 가미소 씨에게 출산 격려금 1억원을 선물했다고 밝혔다. 정 선임 부부는 네 쌍둥이인 서하(아들), 시하(
2024-11-07 15:49 -
“韓 첨단 패키징 해외 의존 우려…소부장 혁신 시급”
첨단 반도체 패키징 기술이 차세대 반도체 구현의 핵심으로 떠오르고 있지만 한국은 해외 소재부품장비(소부장)에 대한 의존도가 높고 생태계가 빈약하다는 분석이 나왔다. 소부장 생태계를 강화하고 기술 혁신이 시급하다는 목소리다. 박승배 뉴욕주립대 교수(미국 뉴욕주 전자패키징
2024-11-07 15:30 -
[트럼프 노믹스 2.0]“'칩스·IRA법' 폐지는 어려울 듯”…반도체·배터리 불확실성 여전해 투자 전략 기로
미국 대선 결과에 따라 국내 반도체·이차전지 산업 불확실성이 커졌다. 국내 기업의 미국 진출을 유인했던 '반도체 지원법(칩스법)'과 '인플레이션감축법(IRA)'에 대한 도널드 트럼프 대통령 당선인의 입장이 부정적이기 때문이다. 전문가들은 반도체 지원법과 IRA법 폐지
2024-11-07 14:57 -
씨케이솔루션 “반도체 클린룸으로 사업 확장”
씨케이솔루션이 주력 분야인 이차전지 드라이룸 외에 반도체 클린룸으로 사업을 확대한다. 안근표 씨케이솔루션 사업 총괄 사장은 7일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “지난 20년 동안 해왔던 이차전지 드라이룸 시스템에서 반도체 클린룸과 바이오
2024-11-07 14:33 -
SK온, 서산·中옌청 공장 '폐기물 매립 제로' 최고 등급
SK온은 서산 공장과 중국 옌청 1공장이 글로벌 안전·환경 인증 기관 UL로부터 폐기물매립제로인증(ZWTL) 최고 등급인 '플래티넘' 인증을 받았다고 7일 밝혔다. ZWTL은 폐기물 자원순환 관리 수준을 평가하는 제도다. 사업장에서 폐기물을 소각·매립하지 않고 재활용하
2024-11-07 09:35 -
SK하이닉스, HBM3E 양산 속도전…“장비 반입 2~3개월 단축”
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E' 양산 속도전에 나선다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 제조에 필요한 핵심 설비들을 1분기 정도 앞당겨 받기로 했다. 장비 반입 시점을 2~3개월 단축하는 것이 골자다. 이 사안에 정통한 업계 관계
2024-11-06 16:20 -
에코프로에이치엔, 진천 양극재 도가니·도펀트 공장 완공
에코프로그룹 자회사인 에코프로에이치엔은 배터리 소재 생산 공장인 충북 진천군 초평사업장을 완공하고, 준공식을 개최했다고 6일 밝혔다. 초평사업장은 약 5만 제곱미터(㎡) 규모로, 지난해 5월 공사 시작 이후 1년 반 만에 완공됐다. 회사는 초평사업장에 1300억원을 투
2024-11-06 14:00 -
에이직랜드-대만 이지스테크, AI 서버 칩 개발
에이직랜드는 이지스테크놀로지와 인공지능(AI) 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 칩을 공동 개발한다고 6일 밝혔다. 이지스테크놀로지는 대만 반도체 설계기업(팹리스)이며, 에이직랜드는 TSMC 공정에 맞춰 반도체를 개발하고 위탁생산을 할 수 있도록 지원하는 회사다. 양사는 U
2024-11-06 09:29 -
칩스앤미디어, TSMC 3나노 테스트 지원
칩스앤미디어는 TSMC를 통해 3나노미터(㎚) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 회사는 3㎚에서 반도체 설계자산(IP)을 합성·테스트할 수 있게 됐다고 설명했다. 고객은 라이브러리 테스트를 통해 칩스앤미디어 IP가 TSMC 해당 공정에서 어떤 사이즈로 구현되는지 미
2024-11-06 09:23 -
짐 켈러·조주완 CEO 회동…텐스토렌트·LG전자 투자 협력 논의
짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 조주완 LG전자 CEO와 회동했다. 인공지능(AI) 반도체 사업 협력과 투자가 임박한 것으로 보인다. 짐 켈러 CEO는 반도체 설계 분야에서 '전설'로 평가 받는 인사다. 업계에 따르면 짐 켈러 텐스토렌트 CEO는 최근 한국을
2024-11-05 18:10 -
외산 장비 설 곳 잃어가는 中 반도체 시장
세계 반도체 장비 최대 수요처인 중국 시장에서 미국 등 '외산' 장비가 설 곳을 잃고 있다. 미국 정부의 대중국 수출 규제에 더해 중국의 반도체 장비 자립화 속도가 빨라진 영향으로 분석된다. 반도체 장비 업계 활로로 여겨졌던 중국 시장 변화에 따라 국내 장비사들 역시
2024-11-05 17:00 -
SKC 3분기 영업손실 620억원…전년比 4.8% 증가
SKC가 3분기 연결 기준 매출 4623억원, 영업손실 620억원을 기록했다고 5일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 22.5% 증가했지만, 영업손실은 같은 기간 4.8% 늘었다. 매출 규모의 양대 축인 이차전지소재와 화학 사업의 영업손실이 컸다는 게 회사 측 설명이다
2024-11-05 16:11