세미솔루션은 캐나다 인공지능(AI) 반도체 기업 ‘블루마인드(Blumind)’와 온디바이스AI 반도체 설계 사업에 있어 협력한다고 4일 밝혔다. 블루마인드는 캐나다 온타리오주에 본사를 둔 스타트업이다. 대기시간과 전력 소모를 줄이는 온디바이스AI 반도체 개발 전문기업이

2024-06-04 15:21

동화일렉트로라이트가 신임 최고경영자(CEO)에 김재민 태양합성 대표를 선임했다. 동화일렉트로라이트는 지난달 31일 임시주총을 열고 대표이사 변경 안건을 의결했다. 회사는 이같은 내용을 3일 공시했다. 동화일렉트로라이트는 이차전지 핵심 소재인 전해액 전문 기업으로 삼성S

2024-06-03 18:00

솔브레인이 미국 이차전지 시장 공략에 속도를 낸다. 지난해 신규 투자한 미국 인디애나주 전해액 공장이 가동을 목전에 뒀다. 삼성SDI와의 협력이 주목된다. 3일 솔브레인홀딩스에 따르면 지난해 3월 착공한 인디애나주 전해액 공장이 완공 단계에 진입했다. 고객사 요청에 따

2024-06-03 16:00

예스티는 60억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조장비를 수주했다고 3일 밝혔다. 이번에 수주한 장비는 가압장비뿐만 아니라 신규 품목인 상압장비 초도물량도 일부 포함된다. 상압장비는 반도체 웨이퍼 적층과 언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도제어를 위해 사용

2024-06-03 15:51

이차전지 부품 자동화 장비 제조기업 케이엔에스는 이차전지 전류차단장치(CID) 직접 생산에 나선다고 3일 밝혔다. 이를 위해 케이엔에스는 중국 원통형 배터리 부품 생산 전문기업 종루이와 국내 합작법인 설립을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 케이엔에스는 2170 원통

2024-06-03 15:39

네패스는 최근 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 전자부품기술학회(ECTC)에서 ‘8 레이어 재배선(RDL) 인터포저’ 기술을 소개했다고 3일 밝혔다. 기술은 인터포저 위에 여러 칩을 수직·수평으로 연결하는 칩렛 패키징을 실리콘(Si) 인터포저 대신 팬아웃 공정 기반의 RD

2024-06-03 15:30

AMD가 3나노미터(㎚) 공정으로 개발한 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)를 공개했다. 앞서 AMD의 3㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정 도입 계획 소식에 삼성 파운드리를 통해 양산할 것이라는 기대감이 커졌지만, AMD는 구체적인 확답을 피했다. 리사 수 AMD 최고경

2024-06-03 15:18

퀄리타스반도체는 삼성전자가 개최하는 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)에 참가한다고 3일 밝혔다. 행사는 이달 12일 미국 실리콘밸리에서 열린다. 삼성전자 SAFE파트너는 약 100

2024-06-03 15:01

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 투자를 확대하면서 세메스 HBM 제조장비인 열압착(TC) 본더 판매가 늘어날 전망이다. 세메스는 올해 TC본더 매출이 2500억원 이상을 기록할 전망이라고 3일 밝혔다. 이는 지난해 실적(1000억원)의 2.5배 수준이다. 세메스는

2024-06-03 14:53

이노메트리가 창립 16주년 기념식을 열고 사업 경쟁력 제고를 강화하기로 했다. 이갑수 이노메트리 대표는 지난달 31일 경기도 화성 본사에서 기념식을 갖고 “16년간 모두가 합심해 비파괴검사장비 분야 선도기업으로 자리매김할 수 있었다”며 “앞으로도 익숙한 방식으로만 일하

2024-06-03 10:55

에코프로는 현대글로비스와 업무협약(MOU)을 맺고 폐배터리 재활용 관련 기술과 사업 체계 구축에 협력한다고 3일 밝혔다. 에코프로는 국내 52개, 해외 96개 물류거점을 확보하고 있는 현대글로비스의 글로벌 물류 네트워크를 활용해 폐배터리 재활용 사업을 강화할 계획이다.

2024-06-03 10:07

LG에너지솔루션이 배터리 분야 유망 스타트업 발굴에 나선다. LG에너지솔루션은 오픈 이노베이션 프로그램 ‘배터리 챌린지 2024’를 개최한다고 3일 밝혔다. 공모분야는 △배터리 소재 △배터리관리시스템(BMS) △배터리 공정 및 제어 △품질관리 △재활용·재사용 △스마트팩

2024-06-03 09:57

인공지능(AI) 반도체 칩 시장을 주도하는 엔비디아가 차세대 제품에 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 탑재를 공식화했다. AI 반도체 칩 출시 주기도 기존 2년에서 1년 단위로 앞당기면서 HBM 개발 속도 경쟁에 불을 붙일 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영

2024-06-02 22:54

디엔에프신소재는 구리나노입자를 개발하고 연간 100㎏ 이상 생산할 수 있는 능력을 확보했다고 2일 밝혔다. 구리나노입자는 인쇄회로기판(PCB) 위에 정밀한 구리배선 회로를 프린팅 방식으로 형성하는데 사용할 수 있는 소재다. 회사는 구리나노입자를 활용하면 기존 방식 대비

2024-06-02 17:00

SK아이이테크놀로지(SKIET)가 신사업 아이템인 고체 전해질을 황화물계 방식으로 개발하는 방향을 추진하고 있다. 2일 업계에 따르면 SKIET는 복수의 소재 업체들을 대상으로 황화물계 고체 전해질을 평가할 예정이다. 황화물계 고체 전해질 개발을 위해 최적의 소재가 무

2024-06-02 16:30