도쿄일렉트론코리아는 경기도 화성시에 'TEL 테크놀로지 센터 코리아-2'를 준공하고 가동에 들어간다고 17일 밝혔다. 기존 화성사무소 옆에 연면적 약 3만9200㎡ 규모로 지어졌다. 고객 맞춤형 연구개발(R&D)을 지원하는 거점이 될 예정이다. 구체적으로 고객 웨이퍼를
2024-10-17 16:19
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도쿄일렉트론코리아, 화성 R&D센터 가동 -
풀바디 모션캡처 시연코리아 메타버스 페스티벌(KMF) 2024가 과학기술정보통신부 주최로 17일 서울 양재동 aT센터에서 열렸다. 모션 테크놀로지 부스에서 관계자가 풀바디 모션캡처를 시연하고 있다.
2024-10-17 16:18 -
코리아 메타버스 페스티벌 2024 기념촬영코리아 메타버스 페스티벌(KMF) 2024가 과학기술정보통신부 주최로 17일 서울 양재동 aT센터에서 열렸다. 유상임 과기정통부 장관을 비롯한 참석자들이 기념촬영 하고 있다.
2024-10-17 16:15 -
[반도체 한계를 넘다] 머크 “성능 높이면서도 친환경적인 후공정 식각 가스 개발”머크가 성능을 높이면서도 친환경 반도체 패키징 식각가스를 개발한다. 첨단 패키징 공정이 확산되면서 함께 급증한 온실 가스 배출을 줄이려는 포석이다. 김성호 한국머크 스페셜티가스 총괄은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다'
2024-10-17 16:03 -
독서의 계절, '비둘기 모텔'이 초대하는 미니픽션의 세계독서의 계절 가을이다. 하지만 단편소설조차 쉽지 않은 책 기피증을 겪고 있다면 미니픽션에 도전해볼 만하다. 미니픽션은 단편소설보다 분량이 짧고, 시처럼 함축적이지만 허구성과 서사성을 갖춘 찰나의 문학이다. 이것이 미니픽션이 가진 매력이다. 이하언 미니픽션 '비둘기 모텔
2024-10-17 16:03 -
[人사이트] 데이비드 루이스 인지브 CEO “마이크로 LED 시장에서 한국 생태계 중요”“마이크로 발광다이오드(LED)는 차량용 디스플레이, TV, 증강현실(AR)·가상현실(VR) 분야에서 장래가 밝습니다. 산업은 한국과 대만을 허브로 해서 발전할 것입니다.” 데이비드 루이스 인지브 CEO는 “장기적으로는 중국, 미국, 유럽 등에서 많은 플레이어가 등장하
2024-10-17 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] “첨단 패키징 경쟁력 확보”…2744억 투입 R&D 내년 가동정부가 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 첨단 패키징 기술 확보를 위해 대규모 연구개발(R&D) 사업을 추진한다. 첨단 패키징 기술 우위를 확보하려는 미국·일본·대만 등 국가별 경쟁이 치열한 가운데 도약의 발판이 마련될 지 주목된다. 이정호 한국산업기술기획평가원(KEIT)
2024-10-17 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”심텍이 반도체 기판 '두께 혁신'에 나섰다. 반도체 칩 경박단소를 위해서는 기판도 얇게 만드는 게 중요한데, 심텍은 고부가가치 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 부문에서 내부 지지층(코어) 두께가 기존 제품 대비 약 50% 얇은 '슬림 FC-BGA' 양산에 성
2024-10-17 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 레조낙 “'조인트2' 컨소시엄, 협력으로 첨단 패키징 최적 재료 찾아”레조낙이 첨단 패키징 기술에 적합한 재료를 찾기 위해 '기업 간 협력'을 화두로 던졌다. 레조낙은 일본의 세계적인 반도체 패키지 기판 소재 기업으로, 고대역폭메모리(HBM) 필수 소재인 비전도성필름(NCF)을 공급하고 있다. 아베 히데노리 레조낙 전무는 17일 전자신문
2024-10-17 16:00 -
코웨이, 싱가포르 법인서 본격 판매 시작코웨이 싱가포르 법인이 본격 가동에 돌입했다. 앞서 코웨이 싱가포르 법인은 지난달부터 현지 홈 엑스포와 베이비 페어에 참가하며 시장 반응을 확인했다. 코웨이는 싱가포르에서 정수기·공기청정기·비데 일시불 판매를 시작했다. 싱가포르에서 사업 시작 초기인만큼 안정적 수익을
2024-10-17 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 나노종기원 “2029년까지 공공 첨단 패키징 인프라 구축”정부 주도의 첨단 반도체 패키징 인프라 구축이 진행된다. 인프라를 바탕으로 산·학·연 대상 개방형 서비스를 제공하면서 차세대 첨단 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 촉진하는 것이 목표다. 오재섭 나노종합기술원 실장은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이
2024-10-17 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 스태츠칩팩코리아 “첨단 패키징 생태계 경쟁력 강화 시급”한국 첨단 패키징 산업 경쟁력이 생태계 탓에 대만보다 뒤처졌다는 진단이 나왔다. 첨단 패키징이 반도체 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 역량으로 떠올랐지만, 우리나라는 반도체 위탁생산(파운드리)를 중심으로 한 생태계가 빈약하다는 지적이다. 권흥규 스태츠칩팩코리아 상무는 17일
2024-10-17 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 인텔 “AI 주도한 2.5D 패키징, 대안 기술 급부상”'2.5차원(2.5D)' 패키징의 대안 기술이 급부상했다. 2.5D는 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 기술이지만, 성능 고도화와 비용 절감 요구가 커졌기 때문이다. 특히 신호 전송 속도·효율을 극대화한 '하이브리 본딩' 기반 3차원(3D) 패키징의 확산속도가 빨리
2024-10-17 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] LG화학 “내년 3㎛ 낸드용 DAF 양산 목표…HBM NCF 개발 중”첨단 반도체 패키징을 구현하기 위해서는 소재 혁신이 뒷받침돼야 한다. 소재가 없으면 반도체 칩을 쌓을 수도 없고, 열에 휘거나 손상을 입어 반도체 작동 자체가 불가능하기 때문이다. LG화학은 두께를 줄이고 탄성을 높인 패키징 공정용 소재를 선보일 계획이라고 밝혔다. 이
2024-10-17 16:00 -
LG전자, '한국 IR대상' 최고상 수상LG전자는 한국IR협의회가 주관하는 '2024 한국IR대상'에서 기업부문 최고상에 해당하는 금융위원장상을 받았다고 17일 밝혔다. 한국IR대상은 한국거래소 산하 한국IR협의회가 2001년부터 매년 효과적인 IR활동을 통해 자본시장의 건전한 발전에 기여한 기업·개인에게
2024-10-17 15:19