인텔 "데이터센터용 SSD는 인텔이 강자…시장 우위 유지할 것"

롭 크룩 인텔 수석부사장 겸 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄.
롭 크룩 인텔 수석부사장 겸 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄.

“데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에서는 인텔이 항상 1, 2위 자리에 있었고, 이를 계속 유지해 갈 것이다.”

26일 서울 동대문구 JW메리어트호텔에서 열린 '인텔 메모리&스토리지 데이 2019'에서 만난 롭 크룩 인텔 수석 부사장 겸 비휘발성 메모리솔루션그룹 총괄은 인텔 메모리 사업에 대해 강한 자신감을 드러냈다.

이날 인텔은 업계에서 최초로 144단 SSD 출시 계획을 발표했다. 이미 지난해 8월 자체 기술로 64단 SSD를 출시한 인텔은 올 4분기 96단 SSD를 발표하고, 내년 144단 제품까지 내놓으면서 이 시장 강자인 삼성전자와 SK하이닉스를 쫓기 위해 바짝 고삐를 죈다는 방침이다.

크룩 수석 부사장은 각 SSD에 탑재된 낸드플래시에 쿼드 레벨 셀(QLC) 기술이 적용됐다는 점을 강조했다.

그는 “우리는 각 셀 당 4비트를 저장할 수 있는 QLC 기술로 높은 집적도룰 요구하는 데이터센터와 PC 고객 수요에 대응하고 있다”고 전했다.

가격 경쟁력에 대한 자신감도 묻어나왔다. 삼성전자는 '싱글 스택' 기술로 자사 128단 낸드 플래시 공정의 우수성을 소개한 바 있다. 128단으로 쌓아올린 낸드 칩에 전류가 통하는 수억 개 구멍을 한번에 뚫는 싱글 스택 기술로 공정 비용을 획기적으로 줄인다는 것이다.

인텔은 144단 낸드 칩 공정 과정을 간소화하고 공정 과정에서의 불량을 최소화해서 가격 경쟁력에 대응한다는 방침이다.

크룩 수석 부사장은 “자세한 수율을 밝힐 수는 없지만, 상당히 높은 수율을 보유하고 있다”고 전했다. 또 그는 “QLC 기술로 셀 당 저장할 수 있는 공간을 밀도있게 구성했다는 것도 장점”이라고 덧붙였다.

그는 향후 인텔이 중앙처리장치(CPU) 안에 메모리의 저장 기능이 들어가는 '인 패키지 메모리(In Package Memory)' 개발 가능성도 언급했다. CPU 속에 메모리 기능이 들어갈 경우 서버 크기가 혁신적으로 작아지고, 연산 처리 속도가 획기적으로 빨라질 수 있다.

그는 “이번 행사에서 이야기할 주제는 아니다”라면서도 “CPU 속에 메모리가 포함된 개념이 맞다”고 전했다.

크룩 수석 부사장은 자체 개발한 옵테인 기술 장점 소개도 빼놓지 않았다.

그는 “옵테인 메모리는 D램과 낸드플래시의 단점을 메워 정보를 손실하지 않으면서 빠르게 정보를 처리한다”며 “무어의 법칙에 따라 옵테인 메모리의 용량도 더욱 늘어날 것”이라고 전했다.

강해령기자 kang@etnews.com