삼성전자는 1974년 반도체 사업에 진출한 이래 기술 경쟁력을 바탕으로 1992년부터 D램, 2002년부터는 낸드플래시 분야 세계 1위를 차지하고 있다. 삼성은 지난해 4월 메모리 반도체 뿐 아니라 시스템 반도체에서도 1등을 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 발표하며 종합 반도체 1위 도약을 추진하고 있다.
삼성전자는 초미세 반도체 공정 기술을 바탕으로 메모리(D램, 낸드플래시) 시장에서 리더십을 유지하고 있다.
특히 최근에는 메모리 업계 최초로 극자외선(EUV) 공정을 D램 양산에 적용하며 한계를 돌파했다. 지난 6월에는 평택 2라인(P2)에 낸드플래시 생산라인 투자를 밝히면서 양산능력에 있어서도 최고 수준을 달성, 미래 시장기회를 개척 중이다.
메모리를 제외한 반도체, 즉 비메모리 분야에서 삼성전자의 다음 행보가 주목되는 건 파운드리다. 반도체를 위탁 생산하는 업을 뜻하는 파운드리는 2017년 시스템LSI 사업부에서 분리된 후 속도가 붙고 있다.
경쟁 파운드리 업체들이 막대한 투자금과 기술 진입 장벽에 부딪혀 EUV 공정 도입을 포기한 것과 달리 삼성전자는 7나노 이하 미세 공정을 확보하면서 선두 도약에 시동을 걸었다.
5G 통신이 상용화되고 자율주행자동차와 빅데이터, 인공지능(AI) 기술들이 발달하며 고성능 시스템 반도체에 대한 수요가 늘고 있다.
그러나 이런 고성능 반도체를 생산할 수 있는 곳은 세계에서 TSMC와 삼성전자 파운드리(7나노 이하 기준)에 불과하다. 퀄컴, 엔비디아, IBM 등 세계적인 반도체 회사들이 초미세 회로를 구현할 수 있는 삼성전자 파운드리를 찾는 이유다.
이런 추세에 발맞춰 삼성전자는 불확실한 대외 여건에도 불구하고 화성에 EVU 공정 전용 라인과 평택 2라인에 EUV 라인 건설에 투자를 멈추지 않고 있다.
모뎀, 애플리케이션 프로세서, 이미지센서 등을 만드는 시스템LSI 사업부도 삼성전자가 종합 반도체 강자로 도약하는 핵심 축이다.
업계 최초로 5세대 이동통신을 지원하는 모뎀과 1억800만화소 이미지센서를 개발하는 등 두각을 나타내고 있다.
특히 이미지센서는 지난해 5월 세계 최초로 6400만화소 이미지센서 개발에 이어 3개월 뒤 1억800만화소 제품을 출시하는 등 달라진 경쟁력을 선보이고 있다.
파운드리 시장 1위는 대만 TSMC다. 이미지센서 시장에서는 일본 소니가 1위를 차지하고 있다. 삼성전자는 현재 각각 2위다.
삼성전자가 이 두 분야에서 1위에 올라서면 세계 반도체 산업 역사에 전무후무한 기록을 세우게 된다.
삼성전자는 시스템 반도체 1위 달성을 위해 2030년까지 국내 R&D 분야에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원을 투자할 계획이다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
