이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 반도체 업계가 직면한 기술 난제를 극복하기 위해 소재·부품·장비(소부장) 생태계 협력을 주문했다.
이 사장은 26일 '제23회 반도체대전(SEDEX 2021)' 개막을 맞아 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'를 주제로 한 온라인 기조연설에서 “인공지능(AI) 발전으로 처리할 데이터양이 늘고 있다”면서 “반도체 역할이 중요해지고 반대로 기술적 어려움도 함께 커지고 있는 상황”이라고 진단했다. 이 사장은 반도체 대전을 주관하는 한국반도체산업협회장직을 맡고 있다.
이 사장은 기술 난제 사례로 미세화 공정 전환의 어려움을 지목했다. 로직 반도체 공정의 경우 1나노미터(㎚) 이하 기술 확보까지 많은 시간이 필요하고, 공정 미세화 속도도 예전보다 느려졌다는 이야기다. D램 또한 최근 14나노 제품까지 선보였지만 과거에 비해 공정의 세대 전환 속도가 늦어지고 있다는 게 이 사장의 판단이다. 이 사장은 “(D램은) 10나노 이하 공정 기술 확보를 위한 해결책 마련 시간이 얼마 남지 않았다”면서 “낸드 메모리도 셀을 수직으로 적층하는 V낸드 도입으로 혁신을 일궈냈지만 1000단 이상 적층 기술 확보를 위해 혁신을 준비해야 한다”고 강조했다.
이 사장은 기술 난제 해결책으로 소부장 협력을 꼽았다. 미세 회로 구현을 위한 신소재나 이온 빔 식각 및 전자빔 검사 장비가 대표 사례다. 이 사장은 “과거 방법으로 당면한 기술 난제 해결에 한계가 있다”면서 “소부장 업체의 굳건한 협력이 필요하다”고 말했다.
이 사장은 반도체 전문인력의 필요성도 강조했다. 이 사장은 “(인력 양성은) 단기 구호가 아니라 반도체 생태계를 더욱 강화할 수 있는 선순환 시스템으로 자리 잡아야 할 것”이라고 덧붙였다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
