미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가 규제를 검토하고 있다는 보도가 나왔다.
11일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 정부는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 제재하는 방안을 검토하고 있다.
GAA는 기존 반도체 트랜지스터 구조인 핀펫에 이은 차세대 기술이다. 삼성전자는 3나노미터(㎚) 공정에 GAA 기술을 도입했고 TSMC, 인텔 등은 2㎚ 공정부터 해당 기술을 활용할 예정이다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 성능을 끌어올린 고부가가치 제품이다. 엔비디아, AMD 등이 AI 가속기를 만드는 데 사용하는 핵심 부품 중 하나로 국내 업체인 SK하이닉스, 삼성전자가 주력 공급사다.
블룸버그통신은 두 기술 중 GAA에 대한 제재 논의가 더 빠르게 진척되고 있다고 보도했다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 기술 자문 위원회에 전달한 상태다.
소식통들은 블룸버그통신에 “미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축·운영하는데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 개발하는 것을 더 어렵게 만드는 한편, 초기 단계의 기술이 상용화되기 전에 (접근을) 차단하는 것”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
