삼성전자가 3나노미터(㎚) 공정으로 만든 스마트워치용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 3일 공개했다.
스마트워치의 두뇌 역할을 담당하는 반도체로, 출시를 앞두고 있는 갤럭시워치7에 적용된다. 삼성전자는 오는 10일 행사를 열고 스마트폰과 스마트워치, 무선이어폰 등을 발표할 예정이다.
신형 AP는 암(Arm) 코어텍스-A78과 A55 등을 기반으로 중앙처리장치(CPU)를 구성했다. 그래픽처리장치(GPU)는 Arm 말리-G68 MP2를 탑재했다. 롱텀에벌루션(LTE) Cat.5까지 지원하는 모뎀과 위성항법시스템을 장착했다.
AP 제조에는 첨단 패키징 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)'도 사용됐다. FO-PLP는 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널에서 칩을 패키징, 생산성을 높일 수 있는 기술이다. 아울러 임베디드 패키지 온 패키지(ePoP) 기술을 적용, D램과 낸드 플래시 메모리를 탑재했다.
삼성전자 측은 “첨단 제조 공정과 패키징 기술로 칩 성능이 향상되고 크기가 작아져 배터리 공간을 더 확보할 수 있다”며 “스마트워치의 디자인 유연성을 제공할 수 있다”고 설명했다.
엑시노스 W1000는 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리) 및 첨단 패키징 기술 경쟁력의 시험대가 될 전망이다. 삼성이 스마트워치용 AP에 3㎚를 적용한 것은 처음이다. 수율 등 3㎚ 공정 역량을 입증할 기회가 될 수 있다는 의미다. 동시에 치열한 첨단 패키징 경쟁에서 삼성의 경쟁 우위를 증명할 기회다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 1분기 출하량 기준 스마트워치 점유율은 애플이 21%로 1위다. 2위는 화웨이(10%), 3위 삼성전자(9%) 순이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
