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박진형 기자
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[ASPS 2024]“반도체 첨단 패키징, 5년 내 100조 육박…AI 성장 주도”첨단 패키징 시장이 고성능 컴퓨팅(HPC)과 생성형 인공지능(AI) 주도로 5년 내 100조원에 육박하는 규모로 성장할 것으로 예상됐다. 28일 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장 규모는 지난해 392억 달러(52조원)에서 2029년 695억
2024-08-28 17:00 -
[ASPS 2024]레조낙 “첨단 패키징 난제 해결, 기업 간 협력 중요”첨단 패키징의 중요성이 커지는 가운데 기술적 난제 해결을 위해 기업 간 유기적 협업이 중요하다는 진단이 나왔다. 전공정과 마찬가지로 후공정도 기술 난도가 높아지고 있어서다. 아베 히데노리 레조낙 전무는 28일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 ‘차세대 반도체 패키징 산업전
2024-08-28 16:30 -
“반도체 공급망 강화” SK하이닉스, 기술혁신기업 성과공유회SK하이닉스는 최근 경기 이천캠퍼스에서 기술혁신기업 5~6기 성과공유회를 개최했다고 27일 밝혔다. 기술혁신기업은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 기술 잠재력을 가진 국내 협력사를 발굴하고 집중 육성하는 동반성장 프로그램이다. SK하이닉스는 기술혁신기업을 선정해 최대
2024-08-27 15:22 -
삼성전자, 퀄컴과 차량용 반도체 협력…LPDDR4X 공급삼성전자와 퀄컴이 자동차 반도체 시장에서 처음 맞손을 잡았다. 삼성전자는 자사 저전력 D램 ‘LPDDR4X’이 퀄컴으로부터 인증을 받고 공급을 시작했다고 27일 밝혔다. 퀄컴 프리미엄 차량용 플랫폼 ‘스냅드래곤 디지털 섀시’ 내 인포테인먼트(IVI) 시스템에 삼성
2024-08-27 14:48 -
칩스앤미디어, 中 반도체 기업과 합작사 설립칩스앤미디어는 중국 시장 공략을 위해 현지 반도체 기업과 합작사(JV) ‘이노미디어’를 설립한다고 27일 밝혔다. 칩스앤미디어는 다음달 30일 약 67억원을 출자해 합작사 지분 40%를 취득한다. 합작사를 통해 중국 시장 내 자체 반도체 설계자산(IP) 재판매, 기존
2024-08-27 14:37 -
[미래 반도체 스타]〈6〉포인투테크놀로지 “AI 핵심 인프라 선도 기업 도약”포인투테크놀로지는 혁신적인 기술로 유선 통신 반도체 시장에서 주목받고 있다. 회사는 인공지능(AI) 데이터센터와 5G 모바일 엑세스 네트워크 분야에서 주력 제품인 ‘e튜브(eTube)’와 ‘레인지 익스텐더(RangeXtender)’를 통해 두각을 나타냈다. 포인투테크놀
2024-08-26 16:30 -
[미래 반도체 스타]〈5〉모빌린트 “내년 고성능 저전력 엣지 NPU 양산”모빌린트는 엣지용 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 반도체 설계 전문 회사다. 엣지 인공지능(AI)는 기기에서 실시간 데이터를 처리하며 AI를 구현하는 것을 뜻하는데, 회사는 AI 구현에 필수인 NPU를 만들고 있다. 모빌린트는 저전력이면서 고성능을 구현하는 NPU 2
2024-08-26 16:30 -
에이직랜드, 대만법인 설립 완료…“선단공정 기술 확보 추진”에이직랜드는 대만 신주시에 현지 법인을 설립했다고 26일 밝혔다. 에이직랜드는 반도체 설계(팹리스) 기업과 위탁생산(파운드리) 업체를 잇는 디자인하우스로 국내 유일의 TSMC 파트너다. 팹리스가 설계한 반도체를 TSMC 파운드리 공정에 최적화되도록 지원하고 있다. 회사
2024-08-26 14:02 -
원제형 TEL코리아 대표, 반디학회 초빙강연도쿄일렉트론코리아는 원제형 대표가 최근 서울대 공과대학에서 ‘반도체 장치용 플라즈마 강화 공정 기술’을 주제로 강연했다고 26일 밝혔다. 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 산하 공정진단제어기술연구회가 주관한 행사에서 원 대표는 반도체 시장 동향에 이어 미세화 공정에
2024-08-26 14:01 -
“AI 반도체 열을 식혀라”…엔비디아 '액침냉각' R&D 채용 눈길엔비디아가 액침냉각 관련 연구개발(R&D) 엔지니어 채용에 나서 관심이 쏠린다. 액침냉각은 반도체를 냉각제(쿨런트)에 담가 열을 식히는 기술로, 인공지능(AI) 시대 과제로 떠오르고 있는 열 발생 문제를 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 25일 업계에 따르면 엔비
2024-08-26 07:30 -
넥스젠파워, 실리콘 IGBT 전력반도체 출시…“한국 시장 공략”중국 수출에 주력해온 넥스젠파워가 고전력용 실리콘 IGBT 첫 제품을 출시하고 한국 시장 공략에 나선다. 넥스젠파워는 고전력용 실리콘(Si) IGBT ‘넥스비티(NEXBT)’를 국내 출시한다고 25일 밝혔다. 전력 변환을 담당하는 신제품은 30~120A의 폭넓은 전류
2024-08-25 17:00 -
KCGI, 넥스틴 인수 무산‘강성부펀드’로 알려진 KCGI의 넥스틴 인수가 무산됐다. 25일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 넥스틴 최대주주인 APS는 KCGI 계약미이행으로 주식양도 계약이 무산됐다고 밝혔다. KCGI는 지난 6월 21일 APS부터 넥스틴 지분 135만주(13.1%)를 주당
2024-08-25 12:02 -
日 키옥시아, 도쿄증권거래소 상장신청서 제출일본 낸드플래시 제조업체 키옥시아가 23일 도쿄증권거래소에 상장신청서를 제출했다. 일본 니혼게이자신문(닛케이)은 키옥시아가 도쿄증권거래소에 상장신청서를 제출했다고 23일 보도했다. 닛케이는 키옥시아가 오는 10월을 목표로 상장을 추진하고, 시가총액은 1조5000억엔(약
2024-08-23 16:46 -
반도체 업황 회복에 소부장도 기지개…“하반기 설비 투자 본격화 기대”반도체 업황이 회복세에 접어들면서 국내 소재·부품·장비 기업들 실적도 개선되고 있는 것으로 나타났다. 상반기 고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 설비 투자가 다른 분야로 확대 조짐을 보이고 있어 하반기 실적 성장은 더욱 가속화될 것으로 예상된다. 22일 금융정보업체 에프
2024-08-22 16:00 -
삼성전자 “2027년 BSPDN으로 칩 크기 17% 줄일 것”삼성전자가 2027년 도입을 목표로 개발 중인 후면전력공급(BSPDN) 기술에 대한 성능·전력효율·면적(PPA) 개선 예상치를 공개했다. 이성재 삼성전자 파운드리사업부 상무는 22일 서울 잠실 롯데호텔에서 열린 ‘지멘스 EDA 포럼 2024’ 기조연설자로 나서 “BSP
2024-08-22 15:16