인텔이 분기 역대 최대 규모 순손실을 기록했다. 인텔은 3분기 실적으로 매출 133억달러(약 18조2981억원), 순손실 166억 달러(약 22조8366억원)를 기록했다고 31일(현지시간) 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 6% 하락했고, 순손익은 적자전환했다. 회사는

2024-11-01 09:34

가온칩스가 1일 열리는 'Arm 테크 심포지아 2024'에 참가한다. Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 최신 Arm 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 콘퍼런스다. 올해는 '미래를 재창조하다'를 주제로 열린다. 김규성 가온칩스 시스템온칩(So

2024-11-01 08:00

국내 100여개 기자재 생산 및 공사 업체가 참여해 전남 영광에서 시공 중인 '낙월해상풍력사업'이 공정률 30%에 달하는 등 적기 준공을 위해 박차를 가하고 있다. 낙월해상풍력은 2023년 말 실시된 장기고정가격계약 입찰에서 선정된 사업 중 유일하게 프로젝트 파이낸싱을

2024-10-31 19:09

네메시스가 혈당·심전도 등 미세 바이오 신호를 처리할 수 있는 반도체를 개발했다. 이 칩(NMS4110)은 전기·화학 기반의 바이오 센서 신호를 통해 각종 생체 정보를 파악, 모니터링과 진단이 가능하도록 한다. 바이오 신호는 잡음(노이즈)이 많고 전류 자체가 미약해 신

2024-10-31 16:30

SK하이닉스가 올 연말 인사 및 조직개편에서 '고대역폭메모리(HBM)'를 독립 사업부로 신설할 가능성이 제기돼 관심을 끌고 있다. 인공지능(AI) 시대가 열리면서 HBM 매출 비중이 급증하고 관련 인력 규모도 커져서다. 31일 업계에 따르면 SK하이닉스의 HBM 관련

2024-10-31 16:00

삼성전자 반도체(DS) 부문이 3분기 4조원을 밑도는 영업이익을 냈다. 인센티브 등 일회성 비용에 더해 반도체를 설계하는 시스템LSI와 위탁생산(파운드리) 적자가 영향을 미친 것으로 분석된다. 다만 메모리는 서버용 등 고수익 제품을 중심으로 판매를 확대, 선방했다는 평

2024-10-31 15:40

한국머신비전산업협회(회장 김일목)는 최근 한국정보과학진흥협회(이사장 박승진)와 공동으로 '싸이텍 이노베이션 어워드 2024(창의과학신기술경진대회)-머신비전 테크 이노베이션 부문' 시상식을 개최했다. 과학기술정보통신부 장관상은 LG생산기술원, 한국기술사회 회장상은 로보스

2024-10-31 11:17

이노메트리는 2024년 소부장뿌리기술대전 유공자 포상에서 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다고 31일 밝혔다. 인공지능(AI) 기반 엑스레이·컴퓨터단층촬영(CT) 비파괴 검사장비를 상용화해 이차전지 결함 검출력을 향상시키고, 다양한 글로벌 배터리 제조사에 장비를 공급해

2024-10-31 10:19

FITI시험연구원(원장 김화영, FITI)은 30일부터 내달 1일까지 경기 고양 킨텍스에서 열리는 '2024 소부장뿌리기술대전'에 한국자동차연구원(한자연)과 공동 부스로 참가한다. 소부장뿌리기술대전은 소재·부품·장비, 뿌리산업 등 산업 공급망 기업의 최신 기술과 제품을

2024-10-31 10:04

이차전지 전극공정 장비 전문기업 케이지에이는 코스닥 상장에 도전하며 스팩 합병을 위한 예비심사 청구서를 한국거래소에 제출했다고 30일 밝혔다. 합병 대상은 코스닥에 상장된 '삼성스팩 9호'다. 상장 절차는 주주총회 등을 거쳐 내년 1분기 마무리할 예정이며, 삼성증권이

2024-10-30 18:39

스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 1위 퀄컴과 반도체 설계 1위 Arm이 맞붙었다. Arm 핵심 고객사인 퀄컴이 반도체 독립을 시도해서다. 양사의 갈등은 지난 2017년 벌어진 퀄컴 대 애플의 반도체 소송과 닮아 주목된다. ◇ 脫 Arm 시동 건 퀄컴 퀄컴은 스마트폰

2024-10-30 16:30

“너무 빠른 속도로 수많은 인공지능(AI) 모델이 출시되고 있습니다. 이같은 시장에서는 차별화된 경쟁력을 확보하는 것이 무엇보다 중요합니다.” 최근 하와이에서 열린 퀄컴 연례 최대 행사인 '스냅드래곤 서밋'에 한국 스타트업 인사가 무대에 올랐다. 거대언어모델(LLM)을

2024-10-30 16:00

비아트론이 중국 티얀마와 6세대 장비에 대한 774만달러(약 107억원) 규모 계약을 체결했다고 30일 공시했다. 전날 중국 BOE와 8.6세대 디스플레이 제조용 열처리 장비 공급계약을 체결한 데 이어 중국 패널 업체와 잇따라 대규모 열처리 장비 공급계약을 맺었다. 비

2024-10-30 15:53

첨단 소재와 부품, 장비, 뿌리 기술 등 다양한 분야의 최신 기술과 제품을 한 눈에 볼 수 있는 2024 소부장뿌리기술대전이 산업통상자원부 주최로 30일 경기 고양시 킨텍스에서 열렸다. 참관객이 성우하이텍의 수소와 전기 하이브리드 차량 플랫폼을 살펴보고 있다.

2024-10-30 15:27

첨단 소재와 부품, 장비, 뿌리 기술 등 다양한 분야의 최신 기술과 제품을 한 눈에 볼 수 있는 2024 소부장뿌리기술대전이 산업통상자원부 주최로 30일 경기 고양시 킨텍스에서 열렸다. 참관객이 에이엠솔루션즈의 금속 3D프린팅 출력물을 살펴보고 있다.

2024-10-30 15:27