에이배리스터컴퍼니(ABC)는 그래핀 활용도를 향상한 '그래핀 배리스터(Graphene Barristor)' 기술을 기반으로 차세대 바이오·광센서를 개발하는 기업이다. 그래핀 배리스터 기술은 기존 그래핀 트랜지스터 센서의 낮은 신호를 100배 증폭하는 센서 설계를 가능하
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[미래 반도체 스타]<18>에이배리스터컴퍼니, 그래핀 기반 바이오·광센서 개발2024-11-07 16:30
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제이솔루션, 'FIX 2024' 경북대 키네틱LED 렌탈 구축 지원…혁신 기술 빛낸 역동적 무빙
제이솔루션(대표이사 장홍석)은 지난 10월 23일부터 26일까지 대구에서 열린 'FIX 2024 미래혁신기술박람회'에서 경북대학교 부스에 'K.FLOW' 키네틱LED를 설치·지원했다고 밝혔다. 이번 'FIX 2024'는 미래 모빌리티, 로봇, 인공지능, 반도체 등 첨단
2024-11-07 16:16 -
SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망
SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 '하이브리드 본딩'을 적용한다. 하이브리드 본딩은 D램 위·아래를 구리로 직접 연결하는 기술이다. 현 HBM에 사용 중인 마이크로 범프(솔더 볼)와 접합 소재가 필요하지 않아 반도체 업계 큰 변화를 몰고 올 전망이다.
2024-11-07 16:13 -
“韓 첨단 패키징 해외 의존 우려…소부장 혁신 시급”
첨단 반도체 패키징 기술이 차세대 반도체 구현의 핵심으로 떠오르고 있지만 한국은 해외 소재부품장비(소부장)에 대한 의존도가 높고 생태계가 빈약하다는 분석이 나왔다. 소부장 생태계를 강화하고 기술 혁신이 시급하다는 목소리다. 박승배 뉴욕주립대 교수(미국 뉴욕주 전자패키징
2024-11-07 15:30 -
[트럼프 노믹스 2.0]“'칩스·IRA법' 폐지는 어려울 듯”…반도체·배터리 불확실성 여전해 투자 전략 기로
미국 대선 결과에 따라 국내 반도체·이차전지 산업 불확실성이 커졌다. 국내 기업의 미국 진출을 유인했던 '반도체 지원법(칩스법)'과 '인플레이션감축법(IRA)'에 대한 도널드 트럼프 대통령 당선인의 입장이 부정적이기 때문이다. 전문가들은 반도체 지원법과 IRA법 폐지
2024-11-07 14:57 -
씨케이솔루션 “반도체 클린룸으로 사업 확장”
씨케이솔루션이 주력 분야인 이차전지 드라이룸 외에 반도체 클린룸으로 사업을 확대한다. 안근표 씨케이솔루션 사업 총괄 사장은 7일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “지난 20년 동안 해왔던 이차전지 드라이룸 시스템에서 반도체 클린룸과 바이오
2024-11-07 14:33 -
브이디컴퍼니, 전시장에 전시물 해설사 '케티봇'· AI 청소로봇 '클리버' 지원
브이디컴퍼니(대표 함판식)는 복합문화공간인 퍼블릭가산에서 열리는 세계적 아티스트 장줄리앙(Jean Jullien)의 전시 '장줄리앙의 종이세상(PAPER SOCIETY)'에서 작품 경험을 제공하는 전시물 해설사(도슨트) 역할의 자율주행로봇 '케티봇'과 청결하고 쾌적한
2024-11-07 11:37 -
클로봇, 인천공항에 보스턴 다이내믹스 사족보행로봇 공급
클로봇은 미국 보스턴 다이내믹스의 사족보행로봇을 인천국제공항에 공급한다고 7일 밝혔다. 회사는 인천국제공항공사와 계약을 체결, 보스턴 다이내믹스의 사족보행로봇 '스팟'을 납품할 예정이다. 클로봇은 스팟 유통과 솔루션 공급을 담당하는 회사다. 인천공항 계약 규모는 10억
2024-11-07 09:50 -
SK온, 서산·中옌청 공장 '폐기물 매립 제로' 최고 등급
SK온은 서산 공장과 중국 옌청 1공장이 글로벌 안전·환경 인증 기관 UL로부터 폐기물매립제로인증(ZWTL) 최고 등급인 '플래티넘' 인증을 받았다고 7일 밝혔다. ZWTL은 폐기물 자원순환 관리 수준을 평가하는 제도다. 사업장에서 폐기물을 소각·매립하지 않고 재활용하
2024-11-07 09:35 -
두산로보틱스, 3분기 영업손실 96억원…적자 폭 확대
두산로보틱스는 지난 3분기 매출 100억원, 영업손실 96억원을 기록했다고 6일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 19.8% 줄고, 적자 폭(61억원)도 커졌다. 전 분기와 비교하면 매출은 30.4% 감소하고, 적자는 약 17억원 더 늘었다. 두산로보틱스는 글로벌 고금
2024-11-06 17:01 -
SK하이닉스, HBM3E 양산 속도전…“장비 반입 2~3개월 단축”
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E' 양산 속도전에 나선다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 제조에 필요한 핵심 설비들을 1분기 정도 앞당겨 받기로 했다. 장비 반입 시점을 2~3개월 단축하는 것이 골자다. 이 사안에 정통한 업계 관계
2024-11-06 16:20 -
씨아이에스, 하이브리드 코터 성능 테스트 통과…내년 공급 추진
씨아이에스(CIS)가 차세대 배터리 전극 공정 장비인 '하이브리드 코터'를 개발했다. 고객사 평가도 마쳐 수주가 주목된다. 6일 업계에 따르면 씨아이에스 하이브리드 코터가 국내 배터리 제조사로부터 성능 검증을 받았다. 배터리 제조 업체들은 새로운 장비를 도입하기 전에
2024-11-06 16:20 -
LS이링크, SNCT와 항만 내 충전사업 협력
LS이링크는 선광신컨테이너터미널(SNCT)과 항만 내 충전사업을 추진한다고 6일 밝혔다. LS이링크는 SNCT가 인천신항에서 운영 중인 디젤 야드 트랙터를 전기 차량(EV)으로 전환하면, 이에 대한 충전을 지원하기 위해 올해 안에 충전 인프라를 구축할 예정이다. 현재
2024-11-06 14:15 -
에이직랜드-대만 이지스테크, AI 서버 칩 개발
에이직랜드는 이지스테크놀로지와 인공지능(AI) 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 칩을 공동 개발한다고 6일 밝혔다. 이지스테크놀로지는 대만 반도체 설계기업(팹리스)이며, 에이직랜드는 TSMC 공정에 맞춰 반도체를 개발하고 위탁생산을 할 수 있도록 지원하는 회사다. 양사는 U
2024-11-06 09:29 -
칩스앤미디어, TSMC 3나노 테스트 지원
칩스앤미디어는 TSMC를 통해 3나노미터(㎚) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 회사는 3㎚에서 반도체 설계자산(IP)을 합성·테스트할 수 있게 됐다고 설명했다. 고객은 라이브러리 테스트를 통해 칩스앤미디어 IP가 TSMC 해당 공정에서 어떤 사이즈로 구현되는지 미
2024-11-06 09:23