“생성형 인공지능(AI)을 기반으로 고객들이 반도체 설계 기간을 더욱 줄일 수 있도록 노력하고 있습니다.” 마이크 엘로우 지멘스EDA 실리콘시스템부문 최고경영자(CEO)는 22일 서울 잠실롯데 호텔에서 열린 ‘지멘스 EDA 포럼’ 행사에 참석해 “다양한 분야에서 반도체

2024-08-22 14:10

LG디스플레이가 청색 인광을 적용한 유기발광다이오드(OLED) 패널 개발에 성공했다. 청색 인광은 우수 효율에도 개발이 어려워 그동안 상용화되지 않았던 기술이다. OLED가 또 한 번 발전할 수 있는 중요 기반을 마련한 것으로 풀이된다. 22일 업계에 따르면 LG디스플

2024-08-22 09:50

인공지능(AI) 기술이 첨단 반도체 패키징 설계에도 침투했다. AI를 활용한 첨단 패키징 구현이 활발해지고 있다는 분석이다. 권대일 성균관대 교수는 21일 ‘첨단 반도체 패키징 AI응용 기술 분석’을 주제로 한 발표에서 이같은 동향을 전했다. 권 교수는 “AI를 활용

2024-08-21 18:00

인공지능(AI) 시대 반도체 소재 각축전이 벌어졌다. 고대역폭메모리(HBM)와 2.5차원(D) 등 첨단 패키징 소재 주도권을 쥐기 위한 경쟁이 치열하다는 평가다. 특히 소재 강국인 일본의 움직임이 발빠르다는 분석이다. 이광주 LG화학 연구위원은 21일 ‘KMEPS 20

2024-08-21 18:00

고성능 컴퓨팅 시스템(HPC) 등장으로 반도체의 3차원(3D) 집적 패키징 기술 확산이 빨라질 것이란 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 회로 미세화 한계를 해결할 수 있어서다. 최리노 인하대 교수는 21일 ‘KMEPS 2024 첨단패키징기술 미래포럼’에서

2024-08-21 18:00

친환경 반도체 패키징 기술의 필요성이 제기됐다. 첨단 반도체 패키징 공정이 복잡해지고, 생산량이 늘면서 소비전력 및 용수가 급격히 늘어난 탓이다. 탄소 소비를 최소화할 수 있는 패키징 패러다임 전환이 시급하다는 지적이다. 정승부 성균관대 신소재공학부 교수는 21일 ‘2

2024-08-21 18:00

반도체 성능 고도화를 위한 종합반도체기업(IDM)과 위탁생산(파운드리) 기업의 차세대 패키징 기술 경쟁이 불붙었다. 현재 상용화된 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술도 한계에 직면했다는 판단에서다. 대안 기술 확보가 패키징 시장 주도권을 선점할 기회가 될 것으로 전망된

2024-08-21 18:00

‘디스플레이의 발전은 계속된다’ 21일 제주 서귀포시 제주국제컨벤션센터에서 개막한 국제정보디스플레이학술대회(IMID 2024)의 특징은 진화다. 화질 뿐만 아니라 디스플레이의 모양이나 형태, 적용처 등 다방면에서 전에는 볼 수 없었던 발전된 기술들을 대거 선보였다. 삼

2024-08-21 15:00

퀄컴은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 7s 3세대’가 다음달 샤오미를 시작으로 모바일 기기에 적용될 예정이라고 21일 밝혔다. 스냅드래곤 7s 3세대는 보급형 모바일 기기를 겨냥한 제품이다. 10억개 파라미터 규모 대형 언어 모델(LLM)을 지원해 온

2024-08-21 14:57

미국이 대대적인 첨단 반도체 패키징 생산능력(CAPA) 확대에 뛰어들 전망이다. 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 경쟁력으로 첨단 패키징이 급부상했지만, 자국 내 생산능력이 턱없이 부족하다고 판단해서다. 박승배 미국 뉴욕주립대 교수(뉴욕주 전자패키징연구소장)는 한국

2024-08-21 14:35

조간세미가 칩 크기가 작아져도 발광효율을 유지하는 녹색 마이크로 발광다이오드(LED) 기술을 개발했다고 20일 밝혔다. 마이크로 LED는 발광소자 크기가 25마이크로미터(㎛) 이하로 작아지면 디스플레이에 사용하기 어려울 정도로 발광효율이 떨어지는 것으로 알려져 있다.

2024-08-20 16:30

곽노정 SK하이닉스 사장이 메모리 시장 호황을 전망하면서도 경각심을 강조했다. 곽 사장은 20일 오전 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 열린 ‘최고경영자(CEO) 스피치’를 통해 “당분간 메모리 호황이 예측되지만, 이전의 다운턴(하락국면)을 고려하면 안심할 수

2024-08-20 15:25

에코프로비엠이 이차전지 소재 원재료 공급망 강화를 위해 중국 전구체 제조사인 거린메이(GEM)와 전략적 협력 관계를 구축하기로 했다고 20일 밝혔다. 양사는 니켈 원재료 확보와 중장기 전구체 공급에 협업하기로 했다. GEM이 인도네시아에서 니켈 확보 투자에 나설 경우

2024-08-20 14:47

한국디스플레이산업협회가 산업 내 주요 기술을 가진 기업을 다른 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업이 인수합병(M&A)하려고 할 때 법무법인, 회계법인을 통해 지원하는 플랫폼 사업을 추진한다. 소부장 기업의 경쟁력을 제고하고, 외국으로 매각되는 경우 발생할 수 있

2024-08-20 11:30

해양쓰레기 전문 관리기업 포어시스(대표 원종화)는 19일 연세대학교 산학협력단(단장 홍종일), 연세대학교 건설환경공학과(정상엽 교수)와 ‘해양폐기물 기반 건설재료 생산 및 이용기술의 고도화’ 를 위한 업무 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 양 기관이 힘을 모아 해

2024-08-19 18:49