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    [KPCA쇼 2024]PCB·반도체 패키징 시장 반등 개시…“AI·자동차용이 견인”

    “인쇄회로기판(PCB) 시장의 재도약이 시작됐다.” 작년 한해 PCB 시장은 국내와 해외를 가리지 않고 혹한기를 보냈다. PCB 전방 산업이 침체기를 겪으면서 수요가 대폭 줄어든 탓이다. PCB는 정보기술(IT) 기기 뿐만 아니라 반도체 패키지의 핵심 부품인데, 반도체

    2024-09-03 17:00
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    [KPCA쇼 2024]차세대 메모리 기판부터 반도체 유리기판까지… '신기술 총출동'

    반도체 기판 및 패키징 신기술을 확인할 수 있는 장이 열렸다. ‘국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(KPCA쇼 2024)’에서는 LG이노텍·대덕전자·심텍·영풍그룹 등 주요 기업이 총출동, 시장 공략의 선봉장이 될 미래 기술을 소개한다. LG이노텍은 플립칩 볼그리드어레이

    2024-09-03 17:00
  • [KPCA쇼 2024]산업부 장관상, 기술·생산 혁신으로 국가 PCB·패키징 경쟁력 강화

    ‘국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(KPCA쇼 2024)’에서는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 분야 혁신으로 국가 경쟁력에 기여한 5명에게 산업통상자원부 장관상을 수여한다. 최영식 비에이치 대표는 전기차 배터리 성능과 안정성을 확보할 수 있는 PCB 기술을 구

    2024-09-03 17:00
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    中 반도체 자립 전략에 장비 산업 '쑥쑥'

    중국이 미국 제재에 맞서 반도체 자립을 추진하면서 반도체 장비 산업이 빠르게 성장하는 것으로 나타났다. 3일 중국 경제매체 커촹반일보 및 업계에 따르면 중국 A주(내국인 전용 주식)에 상장하면서 시가총액이 100억 위안을 넘은 반도체 장비 11개사의 상반기 실적을 분석

    2024-09-03 17:00
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    초미세 공정서 가로막힌 삼성 반도체

    삼성전자가 비메모리 분야에서 초미세 공정 기술에 막혀 인고의 시간을 맞는 모습이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자 MX 사업부는 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S25’에 퀄컴 애플리케이션프로세서(AP)를 전량 적용하기로 가닥을 잡았다. 당초 S25에는

    2024-09-03 16:20
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    [人사이트]치차오 후 SES AI 대표 “배터리 분야 AI 활용늘려 전기차 안전성 향상”

    “배터리 분야는 인공지능(AI) 활용에 있어 아직 초기 단계에 있습니다. 제조 공정에서 나오는 방대한 데이터를 AI 솔루션을 개발하는데 활용할 수 있게 되면 전기차 안전성을 향상시키는데 도움이 될 것입니다.” 최근 방한한 치차오 후 SES AI 코퍼레이션 대표는 “AI

    2024-09-03 16:00
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    이강욱 SK하이닉스 부사장 “MR-MUF, HBM4 16단 적용 확인”

    SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 16단 제품에 ‘어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF)’ 기술 적용을 시사했다. 이강욱 SK하이닉스 PKG개발담당 부사장은 3일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에 발표자로 나서 “16단 제품

    2024-09-03 13:58
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    [미래 반도체 스타]〈7〉파네시아 '데이터센터 메모리 기술 혁신 선도'

    파네시아는 차세대 연결기술인 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’를 활용한 반도체 제품을 개발하는 팹리스 기업이다. CXL이란 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 서버의 메모리 요구량이 증가함에 따라 비용 효율적으로 메모리를 확장할 수 있게 하는 기술이다. 파네시아는 2022년

    2024-09-02 16:30
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    [미래 반도체 스타]〈8〉스카이칩스 '자체 IP 기반 시스템반도체 개발·공급'

    스카이칩스는 삼성전자 파운드리사업부의 반도체 설계자산(IP) 파트너사로 시스템 반도체 IP를 개발함과 동시에 저전력통신, 고효율 전력 분야의 고객맞춤형 시스템 반도체를 개발·공급하고 있다. 스카이칩스는 보유한 IP 자산을 활용해 IoE(Internet of Everyt

    2024-09-02 16:30
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    '모바일 HBM'이 온다

    ‘모바일 HBM’이 반도체 업계에 화두로 떠올랐다. 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 인공지능(AI)을 지원하는 ‘온디바이스 AI’ 구현을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 스마트폰에 적용하려는 시도가 일고 있다. 특히 글로벌 스마트폰 업체가 차세대 전략 제품에 처음 모바

    2024-09-02 15:11
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    “위기의 인텔, FPGA 사업부문 매각 검토”

    인텔이 FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체) 사업 부문 매각을 검토하고 있다고 로이터통신이 1일(현지시간) 보도했다. 해당 사업부는 인텔이 지난 2015년 반도체 칩 생산업체 알테라를 167억 달러에 인수하면서 만들어졌다. 반도체 칩을 다양한 용도로 맞춤 제작하는 사업

    2024-09-02 09:51
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    일신오토클레이브, 대형 HIP 장비 수주…“양산 장비 첫 국산화”

    고온·고압 설비 전문업체 일신오토클레이브가 ‘열간등방가압(HIP, Hot Isostatic Pressing)’ 장비를 신사업으로 육성한다. 일신오토클레이브는 최근 국내 한 공공연구기관으로부터 양산용 대형 HIP 장비를 수주했다고 1일 밝혔다. 그동안 연구개발(R&amp

    2024-09-02 07:30
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    日스미토모화학, 판교 R&D 거점 이달 운영 개시

    일본 스미토모화학이 판교 연구개발(R&D) 거점을 이달부터 본격 운영한다. 1일 업계에 따르면 스미토모화학 한국 자회사인 동우화인켐은 판교 R&D 거점을 9월부터 운영하고, 이곳에서 근무할 경력사원도 9월 첫 주에 최종 모집한다. 동우화인켐은 최근 경력사

    2024-09-01 16:05
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    위기의 인텔, 파운드리 매각하나

    실적악화로 구조조정을 추진 중인 인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 매각도 검토하고 있다는 보도가 나와 파장이 주목된다. 파운드리는 인텔이 야심차게 재추진한 핵심 전략 사업이다. 블룸버그통신은 최근 익명의 소식통을 인용해 인텔이 투자은행들과 협력해 일부 사업부 분사

    2024-09-01 13:56
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    에코프로, 임직원 대상 RSU 첫 지급…연봉 15~20% 수준

    에코프로그룹은 회사 성장 과실을 구성원들과 나누기 위해 양도제한조건부주식(RSU)을 다음달 처음으로 임직원들에게 지급한다고 1일 밝혔다. 지급 대상은 지난 2022년 9월 재직 기준 총 2706명으로 지급 주식 수는 총 25만4913주다. 지급되는 주식 수는 직급과 근

    2024-09-01 10:18