삼성전자가 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위해 흩어진 인력을 통합하는 조직개편을 단행했다. 인공지능(AI) 반도체 등을 구현할 첨단 패키징과 기존 패키징 기술을 하나로 묶어 시너지를 극대화하려는 의도로 풀이된다.
19일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업 부문(DS)은 부문장 직속에 있던 '첨단 패키징(AVP) 개발' 인력을 '테스트앤시스템패키지(TSP)' 총괄 내로 이관했다. AVP 개발실장이었던 최경세 부사장과 관련 개발 인력들이 이규열 TSP 총괄 부사장 산하로 이동했다.
AVP 개발실은 2.5차원(D)와 3D 패키징 등 첨단 패키징 기술 개발을 전담하는 조직이다. 반도체 초미세 회로 구현의 한계를 극복하기 위해 첨단 패키징 기술이 급부상하자 경계현 사장이 DS 부문장으로 있던 2022년 말 이 조직을 만들었다. 경 사장은 여기서 그치지 않고 첨단 패키징을 D램이나 시스템 반도체처럼 사업화를 하기 위해 영업·마케팅 등 사업 관련 인력까지 배치해 'AVP사업팀'을 만들었다.
그러던 중 전영현 부회장이 5월 DS 부문장을 맡고, 7월 조직을 개편하는 과정에서 패키징에도 변화가 생겼다. 전 부회장은 고대역폭메모리(HBM) 전담팀 신설을 골자로 조직을 새롭게 꾸렸는데, 이 때 AVP 사업팀은 해체됐고 이후 남아 있던 AVP 개발 인력들이 최근 TSP 쪽으로 전환 배치된 것이다. 현재 첨단 패키징 개발 조직은 천안 사업장에 자리하고 있지만 향후 TSP 총괄이 있는 온양 사업장으로 옮길 가능성도 제기된다.
이번 조직 개편은 유사 기능을 한 데 묶어 반도체 패키징 기술 시너지를 도모하겠다는 전략으로 풀이된다. TSP 총괄은 메모리나 시스템 반도체 등 주로 전통적 반도체 패키징을 맡아왔던 곳이다. AVP는 이와는 결이 다른 2.5D 패키징과 3D 패키징 등 시스템 반도체와 메모리 융합에 초점이 맞춰졌다. 전영현 부문장(부회장)은 일부 성격이 다르지만 TSP가 패키징 라인 분석, 시뮬레이션, 공통 지원 업무 등 관련 인프라가 풍부한 만큼 새로운 기술 개발도 더 용이하다고 보고 통합을 단행한 것으로 해석된다.
개편으로 TSP의 역할과 위상이 더 강화될 지 주목된다. 패키징은 반도체 제조 과정 중 끝단에 있어 비중이 덜한 것처럼 여겨졌으나 삼성전자는 반도체 설계서부터 위탁생산(파운드리), 패키징까지 일괄 제공하는 '턴키' 전략을 앞세우고 있고, 또 AI 반도체 시대에서는 그래픽처리장치(GPU)와 같은 시스템 반도체와 HBM을 한 꺼번에 패키징하는 기술이 중요해지고 있어 삼성전자 내 TSP 조직 역시 확대될 공산이 크다.
반도체 업계 관계자는 “AVP 개발이 TSP 총괄로 넘어온 만큼 TSP 총괄에 대한 기대감 역시 커지게 될 것”이라고 평가했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
