젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자와도 고대역폭메모리(HBM) 협업을 진행 중이라고 밝혔다. 최근 삼성 HBM이 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못했다는 보도에 대해서는 “사실이 아니다”며 선을 그었다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 4일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 언론간담회에서 “삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 모두 우리에게 HBM을 제공할 것”이라며 “우리는 최대한 빨리 테스트를 통과해 인공지능(AI) 반도체 제조에 활용할 수 있도록 노력하고 있다”고 밝혔다.
현재 엔비디아 AI 반도체 칩은 SK하이닉스와 마이크론 HBM을 쓰고 있다. 최신 칩에는 양사 HBM3E가 공급되는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 현재 품질 테스트를 진행 중인데, 발열 탓에 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 최근 있었다.
황 CEO는 이에 대해 “그런 이유로 실패한 것이 아니다”며 “보도는 아무것도 아니다”고 말했다. 이어 “삼성과는 작업이 잘 진행되고 있고 아직 끝나지 않았다”며 “인내심을 가져야한다”고 밝혔다.
또 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 갖췄는데, 필요한 속도가 상당하기 때문에 HBM이 매우 중요하다”고 덧붙였다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
