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박진형 기자

국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.

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    정은승 삼성전자 고문 “반도체, 국가 경계 없는 산학연 협력 필요”

    “반도체 연구개발(R&D)을 위해 국가 간 경계 없이 소재·부품·장비 기업은 물론, 학계·연구기관과 힘을 합쳐야 합니다” 정은승 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 고문은 21일 경기도 성남시 한림원회관에서 열린 ‘K-반도체 위기 극복을 위한 국제 협력 전략’ 토

    2024-06-21 20:07
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    넥스틴, 최대주주 'APS→KCGI'로 바뀐다

    넥스틴 최대주주가 ‘강성부 펀드’로 알려진 KCGI로 바뀐다. 넥스틴은 최대주주 APS가 보유한 자사 지분 13.93%(143만2030주) 중 13.14%(135만주)를 KCGI에 매각하는 계약을 체결했다고 21일 공시했다. 거래 대금은 약 1006억원으로 대금 납입일

    2024-06-21 16:02
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    에이직랜드, 美 파이튠즈와 RF칩 설계 턴키 계약

    에이직랜드는 미국 파이튠즈(PHYTunes)와 무선 통신용 멀티밴드 무선주파수집적회로(RFIC) 계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 에이직랜드는 제품 사양 협의와 아키텍처를 포함, 초기 설계부터 참여해 턴키(Turn-key) 서비스를 제공할 예정이다. 파이튠즈는 실내 커

    2024-06-21 14:05
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    인텔, 3나노급 '인텔 3' 공정 대량 양산 돌입

    인텔이 3나노급 ‘인텔3’ 공정 대량 양산 체제에 돌입했다. 인텔은 미국 오레건 공장(팹)과 아일랜드 레익슬립 팹에서 인텔 3 공정 기반으로 ‘인텔 제온 6’ 서버 프로세서 및 반도체 위탁생산(파운드리) 고객용 칩 대량 생산을 진행한다고 21일 밝혔다. 인텔은 지난해

    2024-06-21 12:58
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    온세미, 체코에 20억달러 투자…SiC 전력반도체 생산 확대

    온세미는 체코에 최대 20억 달러(약 2조7698억원)를 투자해 탄화규소(SiC) 전력반도체 생산능력을 확대한다고 19일(미국시간) 발표했다. 온세미는 체코에서 SiC 결정 성장, 웨이퍼 생산, 웨이퍼 팹까지 모두 진행 중이다. 투자는 기존에 보유한 로주노프 공장을 기

    2024-06-20 15:47
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    아이텍, 반도체 테스트 사업 5㎚ 이하 AI·車로 확대

    아이텍은 5나노미터(㎚) 이하 시스템반도체 테스트 장비 도입을 완료했다고 20일 밝혔다. 아이텍은 가전 등에 들어가는 레거시 반도체의 패키지 테스트와 웨이퍼 테스트를 주 사업으로 진행해다. 회사는 신규 장비 도입을 통해 5㎚ 이하 반도체 테스트 역량을 갖췄다고 설명했다

    2024-06-20 15:07
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    파워큐브세미, 산업부 SiC 모스펫 개발 주관기관 선정

    파워큐브세미는 산업통상자원부가 추진하는 전기차용 탄화규소(SiC) 모스펫(MOSFET) 상용 소자개발 과제 주관기관으로 선정됐다고 20일 밝혔다. 파워큐브세미는 오는 2026년 말까지 전기자동차용 1200V 10·20mΩ SiC 모스펫을 개발한다. 지난해 개발 완료한

    2024-06-20 13:26
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    美, '반도체법 수혜 공장, 中 장비 사용금지' 법안 발의

    미국 의회가 자국 내 반도체법 수혜 공장에서 중국 제조장비 사용을 금지하는 법안 입법을 추진한다. 중국 반도체 산업 성장을 견제하기 위한 조치다. 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 민주·공화 양당 의원들은 이날 반도체법 수혜 공장들이 중국·러시아·북한·이란 등이

    2024-06-19 12:31
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    SK키파운드리 “650V GaN HEMT 연내 개발 완료”

    SK키파운드리는 650볼트(V) 질화갈륨(GaN) 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT) 소자 특성을 확보하고 연내 개발을 완료할 예정이라고 19일 밝혔다. GaN은 고속 스위칭, 낮은 저항 특성을 가지고 있다. 기존 실리콘(Si) 기반 반도체보다 저손실, 고효율, 소형화

    2024-06-19 09:45
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    삼성전자, 美 테일러 파운드리 '4→2나노' 전환 추진

    삼성전자가 미국 테일러 파운드리 공정을 4나노미터(㎚)에서 2㎚로 전환하는 방안을 추진하고 있다. 엔비디아·AMD·퀄컴 등 핵심 파운드리 고객사가 포진한 미국에서 TSMC·인텔과 경쟁을 강화하기 위해 최선단 공정을 빠르게 늘리려는 조치로 풀이된다. 18일 업계에 따르

    2024-06-18 14:37
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    오픈엣지, 日 R&D센터 설립…메모리 컨트롤러 IP 개발

    오픈엣지테크놀로지는 일본 교토에 연구개발(R&D) 센터를, 요코하마에 일본법인(OTJ)을 설립했다고 18일 밝혔다. 일본 교토 R&D센터는 한국, 미국 산호세(NoC IP), 캐나다 토론토(DDR PHY IP)에 이은 네 번째 R&D 조직이다. D

    2024-06-18 10:23
  • [부음]문승훈(SK하이닉스 부사장)씨 모친상

    ▲정명심씨 별세, 문선례·문회성·문영순·문미옥·문승훈(SK하이닉스 부사장)·문준호(LG CNS 스마트물류&시티사업부 총괄)씨 모친상, 남성환(아시아투데이 대기자 겸 부사장)·이삼영(강북구청 세무1과장)·김춘동(포나인건설 팀장)씨 장모상 = 14일 오전 5시30분

    2024-06-14 14:21
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    삼성전자의 파운드리 승부수는 'AI 턴키'

    반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서 고군분투 중인 삼성전가 꺼내든 카드는 ‘AI 턴키’였다. 파운드리, 메모리, 패키징을 아우르는 서비스를 일괄 제공해 인공지능(AI) 시장을 공략하겠다는 것이다. 파운드리를 하는 TSMC나 메모리 업체인 SK하이닉스·마이크론테크놀로지

    2024-06-13 14:50
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    삼성 파운드리 DSP, SAFE 2024 총출동…“HPC·AI·車 공략”

    삼성 디자인하우스파트너(DSP)들이 13일(미국시간) 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼 2024’에 참가, 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI)·차량용 반도체 시장 공략을 위한 솔루션을 발표한다. 국내 DSP는 삼성 파운드

    2024-06-13 14:36
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    삼성 파운드리 “통합 AI 솔루션으로 공략”

    삼성전자가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 파운드리, 메모리, 패키징을 일괄 제공하는 AI 통합 솔루션 전략을 추진하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘AI 혁신 강화(Empowering the AI Revoluti

    2024-06-13 08:20