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[KMEPS 패키징 포럼] “IDM·파운드리도 '첨단 패키징' 기술 경쟁…2.5D 대안 기술 확보 총력”
반도체 성능 고도화를 위한 종합반도체기업(IDM)과 위탁생산(파운드리) 기업의 차세대 패키징 기술 경쟁이 불붙었다. 현재 상용화된 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술도 한계에 직면했다는 판단에서다. 대안 기술 확보가 패키징 시장 주도권을 선점할 기회가 될 것으로 전망된
2024-08-21 18:00 -
[KMEPS 패키징 포럼] “AI 반도체 대역폭, 3D 집적 패키징 기술이 해결”
고성능 컴퓨팅 시스템(HPC) 등장으로 반도체의 3차원(3D) 집적 패키징 기술 확산이 빨라질 것이란 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 회로 미세화 한계를 해결할 수 있어서다. 최리노 인하대 교수는 21일 ‘KMEPS 2024 첨단패키징기술 미래포럼’에서
2024-08-21 18:00 -
[KMEPS 패키징 포럼] “패키징 최적화에 AI 도입 연구 활발”
인공지능(AI) 기술이 첨단 반도체 패키징 설계에도 침투했다. AI를 활용한 첨단 패키징 구현이 활발해지고 있다는 분석이다. 권대일 성균관대 교수는 21일 ‘첨단 반도체 패키징 AI응용 기술 분석’을 주제로 한 발표에서 이같은 동향을 전했다. 권 교수는 “AI를 활용
2024-08-21 18:00 -
퀄컴, 보급형 모바일 AP '스냅드래곤 7s 3세대' 출시
퀄컴은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 7s 3세대’가 다음달 샤오미를 시작으로 모바일 기기에 적용될 예정이라고 21일 밝혔다. 스냅드래곤 7s 3세대는 보급형 모바일 기기를 겨냥한 제품이다. 10억개 파라미터 규모 대형 언어 모델(LLM)을 지원해 온
2024-08-21 14:57 -
곽노정 SK하이닉스 사장 “당분간 메모리 호황”
곽노정 SK하이닉스 사장이 메모리 시장 호황을 전망하면서도 경각심을 강조했다. 곽 사장은 20일 오전 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 열린 ‘최고경영자(CEO) 스피치’를 통해 “당분간 메모리 호황이 예측되지만, 이전의 다운턴(하락국면)을 고려하면 안심할 수
2024-08-20 15:25 -
에이엘티 “비메모리 반도체 테스트 증설 10월 마무리”
에이엘티는 오는 10월 중순까지 비메모리 반도체 테스트 증설을 완료할 계획이라고 20일 밝혔다. 에이엘티는 지난 4월 약 195억원 규모 신규 장비 투자를 결정했다. 장비는 1~3차로 나눠 입고 되는 중으로, 1차 장비는 지난달 입고돼 이달 초 가동을 시작했고, 2차
2024-08-20 10:13 -
유영웅 펨트론 대표, 자사주 2.4만주 매수…“책임경영 강화”
펨트론은 유영웅 대표가 자사 보통주 2만3827주를 장내 매수했다고 19일 공시했다. 유 대표는 지난 6월 6만8287주를 사들인 것까지 포함해 올해 총 9만2114주를 매입했다. 약 6억원 규모다. 유 대표는 “현재 회사 주가는 일시적 경기 침체와 인공지능(AI)
2024-08-19 14:41 -
파워마스터반도체, 1200V 車 SiC 전력반도체 출시
파워마스터반도체는 1200V를 지원하는 실리콘 카바이드(SiC) 기반 모스펫(MOSFET)에 대해 전장용 인증(AEC-Q101)을 받았다고 19일 밝혔다. 해당 제품은 표면실장형(D2PAK-7L SMD) 패키지 형태의 제품으로 전기차의 온보드 차저(OBC), 직류-직류
2024-08-19 11:30 -
웨이브로드, GaN 에피웨이퍼 국산화 도전…전력반도체 파운드리 공략
웨이브로드가 질화갈륨(GaN) 에피택시 웨이퍼 국산화에 도전한다. 연내 국내 전력반도체 위탁생산(파운드리) 업체와 진행 중인 품질 평가를 끝내고 이르면 내년 초 양산·공급한다는 계획이다. 수입에 의존하던 전력반도체 소재를 국산화할 수 있을지 주목된다. 웨이브로드는 내년
2024-08-19 07:30 -
리벨리온-사피온, 합병 본계약…CEO에 박성현 대표
리벨리온과 사피온코리아가 연내 통합 법인 출범에 다가섰다. 리벨리온은 18일 SK텔레콤과 리벨리온-사피온코리아 합병을 위한 본계약을 체결했다고 18일 밝혔다. SK텔레콤은 사피온코리아 최대주주다. 양사는 지난 6월 합병을 추진한다고 밝히고 그동안 상호 실사 작업과 구체
2024-08-18 10:07 -
픽셀플러스, 2분기 영업손실 6억원…“신사옥 입주 영향”
픽셀플러스는 2분기 실적으로 매출 140억원, 영업손실 6억원을 기록했다고 16일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 3.7% 늘었으나, 영업손익은 적자를 기록했다. 영업손익은 전분기 2억원의 흑자를 냈지만, 다시 적자전환했다. 회사는 지난 3월 판교 제2테크노밸리 신사옥
2024-08-16 17:19 -
“GaN 전력반도체, 2030년까지 연평균 49% 성장”
질화갈륨(GaN) 전력반도체 시장이 급성장할 것이라는 전망이 나왔다. 16일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 GaN 전력반도체 시장 규모는 지난해 2억7100만 달러(약 3679억원)에서 2030년 43억7600만 달러(약 5조9422억원)로 연평균 49% 성장할 것으
2024-08-16 16:59 -
에이직랜드, Arm '디자인 파트너 2023' 수상
에이직랜드는 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm로부터 ‘디자인 파트너 2023’을 수상했다고 16일 밝혔다. 회사는 이번 수상이 뛰어난 기술력과 혁신적 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스가 결합된 결과라고 강조했다. 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC 디자인하우스로
2024-08-16 12:31 -
엔켐, 2분기 영업이익 6억원…전분기比 '흑자전환'
엔켐은 2분기 실적으로 매출 1083억원, 영업이익 6억원을 기록했다고 16일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 39% 증가했고, 영업이익은 92% 감소했다. 다만 영업이익은 전분기 대비 흑자전환에 성공했다. 영업이익이 흑자로 돌아선 건 지난해 3분기 이후 2개 분기 만
2024-08-16 12:23 -
美 어플라이드, 3분기 매출 68억 달러…전년比 5%↑
어플라이드 머티어리얼즈는 회계연도 2024년 3분기 실적으로 매출 67억7800만 달러, 영업이익 19억4200만 달러, 순이익 17억500만 달러를 기록했다고 15일(미국시간) 밝혔다. 매출과 영업이익, 순이익은 전년 동기 대비 각각 5%, 8%, 9% 증가했다. 매
2024-08-16 12:12