아이에스시(ISC)는 미국 애리조나주 챈들러시에 연구개발(R&D) 지원센터를 설립했다고 1일 밝혔다. 센터는 글로벌 반도체 고객사의 칩 개발 초기 단계부터 R&D 소켓 및 차세대 반도체 테스트 솔루션 개발을 담당한다. 인력은 10여명이다. ISC는 지난

2024-07-01 09:58

“안정적인 공급망을 마련하려면 ‘국산화’에 얽매이기보다 선진 기술을 보유한 해외 기업과 협력해 ‘국내 생산’이 이뤄지도록 하는 데 더 집중해야 합니다.” 박춘근 CGPM 대표는 최근 전자신문을 만나 “일본 기업이 수십년간 축적한 기술력을 한국 기업이 하루아침에 따라잡아

2024-06-30 16:00

세계 최대 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 한국 연구개발(R&D) 센터를 당초 부지로 선정한 경기도 오산시 가장동에 지을 수 있을 전망이다. 어플라이드가 매입한 땅이 공공택지 후보지에 포함돼 무산 위기에 몰렸는데, 정부가 공공택지에서

2024-06-30 12:07

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 내년 3분기부터 탄화규소(SiC) 전력반도체 생산공정을 기존 6인치에서 8인치로 전환한다. 생산성 증가와 함께 수율을 높여 경쟁력 있는 가격에 SiC 전력반도체를 시장에 공급한다는 계획이다. 프란체스코 무저리 ST중국 전력디스크리트

2024-06-28 10:44

한국반도체산업협회는 한·미 반도체 공급망 연대 강화를 위한 포럼을 미국 반도체산업협회 공동주관으로 27일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 개최했다고 28일 밝혔다. 안덕근 산업통상자원부 장관과 지나 러몬도 미국 상무부 장관 개회사를 시작으로 반도체 산업이 직면한

2024-06-28 10:25

SK하이닉스는 인공지능(AI) 개인용컴퓨터(PC)용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PCB01’를 개발했다고 28일 밝혔다. 신제품은 8채널 PCIe 5세대 규격을 적용해 초당 14기가바이트(Gb)의 연속 읽기와 12Gb 쓰기 속도를 구현한 것이 특징이다. SK하이닉스

2024-06-28 09:39

세계 최대 반도체 후공정업체 ASE테크놀로지 홀딩스(이하 ASE)가 미·중 반도체 패권 경쟁 등 지정학적 요인을 고려해 해외 첨단 패키지·테스트 생산시설 투자에 나선다. 27일 대만 자유시보 등에 따르면 우톈위 ASE 최고운영책임자(COO)는 전날 주주총회가 끝난 후

2024-06-27 14:42

삼성전자가 스마트폰 망원 카메라에 적용할 수 있는 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀 HP9’를 27일 공개했다. 망원 카메라용으로 2억 화소를 지원하는 이미지센서가 개발된 건 처음으로, 내년 출시 예정인 삼성전자 스마트폰 갤럭시25 시리즈 최상위 모델(울트라) 탑재가

2024-06-27 14:33

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 사업에 대한 비관론에도 개발을 이어온 것이 지금의 시장 지배력을 만든 원동력이었다고 자평했다. 박명재 SK하이닉스 HBM설계담당 부사장은 사내 인터뷰를 통해 “2010년대 중후반 HBM 설계 조직은 공공연히 ‘오지’로 불렸으며 이

2024-06-27 10:53

파두는 자회사 이음에 약 63억원(450만 달러)을 추가 투자해 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 사업을 강화한다고 27일 밝혔다. 이음은 파두가 2023년 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 회사다. 차세대 데이터센터 기술 표준인 CXL 기반 반도체 제품을 연구 개발하고 있다

2024-06-27 09:22

삼성전자가 핵심 관계자만 참석한 가운데 반도체 글로벌 전략회의를 진행했다. 빠른 의사결정과 보안 등을 위해 예년보다 참석자 규모를 줄인 것이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문이 26일 상반기 글로벌 전략회의를 열고 자사 반도체 경쟁력 강화 방안을 모색했다. 일반적으

2024-06-26 19:21

제이앤티씨는 유리관통전극(TGV) 공정을 적용한 반도체 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품 생산공정은 ‘홀 가공→홀 형성→씨드(Seed) 형성→도금→연마’ 순으로 이뤄진다. 해당 제품을 기반으로 미국을 비롯한 해외 반도체 후공정 업체(OSAT)에 공급을

2024-06-26 16:07

삼성전자와 SK하이닉스가 자사 반도체를 대상으로 ‘액침냉각(이머전쿨링)’ 기술 검증에 돌입했다. 차세대 서버 냉각솔루션인 액침 냉각 시장 개화에 선제 대응하려는 포석이다. 기술 검증 결과는 차세대 반도체 개발 방향에도 영향을 미칠 수 있어 주목된다. 26일 업계에 따르

2024-06-26 15:07

리벨리온은 컴파일러 전문가 김홍석 박사를 소프트웨어(SW) 아키텍트 총괄(CSA)로 영입했다고 26일 밝혔다. 컴파일러는 개발자가 사용하는 프로그램 언어를 컴퓨터 등 기계가 이해할 수 있는 언어로 변환하는 프로그램이다. 인공지능(AI) 반도체를 비롯한 하드웨어의 최대

2024-06-26 13:33

인텔이 ‘원(One) API(Application Programming Interface)’를 통해 엔비디아 ‘쿠다(CUDA)’ 아성에 도전한다. 기업·대학 등과 협력해 개방형 개발자 생태계를 조성한다는 계획이다. 이주석 인텔코리아 부사장은 26일 인터컨티넨탈 서울 코

2024-06-26 13:31