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강욱성 SK하이닉스 부사장 “車, 고성능·고용량 메모리 요구…HBM 수요 늘 것”
SK하이닉스가 데이터센터용 인공지능(AI) 반도체뿐 아니라 자동차 반도체 시장에 대응해 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대를 추진한다. 현재 차량용은 저전력 D램(LPDDR)이 주류지만 고성능·고용량 D램 요구가 커지고 있어서다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 서울
2024-08-14 12:51 -
파두, 中 바이윈과 SSD 협력
파두는 중국 바이윈과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 분야에서 협력한다고 12일 밝혔다. 양사는 최근 미국에서 열린 반도체 전시회에서 업무협약을 맺고 △기업용 SSD 개발·마케팅·판매 △소비자용 SSD 공동개발 추진 △SSD제품 양산·테스트 시설 설립 등에 공조하기로 했
2024-08-12 12:49 -
SK하이닉스, 석·박사급 채용 '테크데이' 개최
SK하이닉스는 오는 20일부터 국내 5개 공과대학을 돌며 채용 행사 ‘테크데이’를 진행한다. 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생이 대상이며, 회사 주요 임원진이 직접 회사 비전과 기술 리더십을 공유하고 최신 기술 동향을 논의한다. 올해는 김주선 인공지능(AI)인프
2024-08-12 12:37 -
비투지, 2026년 의료기기용 GaN 반도체 양산…“韓·日 협력”
비투지가 차세대 컴퓨터단층촬영장비(CT)인 ‘포톤 카운팅 CT(PCCT)’의 핵심 반도체 시장을 공략한다. PCCT는 독일 지멘스 헬시니어스가 주도하고 있는 분야로, 한일 협력을 모색하고 나섰다. 비투지는 이르면 2026년 PCCT 핵심 부품인 광자계수검출기(PCD)에
2024-08-12 07:10 -
세메스-한국생산기술연구원, 반도체 제조혁신 협력
세메스는 한국생산기술연구원(KITECH)과 반도체 제조혁신을 위한 상생협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 협약은 두 기관 간의 기술 교류를 통한 개발과제의 사업화에 목적이 있다고 설명했다. 세메스의 반도체 공정 데이터를 기반으로 △공동연구 △정보교
2024-08-09 13:44 -
[人사이트] 전호연 잇다반도체 대표 “반도체 인력난, 설계 자동화 툴로 해결”
“전문 인력의 노하우 기반의 반도체 설계 자동화 툴을 이용한다면, 반도체 개발 인력 부족 문제를 해결할 수 있습니다.” 전호연 잇다반도체 대표는 “3년 내 시스템온칩(SoC) 시스템 디자인에 있어 파워, 클럭, 리셋뿐 아니라 모든 레이어 설계를 자동화한 ‘SoC 캔버스
2024-08-08 16:00 -
2026년 CXL 앞세운 AI '변곡점' 온다…반도체 업계 대응 분주
반도체 업계가 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’ 시장 쟁탈전에 뛰어들었다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 메모리를 연결하는 차세대 인터페이스로, 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능을 대폭 끌어올릴 방법론으로 급부상했다. 시장 개화가 임박하면서 주도권을
2024-08-08 13:34 -
비투지, '화합물반도체 디텍터 한일 공동심포지엄' 개최
비투지가 8일 오후 2시25분 부산시 센텀 프리미어 호텔에서 ‘화합물반도체 디텍터 한일 공동심포지엄’을 개최한다. 화합물반도체 디텍터 심포지엄은 일본 내 화합물반도체 검출기 연구개발 최신동향을 공유하는 모임이었으나, 지난해부터 한일 협력을 위해 부산에서 개최되고 있다.
2024-08-08 08:00 -
“반도체 키운다” 주성엔지니어링, ASML 출신 이우경 대표 영입
주성엔지니어링이 세계 1위 노광장비 업체인 ASML 출신 인사를 반도체 사업 수장으로 영입했다. 주성의 핵심인 반도체 장비 사업 확대와 글로벌 시장 개척을 위한 인사로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 주성엔지니어링은 이우경 전 ASML코리아 대표를 영입하고, 오는 11월
2024-08-07 17:00 -
바커케미칼코리아, 고용노동부 '일·가정 양립 우수사례' 장려상 수상
바커케미칼코리아는 고용노동부 ‘2024년 일·양립 우수사례 수기 공모전’에서 장려상을 수상했다고 7일 밝혔다. 이번 공모전은 전국 기업을 대상으로 육아지원제도와 유연근무 활용 사례를 발굴·공유해 가정 친화적 기업문화를 확산하고자 마련됐다. 바커케미칼코리아는 다양한 출산
2024-08-07 15:30 -
주성엔지니어링, 2분기 영업이익 361억 '깜짝실적'
주성엔지니어링이 시장 예상치를 웃도는 2분기 실적을 내놨다. 주성엔지니어링은 올 2분기 매출 973억3300만원, 영업이익 360억6300만원을 기록했다고 6일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 207.4% 늘었고, 영업손익은 흑자전환했다. 영업이익률은 37.1%를 기록
2024-08-06 14:56 -
삼성전자, 최소 두께 LPDDR5X D램 양산...온디바이스 AI 공략
삼성전자가 최소 두께의 저전력 D램(LPDDR)을 출시했다. 인공지능(AI) 시장 확산에 따라 급성장한 ‘온디바이스 AI’ 기기를 정조준한 제품이다. 삼성전자는 제품 두께가 0.65㎜인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지를 양산한다고 6일
2024-08-06 13:33 -
SEMI “2분기 실리콘 웨이퍼 출하량, AI 영향에 회복세”
실리콘(Si) 웨이퍼 출하량이 생성형 인공지능(AI)에 따른 반도체 생산 증가로 회복세에 있다는 진단이 나왔다. SEMI는 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억3500만 제곱인치(in²)를 기록했다고 5일 밝혔다. 전년 동기 대비 8.9% 감소한 수치나 전분기 대
2024-08-05 14:04 -
파두, 서버 제조사와 26억원 규모 SSD 공급
파두는 글로벌 서버 제조사에 190만5200달러(약 26억원) 규모의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 공급한다고 5일 밝혔다. 구체적 고객사명은 밝히지 않았으나, 서버 제조사를 고객사로 유치한 건 이번이 처음이라고 설명했다. 납품기한은 다음달 30일까지다. 파두는
2024-08-05 13:45 -
이규제 SK하이닉스 부사장 “고적층 HBM 위한 차세대 패키징 기술 개발”
SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 구현에 ‘하이브리드 본딩’ 적용을 추진하겠다고 밝혔다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발담당(부사장)은 5일 사내 인터뷰를 통해 “맞춤형 HBM 요구에 적기 대응하기 위해 다양한 패키징 기술 개발이 필요하다”며 “방
2024-08-05 13:42