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박진형 기자
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차세대 냉각 시장 열린다…델, 서버 액침냉각 초읽기차세대 냉각 기술로 주목 받는 액침냉각 시장이 급부상할 조짐이다. 서버 시장 1위 업체인 델이 액침냉각 지원을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 그동안 연구개발(R&D)을 진행한 델이 액침냉각에 대한 워런티(보증)를 추진하고 있다. 내부적으로 보증
2024-11-17 16:50 -
고영, 뇌 수술용 의료 로봇 이대목동·고대구로병원 공급고영테크놀러지는 이대목동병원과 고대구로병원에 뇌 수술용 의료 로봇 '카이메로'를 공급했다고 15일 밝혔다. 카이메로는 올해 초 해운대백병원에 도입된 이후 수도권 주요 병원에 공급됐다. 고영은 내년 상반기 미국 FDA와 일본 PMDA 승인을 각각 받을 것으로 기대하고 있
2024-11-15 10:21 -
최태원 SK회장, 美 솔리다임 이사회 의장 맡아최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 미국 낸드플래시 메모리 자회사인 솔리다임 이사회 의장을 맡았다. 14일 SK 3분기 분기보고서에 따르면 최 회장은 솔리다임 이사회 의장을 겸임한다. 지난 9월 이사회를 통해 솔리다임 이사진에 합류하며 의장에 선출됐다. 최 회장이 그
2024-11-14 18:13 -
'초당 2000개' 아이티아이, 초고속 유리기판 TGV홀 기술 개발인공지능(AI)에 대응할 차세대 반도체 기판으로 유리기판이 급부상하고 있는 가운데 고속으로 '유리관통전극(TGV)'홀을 만들 수 있는 기술이 국내 개발됐다. TGV홀은 전기가 흐르는 미세 통로로, 반도체 유리기판 제조에 필수다. 아이티아이는 14일 유리기판에 TGV홀을
2024-11-14 16:30 -
코아시아, 베트남 엣지 AI 반도체 턴키 수주코아시아는 베트남 반도체 업체인 하이픈듀스와 AI 비전 프로세서 반도체 설계 및 제품 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 하이픈듀스는 비엣텔, FPT 등과 함께 베트남 유망 반도체 설계 기업 중 하나다. 스마트 시티, 스마트 홈, 스마트카 등에 엣지 AI 비전 솔루
2024-11-14 14:44 -
SK키파운드리, 지역 소외계층 아동 대상 김장 봉사활동SK키파운드리는 초록우산 어린이재단 충북지역본부와 함께 청주시 내 지역 소외계층 아동 대상 '사랑의 김장' 봉사활동을 진행했다고 14일 밝혔다. 회사 구성원들은 총 1000여만원의 후원금을 매월 꾸준히 모금했고, 이번 김장 나눔 행사에는 40여명이 직접 참여해 2000
2024-11-14 14:43 -
“현존 최대 용량” 솔리다임, 122TB 기업용 SSD 출시SK하이닉스 자회사인 솔리다임이 122테라바이트(TB) 저장용량을 갖춘 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 'D5-P5336'를 출시한다. 회사 측은 “기존 61.44TB 제품보다 용량을 2배 늘렸다”면서 “지금까지 나온 SSD 중 가장 큰 저장용량을 구현했다”고
2024-11-13 23:00 -
구본준 장남 구형모, LX MDI 사장 승진구형모 LX MDI 대표 부사장이 사장으로 승진했다. 구 사장은 구본준 LX그룹 회장 장남이다. LX홀딩스, LX MDI, LX벤처스는 13일 각각 이사회를 열고 임원 인사를 실시했다. LX MDI 각자 대표이사를 맡고 있는 구형모 대표이사 부사장과 서동현 대표이사 상
2024-11-13 16:35 -
[데이터뉴스] 유리기판, 첨단 패키징·기판 시장 고성장 촉발차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판(글래스 코어)이 첨단 반도체 패키징 및 기판 시장 성장을 견인할 것이란 전망이 나왔다. 시장조사업체 욜에 따르면 지난해 기준 반도체 전체 시장 규모는 5460억달러(약 767조6760억원)로 이 중 첨단 패키징 시장은 378억달
2024-11-13 16:00 -
SEMI “3분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전분기比 6%↑”SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억1400만 제곱인치(inch²)를 기록했다고 13일 밝혔다. 이는 지난해 3분기(30억1000만inch²)와 비교하면 6.8% 증가한 수치며, 전분기 대비 5.9% 늘어난 것이다. SEMI는 2분
2024-11-13 14:38 -
[미래 반도체 스타]<17>페블스퀘어, PIM 기반 AI 반도체 개발페블스퀘어는 프로세싱 인 메모리(PIM) 기반 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 반도체 설계전문(팹리스) 회사다. 전통적인 컴퓨터 아키텍처인 폰 노이만 구조에서 발생하는 연산 효율의 한계를 극복하기 위해 데이터 저장과 연산을 동일한 위치에서 수행하는 PIM 기술을 적용
2024-11-12 14:19 -
HBM4, 시스템 반도체 기술이 승패 가른다'삼성전자 메모리·시스템반도체의 반격이냐 SK하이닉스·TSMC 연합군의 수성이냐' 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 치열해지는 가운데 내년부터 양산될 HBM4부터는 시스템 반도체(로직) 기술에서 승패가 갈릴 전망이다. HBM4부터 HBM에 D
2024-11-12 14:00 -
세미파이브-시높시스, 첨단 칩렛 HPC 플랫폼 개발 협력세미파이브는 시높시스와 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 개발한다고 12일 발표했다. 구체적으로 4나노미터(㎚) 공정 기술을 적용한 세미파이브 CPU 칩렛에 시높시스 UCIe 컨트롤러와 PHY IP를 비롯한 반도체 설계자산(IP)을 통합할 계획이다. 양사가 개발하는 신규
2024-11-12 10:34 -
퀄컴, '2024 서울형 청년인턴 직무캠프' 수료식퀄컴코리아는 최근 '2024 서울형 청년인턴 직무캠프' 수료식을 가졌다고 12일 밝혔다. 서울형 청년인턴 직무캠프는 글로벌 기업 또는 유망 스타트업에서 실무 경험을 쌓도록 서울시가 청년과 기업을 매칭하고 지원하는 프로그램이다. 퀄컴코리아는 프로그램이 시작한 2021년부
2024-11-12 10:23