퀄리타스반도체가 미국 반도체 설계(팹리스) 기업에 2나노미터(㎚) 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반의 MIPI D·C-파이(PHY) 반도체 설계자산(IP)을 공급한다고 9일 밝혔다. MIPI는 삼성전자·구글·인텔·퀄컴 등이 참여하는 표준화 기구 MIPI 얼라이언스가

2024-09-09 14:07

퀄컴이 인공지능(AI) 시대 투자비와 전력 사용 부담 해결책으로 ‘온디바이스 AI’를 제시했다. 데이터센터·클라우드가 전담했던 AI 추론·연산을 스마트폰과 PC 등 개인용 기기에서 일부만 담당해도 큰 효과를 볼 수 있다는 주장이다. 두르가 말라디 퀄컴 기술기획&

2024-09-08 14:00

SK하이닉스 노사가 올해 임금을 5.7% 인상하는 데 잠정 합의했다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스와 기술사무직·전임직(생산직) 노조는 이날 오후 이천·청주캠퍼스에서 ‘2024년 임금교섭 잠정합의안’ 설명회를 열고 이같은 내용을 공유했다. 잠정합의안에는 올해 초 선반

2024-09-06 14:52

한미반도체는 SK하이닉스 전담 사후서비스(AS) 팀을 만들었다고 6일 밝혔다. 한미반도체는 40명 이상의 전문인력으로 조직을 구성했고, 차량 25대를 배정했다. SK하이닉스는 한미반도체가 개발한 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 열압착(TC) 본더 최대 고객사다. 한

2024-09-06 13:52

퀄컴은 4일(현지시간) 독일 베를린에서 인공지능 컴퓨터(AI PC)용 시스템온칩(SoC) ‘스냅드래곤 X 플러스 8코어’를 출시한다고 밝혔다. 퀄컴은 AI PC용 SoC로 보급형 ‘스냅드래곤 X 플러스’와 고사양 ‘스냅드래곤 X 엘리트’ 2개 제품군을 보유하고 있다.

2024-09-05 14:25

삼성전자와 SK하이닉스가 대만 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’ 참가해 인공지능(AI) 시대가 직면한 전력 문제를 저전력 AI 메모리 반도체로 해결하겠다는 비전을 제시했다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 ‘세미콘 타이완 2024’에서 기조 연설자

2024-09-04 19:50

SK하이닉스 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’ 12단 제품을 이달 말부터 양산한다. 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장은 4일 개막한 대만 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완’ 기조연설을 통해 “올해 초 HBM3E 8단을 업계 최초로 공급한

2024-09-04 18:08

한미반도체는 4일 대만 타이페이에서 개막한 ‘2024 세미콘 타이완’에 참석해 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀’을 출시한다고 4일 밝혔다. 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조, 검사, 선별,

2024-09-04 14:24

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 대한 품질 경쟁력을 자신했다. 박문필 SK하이닉스 HBM프로덕트엔지니어링(PE)담당 부사장은 4일 사내 인터뷰를 통해 “내부 검증 절차를 통해 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과했었다”며 이를 HBM3E

2024-09-04 13:55

아이에스시(ISC)는 반도체 테스트 소켓 제조 자회사 아이티엠티씨와 프로웰 간 합병을 결정했다고 4일 밝혔다. 아이티엠티시는 2021년 물적분할한 소켓 제조사로 성남에 있다. 프로웰은 2022년 솔브레인홀딩스로부터 인수, 안산에서 포고 소켓을 생산하고 있다. 아이에스시

2024-09-04 13:27

인텔이 두 번째 인공지능(AI) PC용 반도체를 출시했다. AI PC 시장을 놓고 퀄컴, AMD와의 경쟁이 가열될 전망이다. 인텔은 3일(현지시간) 독일 베를린에서 ‘인텔 코어 울트라 200V’ 시리즈 프로세서(코드명 루나레이크) 출시 행사를 열었다. 인텔은 루나레

2024-09-04 13:11

중국이 미국 제재에 맞서 반도체 자립을 추진하면서 반도체 장비 산업이 빠르게 성장하는 것으로 나타났다. 3일 중국 경제매체 커촹반일보 및 업계에 따르면 중국 A주(내국인 전용 주식)에 상장하면서 시가총액이 100억 위안을 넘은 반도체 장비 11개사의 상반기 실적을 분석

2024-09-03 17:00

삼성전자가 비메모리 분야에서 초미세 공정 기술에 막혀 인고의 시간을 맞는 모습이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자 MX 사업부는 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S25’에 퀄컴 애플리케이션프로세서(AP)를 전량 적용하기로 가닥을 잡았다. 당초 S25에는

2024-09-03 16:20

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 16단 제품에 ‘어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF)’ 기술 적용을 시사했다. 이강욱 SK하이닉스 PKG개발담당 부사장은 3일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에 발표자로 나서 “16단 제품

2024-09-03 13:58

스카이칩스는 삼성전자 파운드리사업부의 반도체 설계자산(IP) 파트너사로 시스템 반도체 IP를 개발함과 동시에 저전력통신, 고효율 전력 분야의 고객맞춤형 시스템 반도체를 개발·공급하고 있다. 스카이칩스는 보유한 IP 자산을 활용해 IoE(Internet of Everyt

2024-09-02 16:30