정부 주도의 첨단 반도체 패키징 인프라 구축이 진행된다. 인프라를 바탕으로 산·학·연 대상 개방형 서비스를 제공하면서 차세대 첨단 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 촉진하는 것이 목표다. 오재섭 나노종합기술원 실장은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이

2024-10-17 16:00

한국 첨단 패키징 산업 경쟁력이 생태계 탓에 대만보다 뒤처졌다는 진단이 나왔다. 첨단 패키징이 반도체 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 역량으로 떠올랐지만, 우리나라는 반도체 위탁생산(파운드리)를 중심으로 한 생태계가 빈약하다는 지적이다. 권흥규 스태츠칩팩코리아 상무는 17일

2024-10-17 16:00

'2.5차원(2.5D)' 패키징의 대안 기술이 급부상했다. 2.5D는 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 기술이지만, 성능 고도화와 비용 절감 요구가 커졌기 때문이다. 특히 신호 전송 속도·효율을 극대화한 '하이브리 본딩' 기반 3차원(3D) 패키징의 확산속도가 빨리

2024-10-17 16:00

첨단 반도체 패키징을 구현하기 위해서는 소재 혁신이 뒷받침돼야 한다. 소재가 없으면 반도체 칩을 쌓을 수도 없고, 열에 휘거나 손상을 입어 반도체 작동 자체가 불가능하기 때문이다. LG화학은 두께를 줄이고 탄성을 높인 패키징 공정용 소재를 선보일 계획이라고 밝혔다. 이

2024-10-17 16:00

세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 3분기 14조원에 이르는 순이익을 기록한 것으로 나타났다. 17일 로이터통신 등에 따르면 대만 TSMC의 올해 3분기 순이익은 3253억 대만달러(약 13조8000억원)로 전년 동기 대비 54.2% 증가했다. 이는 시장조사업체 LS

2024-10-17 15:15

PI첨단소재가 UNIST 탄소중립대학원과 '탄소중립 실현을 위한 업무협약'을 체결했다고 17일 밝혔다. 양 측은 탄소중립 정책 개발, 공동 연구, 인재 양성 등을 실시하기로 했다. PI첨단소재는 탄소중립대학원이 현재 보유한 △환경 경영 및 정책 연구 △이산화탄소 포집·

2024-10-17 14:24

전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도

2024-10-17 14:12

전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도

2024-10-17 14:10

전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도

2024-10-17 14:10

SK하이닉스가 반도체 '융합 시대'를 선언했다. 칩렛 등 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 이종 결합 패키징이 향후 10년을 주도할 것으로 전망했다. 문기일 SK하이닉스 부사장은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최 '반도체 한계를 넘다

2024-10-17 13:47

Microchip Technology는 10월 24일(목) 14시부터 전자신문 웨비나 전문 방송 올쇼TV에서 '쉽게 만들고 사용할 수 있는 정전용량 터치버튼'을 주제로 웨비나를 진행한다. 많은 제품군에서 터치를 이용한 인터페이스를 사용하고 있다. 자동차, 휴대전화 등

2024-10-17 13:43

한미반도체가 최대 분기 실적을 경신했다. 고대역폭메모리(HBM)에 사용되는 열압착(TC) 본더 장비 판매 확대 영향이다. 한미반도체는 3분기 실적으로 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 기록했다고 17일 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 568.4%

2024-10-17 11:00

삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24기가비트(Gb) GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발했다고 17일 밝혔다. 24Gb GDDR7 D램은 업계 최고 사양을 구현한 제품이다. 24Gb의 고용량과 40Gbps 이상의 데이터 전송 속도를

2024-10-17 10:55

전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도

2024-10-16 16:07

극자외선(EUV) 노광 장비를 전 세계 독점 공급하고 있는 ASML이 초미세 회로 구현을 위한 '하이퍼 NA' 장비를 개발하고 있다고 밝혔다. 하이퍼 NA EUV는 현재 상용화된 '하이 NA' EUV 대비 렌즈 개구수(NA)가 높은 장비다. 더 작은 영역까지 빛을 조사

2024-10-16 16:03