퀄컴이 구글과 생성형 인공지능(AI) 기반 디지털 콕핏(계기판+인포테인먼트) 솔루션 개발 플랫폼을 구축한다. 자동차 전장부품 시장에서의 영향력 확대를 위해 AI 반도체 기업과 생성형 AI 기업이 협력하는 것이다. 퀄컴은 22일(현지시간) 하와이 마우이에서 열린 '스냅드

2024-10-23 04:00

정규동 가온칩스 대표가 22일 제 17회 반도체의 날 기념식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 받았다. 정 대표는 국내 반도체 발전을 위한 사명감으로 지난 26년간 시스템반도체 경쟁력 강화와 디자인 솔루션 개발을 통해 산업 발전에 기여한 공로를 인정받

2024-10-22 19:11

디스플레이·이차전지 장비 전문기업 아바코는 올해 3분기 별도기준 매출 973억원, 영업이익 83억원을 기록했다고 22일 공시했다. 전년 동기와 비교해 매출은 263.6% 증가하고 영업이익은 흑자전환했다. 아바코 관계자는 “작년부터 수주해왔던 건들이 하반기부터 실적에 본

2024-10-22 17:03

반도체 생태계 주역이 총출동, 첨단 산업 경쟁력을 강화하고 협력을 도모할 기회가 마련됐다. 한국반도체산업협회는 23일부터 25일까지 사흘간 코엑스 C&D1홀에서 '반도체 대전(SEDEX) 2024'를 개최한다. 올해 26회째를 맞이한 행사는 '인공지능(AI) 반도체와

2024-10-22 17:00

퀄컴과 삼성전자가 '모바일 인공지능(AI)' 생태계 확장을 위해 손을 잡았다. 퀄컴 AI 반도체를 기반으로 삼성전자가 스마트폰과 확장현실(XR) 기기를 출시해 공동으로 신시장 개척에 나선다. 세계 최대 모바일 반도체 업체인 퀄컴과 스마트폰 1위 삼성이 모바일 AI를 기

2024-10-22 17:00

한국도레이과학진흥재단은 22일 한국경제인협회 컨퍼런스센터에서 '제7회 한국도레이 과학기술상 및 펠로십 시상식'을 개최했다. 과학기술상은 이필호 강원대 교수와 최원용 한국에너지공과대 교수가 수상했으며, 각각 상금 1억원을 받았다. 펠로십은 배한용 성균관대 교수, 최정모

2024-10-22 16:00

퀄컴이 전력 대비 인공지능(AI) 성능을 45% 향상한 고성능 모바일 프로세서를 공개했다. 삼성전자와 샤오미, 비보 등 차기 전략 스마트폰에 탑재될 프로세서로 AI 기능 업그레이드가 기대된다. 퀄컴은 21일(현지시간) 하와이 마우이에서 행사를 갖고 '스냅드래곤 8 엘리

2024-10-22 05:40

반도체 산업 구조가 매우 빠르게 변화하고 있다. 기술 발전에 의한 것이나 특히 인공지능(AI)으로 더 가속도가 붙는 모습이다. 컴퓨팅의 핵심 역할을 하던 중앙처리장치(CPU)는 어느덧 그래픽처리장치(GPU)가 자리를 대신하고 있고, 표준화된 규격에 대량으로 생산· 공급

2024-10-21 17:00

낸드 플래시 시장 회복세가 '숨 고르기'에 들어갈 전망이다. PC와 모바일용 수요 확대가 더뎌 재고가 쌓이고 있어서다. 올해 상반기까지 고대역폭메모리(HBM)와 함께 메모리 시장을 견인했던 것과 대비된다. 주요 낸드 제조사들이 가동률을 조정할 지 주목된다. 21일 반도

2024-10-21 16:30

딥엑스는 자사 인공지능(AI) 반도체가 안정적 발열 관리로 저전력·고효율을 입증했다고 21일 밝혔다. 딥엑스는 최근 '버터 벤치마크' 실험을 통해 AI 반도체 'DX-M1' 발열 수준이 경쟁 제품 대비 최대 50도 이상 낮은 것으로 파악됐다고 밝혔다. 버터 벤치마크는

2024-10-21 14:25

기체분리막 업체인 에어레인이 코스닥 상장을 바탕으로 생산능력을 2배 확대하고 이오노머 리사이클과 액화이산화탄소(LCO₂) 유통 신사업을 추진한다. 하성용 에어레인 대표는 21일 기업공개(IPO) 간담회에서 “국내 유일 기체분리막 솔루션 전문 기업으로 글로벌 시장을 선도

2024-10-21 14:13

세메스는 국내 최초 플라즈마 타입 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)'를 개발했다고 21일 밝혔다. 세정 장비는 반도체 회로 공정 과정에서 발생하는 오염 물질을 제거하는데 쓰인다. 지금까지 세정은 주로 습식 방식으로 진행됐다. 그러나 반도체 회로 미세화와

2024-10-21 13:54

인공지능(AI) 시대를 열 핵심 기술로 '첨단 반도체 패키징'이 급부상했다. AI 구현을 위해서는 시스템 반도체 컴퓨팅 성능 개선과 메모리 대역폭 증가가 필수인데, 첨단 패키징이 해법이 되고 있기 때문이다. 첨단 반도체 패키징 기술 동향을 다루는 국제 학술대회가 열린다

2024-10-21 13:43

케이엔씨가 배터리 내부저항을 측정해 이상유무를 판별하는 DCIR 분류기를 개발했다고 20일 밝혔다. 장비는 대전류를 통해 빠르게 측정할 수 있는 것이 특징이다. 배터리에 0.01초 동안 초고속 대전류(400A)를 흘려 내부저항을 측정한다. 기존에는 고전류(100A~20

2024-10-21 06:00

켐트로닉스가 차세대 반도체 소재 사업 육성에 나선다. 켐트로닉스는 23일 개막하는 반도체대전(SEDEX)에 참가해 프로필렌글리콜메틸에테르아세트산(PGMEA) 등 친환경 반도체 소재를 공개한다고 20일 밝혔다. PGMEA는 반도체 노광 공정에 활용되는 포토레지스트(PR)

2024-10-20 16:30