〈편집자주〉 탄소소재는 미래 먹거리다. '첨단 산업의 쌀'로 평가 받는 탄소섬유를 비롯해 인조흑연, 활성탄소, 카본블랙, 탄소나노튜브, 그래핀 등이 모두 탄소소재다. 그 자체로 중요 산업일 뿐만 아니라 도심항공교통(UAM) 등 첨단 전략산업을 뒷받침하는 소재라는 점에서

2024-10-20 16:30

구조조정을 추진 중인 인텔이 자회사 알테라 지분 매각을 위해 투자자와 접촉하고 있다는 보도가 나왔다. 미국 CNBC는 최근 사안에 정통한 익명의 소식통을 인용, 인텔이 FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체) 사업을 담당하는 알테라의 지분을 인수할 투자자를 찾고 있다고 보

2024-10-20 11:28

에코프로가 오는 22일 창립 26주년을 맞아 임직원에게 양도제한 조건부 주식(RSU)을 지급한다고 20일 밝혔다. RSU는 회사가 보유한 자사주를 무상으로 양도하는 방식의 주식 인센티브 제도다. 앞서 에코프로는 지난 2022년 이사회를 통해 전 임직원에게 RSU 지급을

2024-10-20 10:05

LB세미콘이 반도체 패키지 계열사 LB루셈과 합병을 추진한다. 동일 업종 자회사인 합병을 통해 비용 절감을 비롯한 시너지 효과를 도모하겠다는 전략이다. LB세미콘은 18일 이사회를 통해 LB루셈 흡수합병하기로 결의했다고 밝혔다. 합병비율은 1대 1.1347948으로,

2024-10-18 16:14

어플라이드 벤처스는 'ASTRA 코리아 2024'를 개최해 국내 스타트업과 협력을 확대한다고 18일 밝혔다. 어플라이드 벤처스는 어플라이드 머티어리얼즈의 벤처캐피털(VC) 조직이다. ASTRA 코리아는 어플라이드 벤처스와 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 공동 주최한다

2024-10-18 14:03

엔켐은 글로벌 전해액 공장 확장을 위해 2500억원 규모 자금 조달을 추진한다고 18일 밝혔다. 회사는 무기명식 이권부 무보증 공모 전환사채(CB) 발행을 결정했다. CB 발행 대표주관사는 KB증권, 인수사는 대신증권이다. 엔켐은 확보한 자금을 미국 조지아주·테네시주·

2024-10-18 10:39

가이나 코리아(GAINA KOREA)는 화재로부터 문화재를 보호할 수 있는 불연도료 'GAINA'의 국내 도입을 제안했다. 최근 건조한 기후와 함께 대형 산불의 위험이 증가하고 있으며 이러한 화재로 인해 문화재 건물이 전소되는 사례가 발생할 수 있어 문화재 보호에 대한

2024-10-18 09:00

주성엔지니어링은 국내 반도체 설계업체(팹리스) 엘스페스에 DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 캐패시터 원자층증착(ALD) 장비를 출하했다고 17일 밝혔다. 현재 반도체 업계는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화로 한정된 면적 내 수백 억개의

2024-10-17 17:21

한국전자통신연구원(ETRI)이 효율적으로 대용량 데이터를 연산하는 '프로세싱 인 메모리(PIM)'를 2025년까지 개발한다. 인공지능(AI) 시대에 필요한 핵심 원천기술을 빠르게 확보해 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여하겠다는 구상이다. 구본태 ETRI 지능형반도체

2024-10-17 17:00

첨단 패키징 기술은 개발 난도 상승에 따라 칩 접합물 상태와 반사체 배선 등에서 계측과 검사 중요성이 높아지고 있다. 큐빅셀은 '플라잉 오버 스캐닝 홀로그래피(FSH)' 기반 3차원(3D) 기술로 검사 속도를 높이고 정확도도 개선할 수 있다고 밝혔다. 김태근 큐빅셀 대

2024-10-17 16:30

도쿄일렉트론코리아는 경기도 화성시에 'TEL 테크놀로지 센터 코리아-2'를 준공하고 가동에 들어간다고 17일 밝혔다. 기존 화성사무소 옆에 연면적 약 3만9200㎡ 규모로 지어졌다. 고객 맞춤형 연구개발(R&D)을 지원하는 거점이 될 예정이다. 구체적으로 고객 웨이퍼를

2024-10-17 16:19

머크가 성능을 높이면서도 친환경 반도체 패키징 식각가스를 개발한다. 첨단 패키징 공정이 확산되면서 함께 급증한 온실 가스 배출을 줄이려는 포석이다. 김성호 한국머크 스페셜티가스 총괄은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다'

2024-10-17 16:03

정부가 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 첨단 패키징 기술 확보를 위해 대규모 연구개발(R&D) 사업을 추진한다. 첨단 패키징 기술 우위를 확보하려는 미국·일본·대만 등 국가별 경쟁이 치열한 가운데 도약의 발판이 마련될 지 주목된다. 이정호 한국산업기술기획평가원(KEIT)

2024-10-17 16:00

심텍이 반도체 기판 '두께 혁신'에 나섰다. 반도체 칩 경박단소를 위해서는 기판도 얇게 만드는 게 중요한데, 심텍은 고부가가치 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 부문에서 내부 지지층(코어) 두께가 기존 제품 대비 약 50% 얇은 '슬림 FC-BGA' 양산에 성

2024-10-17 16:00

레조낙이 첨단 패키징 기술에 적합한 재료를 찾기 위해 '기업 간 협력'을 화두로 던졌다. 레조낙은 일본의 세계적인 반도체 패키지 기판 소재 기업으로, 고대역폭메모리(HBM) 필수 소재인 비전도성필름(NCF)을 공급하고 있다. 아베 히데노리 레조낙 전무는 17일 전자신문

2024-10-17 16:00