전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 16:00
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김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화' -
[반도체 한계를 넘다]삼성전자 “AI 시대, 반도체 R&D 고부가에 방점”삼성전자가 반도체 연구개발(R&D) 패러다임 대전환을 예고했다. 인공지능(AI) 시대에 새로운 반도체 수요에 대응, 비용효율보다 고부가 창출에 초점을 맞춘다. 투자비가 많이 들고, 판매 가격이 고가여도 세상에 없던 반도체를 만드는데 집중하겠다는 의지다. 삼성의 공격적
2024-10-16 16:00 -
[반도체 한계를 넘다]TEL “1나노 공정 위한 후면전력공급·EUV 회로 제어 기술 확보”도쿄일렉트론(TEL)이 1나노미터(㎚) 수준 초미세 반도체 회로를 위한 핵심 기술을 확보했다. 후면전력공급과 극자외선(EUV) 노광 공정 제어 기술로, TEL은 2029년께 1㎚ 반도체 회로 구현이 가능할 것으로 전망했다. 1㎚는 10옹스트롬(A)으로, 반도체 회로 단
2024-10-16 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 고동진 의원 “AI 시대 핵심은 반도체”, 박성택 산업부 차관 “'원팀'으로 반도체 지원”전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에는 고동진 국민의힘 의원과 박성택 산업통상자원부 제1차관이 참석해 반도체 산업의 중요성과 지원 필요성을 한 목소리로 강조했다. 고동진 의원은 “1950년 영국 수학자 앨런 튜링의 '튜
2024-10-16 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 어플라이드 “AI 시대 전력 효율 높이는 반도체 기술 개발 필요”인공지능(AI) 시대 전력 수요 급증에 대한 대응책이 최대 난제로 부상했다. 세계 최대 반도체 장비 기업 어플라이드머티어리얼즈가 AI발 전력 문제를 해결하기 위해 컴퓨팅 에너지 효율을 높이는 반도체 기술 혁신의 필요성과 이를 위한 산업계 협업의 중요성을 강조했다. 박광
2024-10-16 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 램리서치 “반도체 인력 양성, 디지털 기술 활용해야”반도체는 국가 안보를 좌우할 핵심 전략 산업으로 중요성이 커지고 있다. 특히 인공지능(AI)이 국민에 미치는 영향이 커지면서 반도체 주도권을 잡으려는 국가간 경쟁이심화하고 있다. 하지만 역설적이게도 반도체 인력은 부족한 게 현실이다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 16일
2024-10-16 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 퀄컴 “온디바이스 AI, 이기종 컴퓨팅이 키”퀄컴이 '온디바이스 AI' 핵심으로 이기종(heterogeneous) 컴퓨팅을 꼽았다. 또 서버·데이터센터를 통한 클라우드 컴퓨팅과의 호환도 중요하게 봤다. 정철호 퀄컴 CDMA 테크날러지 코리아 제품 마케팅 상무는 16일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동
2024-10-16 16:00 -
[반도체 한계를 넘다] 동진쎄미켐 “2030년까지 친환경 반도체 감광액 개발”동진쎄미켐이 2030년까지 모든 포토레지스트(PR) 제품을 '과불화화합물(PFAS)'을 포함하지 않는 제품으로 개선한다. 세계적으로 강화되는 PFAS 관련 환경 규제 정책에 대응하는 선제적 조치다. 허명현 동진쎄미켐 상무는 16일 전자신문·반도체 패키징 발전전략 포럼이
2024-10-16 16:00 -
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 15:51 -
반도체에 집중전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 15:51 -
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 15:51 -
FITI, '2024 국제첨단소재기술대전(INTRA )' 참가…신뢰성 기술지원 소개FITI시험연구원(원장 김화영, FITI)은 16일부터 18일까지 서울 코엑스에서 열리는 '제12회 국제첨단소재기술대전(INTRA 2024)'에 참가한다. 전시회에서 FITI는 △소재부품 산업 기술개발 기반 구축 사업 △고기능성 플라스틱 소재의 신뢰성 기술지원 서비스
2024-10-16 15:49 -
'반도체, 한계를 넘다'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 13:30 -
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 13:28 -
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 13:28