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    [소부장인사이트] AI 지속 발전 열쇠 '뉴로모픽 프로세서'

    지난 10년간 인공지능(AI) 기술의 수준이 급격히 증가하고 응용 분야 역시 급격히 팽창하고 있다. 현재 AI 기술의 주류는 신경망에 기반하고 있으며, 거대언어모델(LLM) 등의 등장으로 신경망 구동에 필요한 연산 수와 메모리 사용량은 기하급수적으로 증가하는 추세다.

    2024-08-06 16:00
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    동화그룹 3세 승지수 부회장, 동화일렉트로라이트 CEO 임명

    승명호 동화그룹 회장 장남인 승지수 동화기업 부회장이 이차전지 소재 계열사인 동화일렉트로라이트 최고경영자(CEO)를 맡는다. 경영 효율성을 높여 동화일렉트로라이트 전해액 사업을 강화하는 취지다. 6일 업계에 따르면 승 부회장은 지난달 말에 열린 동화일렉트로라이트 이사회

    2024-08-06 16:00
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    [사설] 막 내린 'LCD 치킨게임' 시사점

    한국의 마지막 대형 액정표시장치(LCD) 공장이 중국 매각을 앞두고 있다. 광저우 LCD 공장 매각을 추진 중인 LG디스플레이(이하 LGD)가 CSOT를 우선협상대상자로 선정했다. CSOT는 BOE에 이은 중국 내 두 번째로 큰 디스플레이 업체로, LCD 시장 내 경쟁

    2024-08-06 15:29
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    주성엔지니어링, 2분기 영업이익 361억 '깜짝실적'

    주성엔지니어링이 시장 예상치를 웃도는 2분기 실적을 내놨다. 주성엔지니어링은 올 2분기 매출 973억3300만원, 영업이익 360억6300만원을 기록했다고 6일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 207.4% 늘었고, 영업손익은 흑자전환했다. 영업이익률은 37.1%를 기록

    2024-08-06 14:56
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    삼성전자, 최소 두께 LPDDR5X D램 양산...온디바이스 AI 공략

    삼성전자가 최소 두께의 저전력 D램(LPDDR)을 출시했다. 인공지능(AI) 시장 확산에 따라 급성장한 ‘온디바이스 AI’ 기기를 정조준한 제품이다. 삼성전자는 제품 두께가 0.65㎜인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지를 양산한다고 6일

    2024-08-06 13:33
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    中 창신메모리, HBM 자립 속도전…'5만장 이상 양산능력 구축'

    중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확보에 공격적 투자를 추진하는 것으로 파악됐다. HBM 자립을 넘어 글로벌 기업과 경쟁할 태세다. 5일 취재를 종합하면 CXMT는 허페이 HBM 제조공장(팹)에 12인치 웨이퍼 기준 월 5만장 규모

    2024-08-05 16:30
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    최태원 회장 “AI, 거스를 수 없는 대세…기술경쟁력 확보 매진”

    최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 현안을 직접 챙겼다. 기술 경쟁력 확보로 AI를 이끄는 일류 반도체 회사로 거듭날 것을 당부했다. 5일 SK그룹에 따르면 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를

    2024-08-05 16:24
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    SEMI “2분기 실리콘 웨이퍼 출하량, AI 영향에 회복세”

    실리콘(Si) 웨이퍼 출하량이 생성형 인공지능(AI)에 따른 반도체 생산 증가로 회복세에 있다는 진단이 나왔다. SEMI는 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억3500만 제곱인치(in²)를 기록했다고 5일 밝혔다. 전년 동기 대비 8.9% 감소한 수치나 전분기 대

    2024-08-05 14:04
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    이규제 SK하이닉스 부사장 “고적층 HBM 위한 차세대 패키징 기술 개발”

    SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 구현에 ‘하이브리드 본딩’ 적용을 추진하겠다고 밝혔다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발담당(부사장)은 5일 사내 인터뷰를 통해 “맞춤형 HBM 요구에 적기 대응하기 위해 다양한 패키징 기술 개발이 필요하다”며 “방

    2024-08-05 13:42
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    반도체 경쟁력 가르는 첨단 패키징 전략 찾는다...21일 '첨단 패키징 기술 미래 포럼' 개최

    반도체 패권 경쟁의 승부수로 급부상한 ‘첨단 패키징’의 미래를 집중 조명할 수 있는 자리가 마련됐다. 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)가 주최하고 전자신문이 후원하는 ‘2024 첨단 패키징 기술 미래 포럼’이 이달 21일 서울 과학기술컨벤션센터에서 개최된다. 첨단

    2024-08-05 07:30
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    '꿈의 배터리' R&D 본격화…현대차·LG엔솔·한화 참여

    LG에너지솔루션, 현대차, 한화에어로스페이스 등 배터리 수요·제조 기업이 정부 지원을 받아 전고체 배터리 개발에 나선다. 업계 최고 에너지 밀도 전고체 배터리 기술 확보가 목표다. 전고체 배터리는 화재 위험이 적고 에너지밀도가 높아 일명 ‘꿈의 배터리’로 불린다. 4일

    2024-08-04 18:17
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    인텔, 2분기 실적 둔화…인력 15% 감축

    미국 최대 반도체 기업 인텔이 2분기 시장 예상치에 못 미치는 실적을 발표했다. 비용 절감을 위한 인력 감축안도 내놨다. 인텔은 2분기(4~6월) 매출 128억3000만달러, 당기순손실 16억1000만달러를 기록했다고 1일(현지시간) 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 1

    2024-08-02 09:37
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    램리서치, 극저온 식각솔루션 '램 크라이오 3.0' 출시

    램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 솔루션 ‘램 크라이오 3.0’ 출시했다. 3D 낸드 스케일링은 주로 메모리 셀을 수직으로 적층하는 방식으로 이뤄져 왔다. 이를 위해 깊고 좁게 파는 고종횡비 메모리 채널 식각 기술이 사용됐다. 이 과정에서 구조 목표 프로파일에 원자

    2024-08-02 08:30
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    SKC, 2분기 영업손실 627억...전분기보다 적자 폭 줄여

    SKC가 2분기 매출 4727억원, 영업손실 627억원을 기록했다고 1일 발표했다. 전분기 대비 매출은 약 14% 증가했고, 영업손실 규모는 약 18% 개선됐다. 이차전지 소재사업은 매출 858억원, 영업손실 374억원을 기록했다. 전기차 수요 둔화로 판매량은 감소했지

    2024-08-02 07:56
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    고영, 2분기 영업이익 32억원…전년比 2.4%↑

    고영은 2분기 실적으로 매출 525억원, 영업이익 32억원을 기록했다고 1일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 1.0% 감소했고, 영업이익은 2.4% 증가했다. 전분기와 비교하면 매출은 1.0% 줄었으나 영업이익은 45.0% 늘었다. 판매 비중이 가장 큰 3차원 납 도

    2024-08-02 07:55