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    삼성전자 “하반기 CXL 시장 개화…메모리 1위 이어가겠다”

    삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리로 주목 받는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’ 시장 선점을 선언했다. 올 하반기 시장 개화가 예상된다면서 CXL 사업을 본격 추진하겠다고 밝혔다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상무(신사업기획팀장)는 18일 설명회를 갖고 “25

    2024-07-18 14:51
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    삼성전자, 메모리 증설 착수…평택 4공장 낸드 투자

    삼성전자가 오랜기간 지속돼 온 반도체 감산에 마침표를 찍었다. 반도체 시황이 개선되면서 삼성이 신규 메모리 투자에 착수했다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 4공장(P4)에 낸드플래시 라인을 구축하기로 했다. 이달 말까지 주요 설비를 반입할 계획으로, 정식 발주

    2024-07-16 16:00
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    삼성·SK, HBM용 웨이퍼 공정 기술 바꾼다

    삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술 전환에 나섰다. 웨이퍼 휨을 방지하기 위한 신기술 도입이 골자로, 차세대 HBM을 겨냥한 것으로 풀이된다. 공정 전환에 따른 소재 및 장비 공급망 변화도 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용

    2024-07-08 16:30
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    삼성 '반도체' LG 'B2B'…핵심사업 성장성 확인

    삼성전자와 LG전자가 각각 ‘반도체’와 ‘기업간거래(B2B)’에서 미래 성장성을 재확인했다. 삼성전자는 D램 가격인상 효과와 HBM3E 신규 진입 효과로 하반기 반도체 사업에서 가파른 상승이 예상된다. LG전자는 생활가전 등 주력사업과 미래 성장사업인 기업간거래(B2B

    2024-07-07 12:00
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    삼성전자 2분기 '깜짝실적'…영업익 10.4조원

    삼성전자가 2분기 시장 예상치보다 2조원을 훌쩍 뛰어넘은 영업이익을 달성했다. 하반기 주요 고객사에 대한 HBM3 수주를 시작하면 향후 반도체 실적이 본격적으로 상승할 수 있다는 기대감이 커졌다. 삼성전자는 2분기 연결기준 잠정실적을 매출 74조원, 영업이익 10조40

    2024-07-05 09:59
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    'HBM 역량 총결집' 삼성, HBM 개발팀 신설…패키징 개발도 재편

    삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀 신설을 골자로 한 조직 개편을 단행했다. 흩어졌던 HBM 관련 기술 개발 및 첨단 패키징 역량을 한 데 모은 것이 특징으로, 인공지능(AI) 반도체 시장 경쟁력을 끌어올리기 위한 시도다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은

    2024-07-04 15:16
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    삼성, 첫 3나노 스마트워치 AP '엑시노스 W1000' 출시

    삼성전자가 3나노미터(㎚) 공정으로 만든 스마트워치용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 W1000’을 3일 공개했다. 스마트워치의 두뇌 역할을 담당하는 반도체로, 출시를 앞두고 있는 갤럭시워치7에 적용된다. 삼성전자는 오는 10일 행사를 열고 스마트폰과 스마트워치,

    2024-07-03 13:18
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    최태원 SK회장, 아마존·인텔 CEO와 AI 회동

    최태원 SK그룹 회장이 이번엔 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 디지털 사업에서의 협업 방안을 논의했다. 특히 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹에 따르면 최 회장은

    2024-07-01 14:46
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    박명재 SK하이닉스 부사장 “HBM 성공, 15년 피땀의 결실”

    SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 사업에 대한 비관론에도 개발을 이어온 것이 지금의 시장 지배력을 만든 원동력이었다고 자평했다. 박명재 SK하이닉스 HBM설계담당 부사장은 사내 인터뷰를 통해 “2010년대 중후반 HBM 설계 조직은 공공연히 ‘오지’로 불렸으며 이

    2024-06-27 10:53
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    삼성, 평택 P5 공사 다시 추진하나…경영위 안건 논의

    삼성전자가 속도조절에 나섰던 평택 반도체 공장 ‘P5’ 공사를 다시 추진할 지 관심이 쏠린다. 24일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 30일 이사회 내 경영위원회를 열고 P5에 대한 안건을 논의한 것으로 파악됐다. 경영위원회는 한종희 대표 겸 DX부문장을 위원장으로 노

    2024-06-24 14:59
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    범용 D램 수요 회복은 아직…“가동률 80~90% 수준”

    범용 D램 회복세가 낸드플래시에 못 미치는 것으로 나타났다. 생산 가동률이 80~90%에 머물러 있는 것으로 파악돼, 여전히 수요보다 공급이 우위에 있다. 스마트폰·PC·서버 시장 성장세가 둔화돼 수요를 견인하지 못한 것이 주요 원인으로 지목된다. 범용 D램은 고대역폭

    2024-06-18 16:30
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    어플라이드 회장 “반도체 경쟁서 승리하려면 '협력' 뿐…AI 저전력 기술 중요”

    반도체 시장이 ‘변곡점’을 맞이했다. 2030년 1조달러가 예상되는 반도체 시장 주도권을 잡기 위한 치열한 레이스가 시작돼서다. 세계 최대 반도체 장비 기업 수장인 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이 경쟁에서 우위를 차지할 방법은 ‘협

    2024-06-13 17:00
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    블룸버그 “美, 대중국 반도체 제재 기술에 GAA·HBM 추가 검토”

    미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가 규제를 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 11일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 정부는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭메모리(HBM) 등을

    2024-06-12 09:28
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    한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM 공정 장비 1500억원 추가 수주

    한미반도체는 SK하이닉스로부터 1500억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비를 수주했다고 7일 밝혔다. HBM은 인공지능(AI) 반도체의 필수 메모리다. 한미반도체는 이번 수주로 D램을 상하로 접합, HBM을 만드는 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 SK하이닉스에 공급

    2024-06-07 10:12
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    韓 HBM 경고등…마이크론, 기술 추월 시작했다

    한국 메모리 반도체 업계에 경고등이 켜졌다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에 뒤늦게 진출한 미국 마이크론테크놀로지가 SK하이닉스와 삼성전자보다 성능이 앞선 HBM 개발에 연이어 성공하고 있다. 자국 반도체 산업을 육성하려는 미국 정부의 지원까지 더해져 한국 메모리를 위협

    2024-06-02 16:30