삼성 주요 계열사가 반도체·배터리·부품 사업에서 미래 시장을 선도할 핵심 제품 개발 계획을 공개했다. 급성장하는 분야에서 글로벌 시장을 선점하겠다는 강력한 의지다. 삼성전자는 20일 정기 주주총회에서 AI는 물론 반도체, 파운드리, 시스템LSI에 걸쳐 이종집적 기술 기

2024-03-20 13:55

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 수직 적층할 때 쓰는 접합 소재 ‘비전도성접착필름(NCF)’ 공급망을 이원화한다. 기존 일본에서 전량 들여왔던 NCF를 국산화하고, 공급 업체를 추가할 계획이다. 차세대 NCF를 LG화학과 개발 중인 것으로 확인됐다. 28일 업계에

2024-02-28 16:00

차세대 고대역폭메모리인 ‘HBM3E’를 놓고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 경쟁이 시작됐다. 지금까지 HBM 시장을 주도해온 SK하이닉스를 삼성과 마이크론이 추격할지 주목된다. 마이크론은 26일(미 현지시간) HBM3E 솔루션을 대량 생산한다고 밝혔다. HBM3E

2024-02-27 14:07

미국 마이크론이 차세대 고대역폭메모리인 ‘HBM3E’ 양산을 시작했다. 엔비디아에 공급되는 것으로, 삼성전자나 SK하이닉스 등 국내 메모리 반도체 제조사보다 앞서서 시장 공략을 개시했다. 국내 기업이 주도해왔던 HBM 시장의 판도 변화가 불가피할 전망이다. 마이크론은

2024-02-27 08:00

SK하이닉스가 올해 극자외선(EUV) 노광장비를 대거 구축한다. 총 2조원을 들여 연내 EUV 노광기 8대를 반입할 계획인 것으로 파악됐다. EUV 노광기는 반도체 초미세 회로 구현에 필수인 장비다. 이번 EUV 도입은 차세대 메모리를 겨냥한 투자로, 선단공정 전환에

2024-02-26 15:22

반도체 시장 선행지표인 메모리 D램 현물 가격이 5개월 연속 상승했다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 메모리 제조사들의 감산에 업황이 회복 국면에 접어들었다는 평가다. 10일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 D램 범용 제품인 ‘DDR4 8기가비트(Gb) 2666’

2024-02-10 12:59

‘반도체가 돌아온다’ 지난해 반도체 시장 침체로 몸을 웅크렸던 소재·부품·장비(소부장) 업계가 활기를 되찾았다. 1월 31일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024’는 반도체 시장 회복을 증명하듯 소부장 업체들이 대거 참여해 신기술을 선보였다. 올해 참여 기업수는

2024-01-31 15:02

삼성전자가 지난해 4분기 D램과 낸드플래시에서 모두 시장 예상치를 상회하는 출하량을 기록, 올해 반도체 턴어라운드를 예고했다. 서버·데이터센터 스토리지 등 수요가 회복됐지만 올해 감산기조를 유지하며 선단공정 위주로 대응해 수익을 최대치로 끌어올릴 계획이다. 스마트폰 사

2024-01-31 14:52

SK하이닉스가 중국 우시공장을 4세대 D램(1a) 라인으로 전환키로 하면서 생산전략에 관심이 집중되고 있다. 14나노미터(㎚) 수준으로 알려진 1a 공정은 초미세 회로를 위한 극자외선(EUV) 노광 장비가 필수다. 그러나 EUV 장비는 미·중 갈등으로 중국 내 반입할

2024-01-29 16:00

삼성전자가 3차원(3D) D램 개발에 주력할 메모리 연구개발(R&D) 조직을 만들어 미래 반도체 시장에서 차별화된 기술 경쟁력 확보에 나섰다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 최첨단 메모리 연구개발 조직을 만들었

2024-01-28 12:52

샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 방한해서 삼성전자와 SK그룹 최고 경영진, AI 반도체 스타트업을 비밀리에 숨가쁘게 만나며 인공지능(AI) 반도체 얼라이언스(동맹)과 투자 유치를 논의했다. 올트먼 CEO는 전용기로 방한한 이후 첫 일정으로 지난 26일 삼성전자

2024-01-28 11:57

SK하이닉스의 지난해 4분기 흑자전환은 DDR5 D램과 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품의 가격 상승이 견인했다. 회사는 인공지능(AI) 메모리로 대표되는 HBM 등에 대한 투자는 확대하되 전체 투자는 증가분을 최소화하는 ‘선택과 집중’ 전략을 이어갈 방침이다

2024-01-25 14:52

삼성전자와 TSMC 간 ‘칩렛’ 양산 승부가 시작됐다. 칩렛은 서로 다른 반도체(다이)를 연결하는 차세대 반도체 제조 기술이다. 삼성전자와 TSMC 모두 올 상반기 중 칩렛 표준인 ‘UCIe’ 기반 반도체 상용화를 추진 중이다. 표준 규격의 칩렛은 아직 상용화된 적 없

2024-01-18 14:55

삼성전자의 2023년 4분기 잠정실적을 분석한 결과 D램 실적은 회복했지만 스마트폰·서버 등 고객사 수요 부진으로 시스템반도체, 낸드플래시, 파운드리 사업이 주춤했다. 하지만 3분기 대비 4분기 적자폭을 줄였고 3분기 연속 이익이 회복됨에 따라 올해 상반기 반도체 사업

2024-01-09 13:12

SK하이닉스가 3년 내 시가총액 200조원 달성을 포부로 밝혔다. 현재 대비 2배 높은 수준으로, 인공지능(AI) 메모리를 성장 동력으로 삼을 방침이다. 메모리 사업 패러다임도 소품종 대량 생산에서 고객 맞춤형 수주 사업으로 전환할 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 대표(

2024-01-09 11:10