SK하이닉스가 1분기 사상 최대 매출을 기록했다. 영업이익도 낸드플래시 사업 ‘흑자전환’에 힘입어 조단위 규모로 늘어났다. SK하이닉스는 1분기 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원을 기록했다고 25일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대

2024-04-25 08:40

삼성전자가 첨단 반도체 패키징 기술에 사활을 걸었다. 반도체 성능 한계를 극복할 3차원(3D) 적층 구조를 구현, 차세대 반도체 시장 주도권을 확보하기 위해서다. 이르면 2026년 하반기 3D 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산 기술을 확보한다는 로드맵 역시 이같은

2024-04-24 13:51

인공지능(AI) 반도체 성능 향상을 위해 시스템 반도체(로직)와 메모리 업체간 협업이 본격화하는 양상이다. 시스템 반도체 일종인 컨트롤러가 고대역폭메모리(HBM) 안에 통합되는 등 성격이 다른 두 반도체를 수직으로 쌓아 직접 연결하려는 시도가 업계서 일고 있다. 향후

2024-04-23 16:30

삼성전자가 낸드플래시 메모리 가동률을 90%까지 끌어올렸다. 글로벌 반도체 경기침체로 쌓였던 재고가 해소되고 수요 회복까지 더해진 결과로, 낸드플래시 불황의 터널 끝이 보이기 시작했다. 21일 업계에 따르면, 삼성전자 낸드 가동률은 최근 90%에 육박한 것으로 파악됐다

2024-04-21 16:00

SK하이닉스가 TSMC와 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 개발에 협력한다. SK하이닉스는 최근 TSMC와 차세대 HBM 생산과 첨단 패키징 기술 역량 강화를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. HBM은 ‘베이스 다이(Die)’ 위에 D램 단품

2024-04-19 10:04

삼성전자가 내년 개발 완료를 목표로 HBM4 16단 제품을 준비하고 있다고 밝혔다. 윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 자사 홈페이지를 통해 “고온 열 특성에 최적화된 ‘비전도성 접착 필름(NCF)’ 조립 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 차세대 HBM4에 16단 기술을

2024-04-18 13:58

삼성전자는 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps를 지원하는 LPDDR5X D램을 개발했다고 17일 밝혔다. 삼성은 신제품이 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리로, 기기 자체에서 인공지능(AI)을 지원하는 ‘온디바이스 AI’에 최

2024-04-17 13:28

중국이 지난해 전 세계에서 만들어진 반도체 제조 장비 3대 중 1대를 구매한 것으로 나타났다. 미국이 중국 반도체 굴기를 견제, 첨단 반도체 장비 공급을 가로막는데도 장비 도입을 크게 늘려 주목된다. SEMI(옛 국제반도체장비재료협회) 최신 보고서에 따르면, 2023년

2024-04-16 07:13

삼성전자가 추가 투자를 통해 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 생산기지를 미국에 구축하는 것은 ‘원스톱 서비스’를 제공하기 위한 목적으로 풀이된다. 세계적인 반도체 설계(팹리스) 업체들이 북미에 집중돼 있는 만큼 반도체를 만드는 첫 시작부터 끝까지 현지 생산을 지원해

2024-04-15 18:15

삼성전자와 SK하이닉스가 모바일 D램에서 첨단 패키징 기술로 맞붙는다. 8일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 모바일 D램을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발에 착수했다. 삼성전자는 이를 ‘저전력 와이드 입출력’ 기술이라고 명명했

2024-04-08 15:25

삼성전자와 LG전자가 1분기 주력사업인 반도체와 생활가전·전장사업에서 괄목할 만한 성장을 달성한 것으로 나타났다. 2분기에도 호조를 지속할 전망이다. 삼성전자는 1분기 메모리 반도체 흑자폭을 키웠다. 2분기 D램과 낸드플래시 평균판매가격(ASP)이 각각 15%, 20%

2024-04-07 14:00

대만 강진으로 피해를 입은 TSMC가 생산 정상화에 속도를 내고 있다. 4일 대만 중앙통신사 등에 따르면 TSMC는 지난 밤 지진 발생 10시간 만에 웨이퍼 공장 장비 복구율을 70~80%까지 끌어올렸다고 발표했다. TSMC는 지역별로 신주·룽탄·주난에서 최대 진도 5

2024-04-04 14:19

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 신기술 구현에 성공했다. ‘하이브리드 본딩’이라 불리는 첨단 패키징 기술로, 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다. 김대우 삼성전자 AVP(첨단 패키징) 사업팀 상무는 3일 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)

2024-04-03 15:12

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다고 월스트리트저널(WSJ)이 26일 보도했다. 앞서 회사는 미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 구축하기 위해 부지를 물색 중이라고 밝힌 바 있다. 소식통을 인용한 WSJ는 SK하이닉스가 총 40

2024-03-27 07:38

미국 마이크론테크놀로지가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하기 시작했고, 올해 생산물량은 완판했다고 밝혔다. 마이크론은 20일(현지시간) 2024 회계연도 2분기(12∼2월) 실적 발표를 통해 “HBM3E으로부터 매출이 발생하기 시작했다”며 “엔비디아 H200

2024-03-21 09:13