'EUV·차세대 패키징·폴더블 스마트폰·마이크로LED·투명 OLED….'
요즘 반도체·디스플레이·전자부품업계에서 가장 뜨거운 키워드들이다. 이들 기술은 소재·부품·장비업계는 물론 세트업계의 산업 지형을 바꾸는 차세대 게임 체인저 기술로 불린다.
전자신문이 이달 18일부터 사흘간 서울 포스코P&S타워에서 개최할 '제1회 소재부품 테크위크(www.sek.co.kr/2018/techweek)'에서는 게임 체인저 기술을 집중 조망한다. 앞으로 전자산업계가 어떤 변화를 겪을지 미리 만나 볼 수 있는 소중한 기회가 될 전망이다.
◇EUV가 가져올 미세공정 변화는?
테크위크 첫째날 18일은 반도체 전공정, 장비, 재료 분야의 기술 개발 트렌드와 주요 도전과제가 소개된다. 무어의 법칙을 이어나가기 위한 소자, 장비, 재료 업계의 혁신 활동이 베일을 벗는다.
이날 콘퍼런스에는 이규필 삼성전자 반도체연구소 메모리TD실장(부사장)과 피승호 SK하이닉스 미래기술연구원 R&D 공정담당 전무가 각각 반도체 미세화를 위한 공정 혁신과 협력 생태계, 차세대 메모리 생산을 위한 혁신 요구사항을 발표한다. 세계 반도체 시장의 맹주인 인텔도 세미나에 참석해 진화하는 무어의 법칙과 자사의 공정 기술을 소개할 예정이다.
ASML코리아에선 조한구 부사장이 나와 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비의 개발, 양산 일정과 최근 성능 목표치 달성 로드맵을 제공한다. 안진호 한양대 교수는 EUV 공정용 포토레지스트(PR), 마스크 보호용 펠리클, 마스크 검사 장비 등 추가 필요 요소에 대해 강의한다. 램리서치는 원자층식각 기술을, 원익IPS는 미래 반도체 증착 기술을, 오로스테크놀로지는 웨이퍼 오버레이 측정 기술과 적용 분야를 소개한다. 아울러 메카로가 하이-K 프리커서 기술의 도전과 기회라는 주제로 D램 핵심 재료 개발 동향을 발표한다.
첨단 패키징 분야 발표도 준비됐다. 앰코코리아는 팬아웃 웨이퍼레벨 패키지 기술 개발 동향과 도전과제를 소개한다. 김구성 강남대 교수도 차세대 고성능 패키지 기술 전반을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 스프레이 방식 전자파간섭(EMI) 차폐 패키지 기술을, 제너셈은 EMI 차폐를 위한 장비 기술과 개발 동향을 발표한다.
한편 박재근 한국반도체디스플레이기술학회장이 이날 행사에 나와 민관 공동 '테스트베드'에 관한 비전을 발표할 예정이다. 학회는 최근 반도체 디스플레이 장비 재료 부품 업계를 대상으로 기술 수요 조사를 진행했다. 이 같은 내용도 발표에 포함됐다.
◇폴더블 스마트폰·마이크로LED 어떻게 구현되나
테크위크 둘째날인 19일에는 최근 시장에서 뜨거운 관심을 모으고 있는 폴더블 스마트폰과 마이크로LED, 그리고 디스플레이 지문인식와 배터리 기술이 소개된다.
스마트폰의 폼팩터를 뒤바꿀 폴더블 스마트폰은 올 연말을 전후해 국내외 출시를 앞두고 있다. 폴더블 스마트폰을 구성하는 투명 폴리이미드와 디스플레이를 접어도 터치입력을 가능케 하는 터치솔루션, 또 외부 충격에서 스크린을 보호하는 하드코팅소재까지 그동안 잘 알려지지 않았던 폴더블 스마트폰 핵심 부품소재 기술들이 소개될 예정이다.
여기에 차세대 디스플레이로 상용화를 목전에 두고 있는 마이크로LED가 다뤄진다. LED 전문 기업인 루멘스가 나와 마이크로 LED를 이용한 TV와 사이니지를 소개한다. 루멘스는 세계적으로도 드물게 마이크로 LED 양산 기술을 갖춘 기업이다. 또 마이크로LED 국내 최고 전문 기관인 한국광기술원에서 마이크로 LED 기술의 현황과 과제를 소개한다.
디스플레이 지문인식은 시장이 이제 시장이 본격 개화될 조짐을 보인다. 중국 스마트폰에 한정, 적용되다가 내년 삼성전자의 전략 스마트폰에 채택이 예정돼 대량 생산에 따른 폭발적인 성장이 기대되고 있다. 디스플레이 지문인식 기술을 갖춘 크루셜텍이 디스플레이 지문인식에 대한 소개와 동향을 발표한다.
배터리 분야에서는 최근 핫이슈인 전고체전지와 원재료 리사이클링 기술이 소개된다. 김학수 씨아이에스 기술연구소 상무는 차세대 전고체 전지용 고체 전해질 개발 동향을 발표한다. 씨아이에스는 최근 황화물계 고체 전재질 소량 합성에 성공했다. 변석현 성일하이텍 수석연구원은 최근 전기차 시장 개화와 원재료 가격 급등으로 주목받는 이차전지 리사이클링 시장 동향을 소개한다.
◇투명 OLED·퀀텀닷 등 차세대 디스플레이 총망라
테크위크 마지막인 20일 디스플레이 데이는 차세대 디스플레이 기술을 중심으로 소개한다. 디스플레이 패널을 비롯해 생산성과 효율성을 높이면서 새로운 기능을 더할 수 있는 공정과 재료 기술을 다룬다.
LG디스플레이는 대형 OLED 분야에서 투명 OLED 시장과 기술을 고찰한다. 삼성디스플레이는 중소형 플렉시블 OLED 기술 진화 방향과 해결해야 할 문제를 다룬다.
퀀텀닷(QD) 재료 기술의 최신 현황과 발전 방향도 살펴본다. 세계 최초로 디스플레이용 퀀텀닷을 양산한 삼성종합기술원에서 비카드뮴 계열 퀀텀닷을 개발한 배경과 과정, 앞으로 개발 방향을 소개한다. 국내 QD 연구를 이끈 핵심 인물인 이창희 서울대 교수도 연사로 나선다. QD 기술 현황과 응용분야를 살피고 확산 가능성을 가늠해본다.
OLED 재료 배합을 효과적으로 시뮬레이션해 최적의 조건을 빠르게 도출할 수 있도록 돕는 소프트웨어 기술도 살핀다.
차세대 공정 기술 부문에서는 최근 양산 도입 가능성이 커진 잉크젯 프린팅을 다룬다. 복잡한 생산 공정을 단순화할 수 있어 초대형 OLED를 낮은 가격에 생산할 수 있는 차세대 기술로 평가받고 있다. 잉크젯 프린팅 장비를 공급하는 카티바가 그동안의 공급 사례와 향후 전망, 기술 발전 현황을 공유한다.
디스플레이 공정에서 도입이 논의되고 있는 원자층증착(ALD) 기술은 박진성 한양대 교수가 소개한다. ALD는 반도체 공정에서 이미 활발하게 적용되고 있지만 디스플레이 분야에서는 높은 기술 난도와 효율성 문제로 아직 연구개발만 이뤄지고 있다. ALD를 도입했을 때 장점과 해결해야 할 기술 문제, 세계의 연구개발 흐름을 짚어본다.
주성엔지니어링은 '차세대 디스플레이에서의 ALD 장비'를 소개한다. AP시스템은 기존 박막봉지 한계를 돌파하기 위해 개발 중인 박막봉지 기술을 다룬다. 또 외산에 의존하는 파인메탈마스크(FMM)를 국산화하고 중소형 디스플레이 해상도를 한 단계 끌어올릴 수 있는 FMM 제작 장비 기술도 소개한다.
옥사이드(산화물)와 저온다결정실리콘(LTPS) 기술의 장점을 결합한 새로운 하이브리드 방식의 백플레인 기술도 알아본다. 박기찬 건국대 교수가 하이브리드 백플레인 기술과 개발 현황을 발표한다.
배옥진 디스플레이 전문기자 withok@etnews.com, 윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com, 한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
