한미반도체는 곽동신 대표(부회장)가 ‘라인 넥스트’ 투자 컨소시엄에 개인 자금 310억원을 투자, 지분 8.5%를 확보했다고 13일 밝혔다. 투자 컨소시엄은 1800억원 규모로 크레센도 에쿼티파트너스가 주도하고 있다. ‘라인넥스트’는 라인야후(LY) 관계사로 대체불가토

2024-05-13 14:56

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’ 개발을 이르면 2026년 완료할 계획이다. 생성형 인공지능(AI) 확산 속도가 빨라지면서 AI 메모리로 불리는 HBM 세대 전환을 앞당기려는 포석으로 풀이된다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM첨단 기술팀장은 13일

2024-05-13 14:19

1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 것으로 나타났다. SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 이같은 내용의 조사 보고서를 10일 발표했다. 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 총 28억3400만제곱인치로, 전년 동기(32억6500만제곱인치) 대비로는

2024-05-10 12:23

인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스는 1100억원 규모 신규 투자를 유치했다고 10일 밝혔다. 투자에는 기존 주주인 타임폴리오 자산운용을 비롯해 △스카이레이크 에쿼티파트너스 △BNW인베스트먼트 △아주IB 등 사모펀드 기관이 참여했다. 직전 투자(라운드)가 벤처캐피탈

2024-05-10 09:21

DB하이텍이 200억원 규모의 자사주 취득을 결의했다고 7일 공시했다. 이번 자사주 취득은 지난해 1000억원 규모 자사주 매입에 이은 추가 취득으로, 주주환원 정책을 차질없이 이행하겠다는 의지를 반영했다고 회사는 설명했다. DB하이텍은 지난 12월 주주친화 정책 강화

2024-05-07 17:02

애플이 데이터센터용 인공지능(AI) 반도체 칩을 자체 개발한다는 보도가 나왔다. 월스트리트저널(WSJ)은 애플이 몇해 전부터 데이터센터용 AI칩 개발 프로젝트 ‘ACDC’를 진행해왔다고 6일(현지시간) 전했다. 소식통을 인용한 WSJ은 애플이 이를 통해 AI 모델을 구

2024-05-07 16:46

어플라이드머티어리얼즈가 12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 ‘국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024’에서 최신 메모리 공정 기술을 발표한다. IMW 2024는 IEEE 전자소자협회가 주최하는 세계적 권위 메모리 학회다. 올해 16회를 맞이했

2024-05-07 14:13

SK실트론은 구미시·구미상공회의소와 업무협약을 체결하고, 구미지역 반도체 인재 육성에 나선다고 7일 밝혔다. 반도체스쿨은 구미시 12개 고등학교 2700여명 학생을 교육, 미래 반도체 산업을 이끌어갈 지역 인재로 육성하는 것이 목표다. SK실트론이 2019년부터 초등·

2024-05-07 14:09

삼성전자가 3나노미터(㎚) 반도체 개발에 인공지능(AI) 설계 기술을 적용했다. 반도체 칩 성능을 높이고, 개발 기간을 단축하기 위해서다. AI 기술이 첨단 반도체 설계까지 침투하고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AI 기반 반도체 설계자동화(EDA) 솔루션

2024-05-07 14:08

삼성전기가 반도체 유리기판 사업 속도를 높인다. 회사는 당초 올해 안으로 계획했던 시제품 생산(파일럿) 라인을 1분기 앞당겨 구축하기로 했다. 연구개발(R&D)부터 양산까지 속도전을 전개, 경쟁사를 맹추격하려는 시도로 분석된다. 6일 업계에 따르면, 삼성전기는

2024-05-06 16:00

주성엔지니어링이 반도체 사업 부문을 분리, 신설 법인으로 설립한다. 기존 디스플레이와 태양광 사업과 독립적으로 운영해 반도체 사업 경쟁력을 키우고 기업 가치를 높이기 위해서다. 주성엔지니어링은 2일 이사회를 개최하고 이같은 사안을 결정했다. 회사 관계자는 “반도체와 태

2024-05-02 17:41

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 시장 선도를 선언했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 기자간담회를 갖고 “올해 HBM은 이미 솔드아웃됐고, 내년 역시 거의 판매가 완료됐다”면서 “세계 최고의 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다

2024-05-02 15:09

에프앤에스전자(대표 최병철·신재호)가 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 유리기판 사업에 진출한다. 유리기판 선두 주자로 꼽히는 앱솔릭스에 공급하는 내용으로, 신호 전달을 위해 유리에 구멍을 뚫는 ‘TGV’ 공정과 메탈층을 형성하는 ‘메탈라이징’을 에프앤에스전자가 맡는다

2024-05-01 16:50

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장이 “AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다”며 “2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다”고 강조했다. 1일 업계에 따르면 경 사장은 최근 구성원을 대상으로 연 사내 경영

2024-05-01 10:22

초미세 반도체 위탁생산(파운드리) 공정에 ‘칩렛’이 침투하고 있다. 칩렛은 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 첨단 패키징 기술로, 삼성전자·인텔·TSMC 모두 3나노미터(㎚) 이하 공정에 칩렛 표준 ‘UCIe’ 설계자산(IP) 적용을 추진 중이다. 회로 미세

2024-04-30 16:00